-
ROHM半導體“全SiC”功率模塊開始量產
日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊（額定1200V/100A）開始投入量產。該產品的內置功率半導體元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）構成。
2012-03-26
-
MDBxS：飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產品的設計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局，同時實現最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
-
RightIC首創BOM一鍵式查詢系統
打造電子元器件一站式購齊平臺近日，深圳有芯電子有限公司旗下的專業元器件在線訂購服務平臺 RightIC 為打造BOM“一站式購齊”的核心優勢，最新推出BOM單批量查詢系統，允許用戶批量導入多種IC和零部件型號，實現一鍵式查詢和采購，可幫助采購及研發工程師極大地節省查詢時間，大幅提升了電子元器件小批量采購的效率。
2012-03-26
-
90E46：IDT推出針對智能電網應用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業界最寬的動態范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統成本。
2012-03-23
-
TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標準開發的紅外接收器，以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
-
解析通信設計中電路保護問題
VoIP(Voice overIP)、T1、E1、ADSL、HDSL、VDSL、SDSL、視頻、無線本地環路等應用都面臨著一個共同問題:需要防止雷擊和電源交擾電話線接口,以保證用戶和維護人員的安全,并可滿足電路保護的要求。
2012-03-23
-
IRS2334x：IR推出600V IC適合節能反相電機驅動應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節能家電及工業應用中的反相電機驅動器。
2012-03-22
-
FDMF6708N：飛兆半導體提供第二代XS?DrMOS系列
Ultrabook?設備和筆記本等應用的設計人員面臨降低電源設計中電感高度的挑戰，以滿足更薄的低側高終端系統要求。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N，這是經全面優化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅動器功率級解決方案，用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應用。FDMF6708N集成了一個驅動器IC、兩個功率MOSFET和一個自舉肖特基二極管，采用熱性能增強型6x6mm2 PQFN Intel? DrMOS v4.0標準封裝。
2012-03-22
-
艾法斯和7Layers就LTE設備驗證展開合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）與跨國工程與測試中心集團7Layers攜手，為LTE測試市場提供了一種高性價比的測試系統，它用于評估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網絡及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
-
SAFC Hitech? 開設臺灣新廠 擴張高亮度LED 前驅體全球產能
Sigma-Aldrich? 公司集團旗下的SAFC Hitech?近日藉由投資數億臺幣的臺灣高雄新廠設施落成，來強調承諾開發亞太電子市場。新廠占地270, 000 平方英尺，大幅增加了該廠量產的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品質三甲基鎵 (TMG) 、三乙基鎵 (TEG) 和三甲基銦 (TMI) 的產能。該廠也將繼續為硅半導體市場制造原子層沉積 (ALD) 和化學氣相沉積 (CVD) 的前驅體，并提供亞太地區分裝及技術的服務和支援。
2012-03-20
-
PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 宣布擴展其60 W以太網供電(PoE)中跨(midspan)產品系列，立即提供24端口產品PD-9524G，將四對線纜供電和千兆位傳輸的優勢擴展到更高密度的網絡部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產品類似，它通過所有四對以太網線纜傳送最高60W功率，功率耗散僅為傳統兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。
2012-03-20
-
IC行業洗牌攸關 中國芯片趁機上位？
“如果一個電子元器件的壽命是10年，但很多電子產品整機，三五年、甚至一兩年就被淘汰掉，這就存在一個‘質量過剩’問題，是個很大的浪費！”鐘先生是深圳一家電子企業的IC采購主管，從成本角度考慮，他非常樂意接受國產芯片。
2012-03-20
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- SiC賦能工業充電器：拓撲結構優化與元器件選型實戰指南
- 安森美推動無人機視覺升級：AI技術讓“天空之眼”更精準
- 塔克熱系統攜最新主動制冷技術亮相中國光博會，賦能光電高性能應用
- DigiKey啟動“返校季創新賦能計劃”，6名大學生獲產品支持
- 華邦電子重新定義AI內存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
