-
安捷倫和Lime Microsystems合作開發用于先進無線系統測量的定制產品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯合發布一套由測試設備、收發信機技術和控制軟件構成的全新定制產品，用于測試和評估先進無線系統。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數字和軟件無線電設計人員節省開發時間、縮短優化周期和加快新產品的上市速度。
2011-12-16
-
K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
-
LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據資策會 MIC于日前發布通訊產業調查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
-
2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-14
-
Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務商”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務商”獎。
2011-12-13
-
我國將統籌推進3G網絡向LTE演進
工業和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示，我國將研究實施“寬帶中國”戰略，加快3G和TD發展，統籌推進3G網絡向LTE演進。
2011-12-09
-
HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網絡用于發動機控制及工業應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網絡---HTRN系列。該系列電阻網絡的工作溫度范圍比傳統薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
-
全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據市場調研機構Strategy Analytics于周三發布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
-
IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統優化的 40A IR3553。
2011-12-07
-
CHPHT：Vishay推出耐高溫環繞式厚膜片式電阻用于鉆井設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對于鉆井應用，CHPHT是業內首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲存溫度的此類器件。
2011-12-06
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- SiC賦能工業充電器：拓撲結構優化與元器件選型實戰指南
- 安森美推動無人機視覺升級：AI技術讓“天空之眼”更精準
- 塔克熱系統攜最新主動制冷技術亮相中國光博會，賦能光電高性能應用
- DigiKey啟動“返校季創新賦能計劃”，6名大學生獲產品支持
- 華邦電子重新定義AI內存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
