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FXO-HC33：Fox微型XpressO XO振蕩器新添成員
Fox Electronics公司現在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產品，在-20℃到 70℃的工作溫度范圍內具有±25ppm的超級頻率穩定性。
2011-11-24
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基于智能功率技術的熒光燈驅動電路設計
在照明應用電子變換器實現中，成本制約因素驅動著技術的選擇。除下文要介紹的創新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場上還存在另外兩種不同的經典方法。第一種方法是基于IC器件，與若干個外部無源器件一起，驅動兩個高壓(通常高于400V)功率MOS晶體管，實現一個半橋變換器。
2011-11-24
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高能效與簡化設計并舉 安森美半導體發布兩款LED驅動IC
LED驅動IC廠商正在朝不斷提高功率密度、提高整體可靠性、更寬輸入電源范圍、滿足空間受限、PFC和調光兼容的方向努力。近日，安森美半導體在第八屆中國國際半導體照明展覽會上發布兩款能效獲得提升，可進一步簡化電路設計的LED驅動IC NCL30160與NCL30051。在新品發布會上，安森美半導體照明市場技術行銷經理林志彥介紹了這兩款IC的性能以及安森美半導體在LED照明領域的服務策略。
2011-11-24
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的μPFC 控制IC用于開關電源
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRS2500S μPFC 功率因數校正 (PFC) 控制 IC，適合開關模式電源 (SMPS)、LED 驅動器、熒光及 HID 電子鎮流器等應用。
2011-11-23
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CMOS電路IDDQ測試電路設計
針對CMOS集成電路的故障檢測，提出了一種簡單的IDDQ靜態電流測試方法，并對測試電路進行了設計。所設計的IDDQ電流測試電路對CMOS被測電路進行檢測，通過觀察測試電路輸出的高低電平可知被測電路是否存在物理缺陷。測試電路的核心是電流差分放大電路，其輸出一個與被測電路IDDQ電流成正比的輸出。測試電路串聯在被測電路與地之間，以檢測異常的IDDQ電流。測試電路僅用了7個管子和1個反相器，占用面積小，用PSpice進行了晶體管級模擬，實驗結果表明了測試電路的有效性。
2011-11-23
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AS3922:奧地利微電子推出業內首款獨立NFC microSD解決方案
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司近日宣布推出業內首款支持NFC（近場通信）數據傳送功能，使用微型天線設計，可應用于可移動安全設備的解決方案。該方案由奧地利微電子與全球領先的芯片卡IC提供商英飛凌科技共同開發。它的推出將加速例如microSD等超小尺寸獨立NFC解決方案的部署和應用。
2011-11-22
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封裝 LED驅動器IC用于熒光燈管替代
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司近日宣布已可供應采用eSIP?-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內）以及電路板高度受限的其他應用而設計。
2011-11-22
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控制技術助力制藥機械全面升級
藥品安全關系國計民生，一旦出問題，對社會的穩定和諧產生將重大影響，因此，藥品必須從科研、生產、流通、運輸、存儲到使用的全過程中，都不能出任何差錯。中國《藥品生產質量管理規范(2010年修訂)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被稱為“史上最嚴格的GMP”，從今年3月份起正式實施。
2011-11-20
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控制技術助力制藥機械全面升級
藥品安全關系國計民生，一旦出問題，對社會的穩定和諧產生將重大影響，因此，藥品必須從科研、生產、流通、運輸、存儲到使用的全過程中，都不能出任何差錯。中國《藥品生產質量管理規范(2010年修訂)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被稱為“史上最嚴格的GMP”，從今年3月份起正式實施。它從質量管理、人員配置、廠房、設備、物料、產品、文件管理、生產管理……等全方位地對制藥企業進行了一系列的規范，強調建立科學、程序化的制藥業管理體系。
2011-11-20
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Mouser聯手Nextreme推出微型熱管理及能源采集解決方案
近日半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與Nextreme Thermal Solutions展開合作，為客戶帶來新一代用于發電的電源熱管理及能源采集方案。
2011-11-18
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羅姆開發出可在高溫條件下工作的壓鑄模類型SiC功率模塊
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向EV/HEV車（電動汽車/混合動力車）和工業設備的變頻驅動，開發出符合SiC器件溫度特性的可在高溫條件下工作的SiC功率模塊。
2011-11-18
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APEI HT2000：羅姆與APEI聯合開發出高速、大電流的SiC溝槽MOS模塊
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向EV、HEV車（電動汽車、混合動力車）及工業設備，與擁有電力系統和電源封裝技術的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司聯合開發出搭載了SiC溝槽MOS的高速、大電流模塊“APEI HT2000”。
2011-11-18
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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