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ADI公司啟動(dòng)ADI Catalyst項(xiàng)目并向歐洲業(yè)務(wù)投資1億歐元
中國(guó)，北京 – 2022年3月10日 – 全球領(lǐng)先的高性能半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在未來(lái)三年內(nèi)向ADI Catalyst創(chuàng)新合作加速器投資1億歐元。ADI Catalyst位于愛(ài)爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園區(qū)，占地10萬(wàn)平方英尺。到2025年，該投資將為愛(ài)爾蘭市場(chǎng)新增250個(gè)工作崗位，這也體現(xiàn)了ADI在歐洲持續(xù)投入的承諾。
2022-03-16
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使用最新的SiC FET技術(shù)提升車載充電器性能
碳化硅FET已經(jīng)在車載充電器（OBC）電路領(lǐng)域確立了自身地位，尤其是在電池工作電壓超過(guò)500V的情況下。這些器件的低功率損耗使得穿孔封裝和表面安裝式封裝都可以用于此應(yīng)用。我們調(diào)查了這些封裝選項(xiàng)的相對(duì)熱性能，并證實(shí)了TO247-4L和D2PAK-7L選項(xiàng)可用于6.6 kW和22 kW充電器。
2022-03-15
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第4代SiC MOSFET為何備受青睞？
近年來(lái)，為了實(shí)現(xiàn)“碳中和”等減輕環(huán)境負(fù)荷的目標(biāo)，需要進(jìn)一步普及下一代電動(dòng)汽車（xEV），從而推動(dòng)了更高效、更小型、更輕量的電動(dòng)系統(tǒng)的開發(fā)。尤其是在電動(dòng)汽車（EV）領(lǐng)域，為了延長(zhǎng)續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸，提高發(fā)揮驅(qū)動(dòng)核心作用的電控系統(tǒng)的效率已成為一個(gè)重要課題。SiC（碳化硅）作為新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料，具備高電壓、大電流、高溫、高頻率和低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。因此，業(yè)內(nèi)對(duì)碳化硅功率元器件在電動(dòng)汽車上的應(yīng)用寄予厚望。
2022-03-14
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HT7181 3.7V/7.4V升16V內(nèi)置MOS大功率升壓IC解決方案
DC-DC升壓電路在電子電路中是很常見(jiàn)的，無(wú)論是匹配不同器件的工作電壓需要還是為了提高足夠的輸出功率，都必須用到升壓電路。特別是便攜式的電子產(chǎn)品，電源是電池供電，如單雙節(jié)鋰電、三節(jié)鋰電或鉛酸電池12V。通過(guò)DC-DC升壓電路，升壓后給其他電路供電。
2022-03-14
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貿(mào)澤電子配送中心配備超大規(guī)模垂直升降機(jī)模塊
2022年3月9日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)加投其全球配送中心的先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備，進(jìn)一步提升訂單處理能力、準(zhǔn)確性和速度，幫助客戶進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2022-03-11
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貿(mào)澤2022 Empowering Innovation Together計(jì)劃起航推出關(guān)于RISC-V的新播客
2022年3月11日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計(jì)劃的2022系列專題。今年的系列總共有六期，每一期重點(diǎn)討論一項(xiàng)在主要行業(yè)轉(zhuǎn)型中發(fā)揮關(guān)鍵作用的前沿技術(shù)。2022系列將提供各種及時(shí)而有見(jiàn)地的內(nèi)容，如播客、視頻、文章、博客和信息圖，重點(diǎn)關(guān)注私人5G網(wǎng)絡(luò)、自主移動(dòng)機(jī)器人等技術(shù)趨勢(shì)。
2022-03-11
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充分挖掘SiC FET的性能
性能是一個(gè)主觀術(shù)語(yǔ)，它可以用許多你喜歡的方式衡量，但是在功率轉(zhuǎn)換界，它歸結(jié)為兩個(gè)相互依賴的主要值，即效率和成本。現(xiàn)在，作為半導(dǎo)體開關(guān)材料，硅在導(dǎo)電和動(dòng)態(tài)損耗性能方面已經(jīng)到達(dá)了極限，這已經(jīng)是一個(gè)常識(shí)了，因此越來(lái)越多的人考慮采用碳化硅和氮化鎵寬帶隙技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的性能。這兩種材料具有更好的介質(zhì)擊穿特性，從而可以打造更薄、摻雜更重、導(dǎo)通電阻更低的阻擋層，同時(shí)，更小的晶粒體積還可降低器件電容，從而降低動(dòng)態(tài)損耗。
2022-03-10
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如何使用LTspice對(duì)復(fù)雜電路的統(tǒng)計(jì)容差分析進(jìn)行建模
LTspice?可用于對(duì)復(fù)雜電路進(jìn)行統(tǒng)計(jì)容差分析。本文介紹在LTspice中使用蒙特卡羅和高斯分布進(jìn)行容差分析和最差情況分析的方法。為了證實(shí)該方法的有效性，我們?cè)贚Tspice中對(duì)電壓調(diào)節(jié)示例電路進(jìn)行建模，通過(guò)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓和反饋電阻演示蒙特卡羅和高斯分布技術(shù)。然后，將得出的仿真結(jié)果與最差情況分析仿真結(jié)果進(jìn)行比較。其中包括4個(gè)附錄。附錄A提供了有關(guān)微調(diào)基準(zhǔn)電壓源分布的見(jiàn)解。附錄B提供了LTspice中的高斯分布分析。附錄C提供了LTspice定義的蒙特卡羅分布的圖形視圖。附錄D提供關(guān)于編輯LTspice原理圖和提取仿真數(shù)據(jù)的說(shuō)明。
2022-03-09
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圖騰柱PFC在SiC FET的輔助下日漸成熟
在寬帶隙半導(dǎo)體的輔助下，圖騰柱功率因數(shù)校正技術(shù)日漸成熟，與損耗很低的SiC FET搭配使用后，發(fā)揮了全部潛力。
2022-03-07
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用SiC FET固態(tài)斷路器取代機(jī)械斷路器可行嗎？
機(jī)械斷路器損耗低，但是速度慢而且會(huì)磨損。采用SiC FET的固態(tài)斷路器可以解決這些問(wèn)題且其損耗開始降低。
2022-03-06
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基于CoolSiC的高速高性能燃料電池空壓機(jī)設(shè)計(jì)
燃料電池用空壓機(jī)開關(guān)頻率高，空間有限，集成度高，采用單管設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)是如何提高散熱效率。本設(shè)計(jì)中功率器件和散熱器采用DBC+焊接工藝，提高了SiC MOSFET的輸出電流能力，從而有效降低了系統(tǒng)成本的，并且簡(jiǎn)化安裝方式。
2022-03-03
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【微控制器基礎(chǔ)】——從歷史切入，了解微控制器的五個(gè)要素（上）
要說(shuō)起微控制器的歷史，就不得不提起距今51年前的1971年，那時(shí)，美國(guó)英特爾公司開發(fā)了第一款名為i4004d的4位微控制器。它由一家日本BUSICOM公司訂購(gòu)，并用于其計(jì)算器設(shè)計(jì)。后來(lái)因?yàn)楹贤兏晒Φ刈鳛橥ㄓ梦⒖刂破髡匠鍪邸ｋS后英特爾又開發(fā)了“i8008”、“i8080A”和“i8085”等8位微控制器，繼這之后，英特爾公司又開發(fā)了16位微控制器“8086”，自此微控制器開啟了多樣化發(fā)展之路。
2022-03-02
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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