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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數據中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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如何使用光學互連器件優化數據中心的性能
為了支持云和其他數據中心在可靠、低延遲通信方面的需求，對高速、低功耗和耐用的光纖互連器件的需求也在增長。可通過對光纖收發器進行優化，以滿足特定數據中心對高達每秒 400 吉比特 (G) 傳輸速度的要求。光纖數據中心通信的重要模塊標準包括小型可插拔 (SPF)）、SPF+ 和四通道小型可插拔 (QSFP)。SPF、SPF+ 和 QSPF 之間的區別之一是其額定傳輸速度。然而，這只是選擇收發器需要考慮的一個因素；必須權衡功耗和熱管理、所需的傳輸距離、工作溫度范圍、集成診斷功能和其他因素。此外，網絡工程師需要一種有效的方法來測試光收發器的傳輸距離和接收器的靈敏度。
2023-03-17
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三菱電機與時俱進 新品閃耀CIOE
2011年9月6日至9月9日，第十三屆中國光電博覽會（CIOE 2011）在深圳會展中心隆重開幕，許多高新技術在展會上爭奇斗艷，吸引無數眼球。三菱電機（Mitsubishi Electric）也攜10G PON器件，低功耗10Gbps EML TOSA，1.3μm 40Gbps EML模塊，100Gbps TOSA等光收發器件高調亮相光通信與激光紅外展館。
2011-09-18
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泰科電子推出高度緊湊40-Gbps QSFP+光收發器用于以太網設備
泰科電子（TE）推出全新高度緊湊的40-Gbps QSFP+光收發器——帶有四個獨立光發射和接收通道的并行光纖模塊提升了電路板密度。這款產品是泰科電子QSFP產品組合面向廣大以太網和InfiniBand標準市場的擴展。它不僅結合了并行模塊的高密度和低功耗特點，而且還具備基于SFP+的模塊通常所具有的一些關鍵優勢，比如可改進系統管理的數字診斷監測功能。
2011-03-11
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泰科電子推出用于光收發器的互連系統
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統，為40Gb/s和100Gb/s以太網應用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
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