為你找到相關結果1個
-
LTE智能手機差異化設計點：基帶平臺
下一代智能手機的競爭焦點將集中于LTE（4G），而LTE也成為手機芯片大廠逐鹿的新戰場。在高通、ST-Ericsson之后，博通也宣布跨入LTE芯片市場，加上聯發科明年的第一代產品亮相，LTE手機平臺大戰將一觸即發。本文進行LTE基帶平臺的盤點和展望。
2012-12-29
首頁
上一頁
1
下一頁
尾頁
特別推薦
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
技術文章更多>>
- MBSE智控革命：汽車中控鎖安全開發的新范式
- 光伏運維數智化躍遷：AIoT如何重構電站"神經中樞"
- 算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
- 高頻PCB電源革命：三階去耦策略破解Gbps時代供電困局
- 雙芯智控革命：IGBT與單片機如何重塑智能微波爐
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LED數字調光
LED顯示
LED顯示屏
LED照明
LED照明設計
Lightning
Linear
Litepoint
Littelfuse
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
