- LED封裝產業的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開
- 珠三角地區的LED封裝企業數量超過了全國的三分之二
- LED封裝企業數量約占全國LED封裝企業總量的68%
導讀: 鑒于2012國內LED封裝業的激烈競爭，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額，以避免產能過剩導致的階段性困局。2012年，LED封裝產業的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業已經悄悄展開布局合作，誰主沉浮？將在2013年有所顯現。
隨著近些年中國大陸LED封裝企業競爭優勢的日益顯現，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區。珠三角地區的LED封裝企業數量超過了全國的三分之二，約占全國LED封裝企業總量的68%。正因如此，國內企業也許嘗到甜頭，紛紛一擁而上，早就了LED行業供給過剩、產品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩等諸多問題。雖從產能上看，大陸封裝企業仍與臺灣企業有著較大差距，但大陸封裝企業的份額在不斷上升。在國際LED封裝企業營收呈下降趨勢的同時，國內封裝企業的營收卻保持著20%~30%的增長。
通過資本市場求庇護
截至2012年1月底，除國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬潤科技、聚飛光電、長方半導體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監會公布共計了515家IPO申請在審企業名單，至少有9家LED企業正排隊等待上市。據統計，目前積極從事股權體制改革的LED企業在40-60家，其中不乏LED封裝企業，預計2012年還將有相關有更多LED企業沖擊IPO，年底上市交易的LED行業個股將超過20家。
2012年，國內LED封裝產業在資本市場的助力下，產能將進一步釋放，競爭壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術、市場能力偏弱的中小封裝廠。目前國內有1200-1500家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有40多家，銷售額在1000萬元至1億元之間的第二陣營企業不到400家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元。這與臺灣八大封裝上市公司平均10億元的銷售額相去甚遠。
Green Lighting Shanghai組委會負責人表示：鑒于2012國內LED封裝業的激烈競爭，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場份額，以避免產能過剩導致的階段性困局。2012年，LED封裝產業的格局競爭將在第一陣營和封裝上市公司之間展開，目前部分上市企業已經悄悄展開布局合作，誰主沉浮？將在2013年有所顯現。
LED封裝技術四大發展趨勢
硅基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展硅基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。硅襯底的技術其實發展得蠻早，但是一直沒有發展起來，主要是因為有以下幾個重要問題：一是硅的缺陷比較多，它的發光效率比較差。二是用硅做外延成長時，由于硅本身會吸收光線，因此必須把硅拿掉，用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來做光源的承載體。這里必須做一個基板的轉換，這個工藝本身并非那么容易。而且，當你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時，基本上使用硅的好處就沒有了。而用藍寶石做襯底不需要另換基板，制造工藝簡單，隨著藍寶石成本的不斷下降，硅的低成本優勢將變得不明顯。
COB光源生產成本相對較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進行個性化設計，是未來封裝發展的主導方向之一。目前存在的問題是COB在降低一次光學透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業界極力發展的目標之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡化了覆晶型芯片封裝的技術門坎，在未來節能減碳的驅動下，覆晶型芯片封裝會是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點。高壓產品的問世，就是以全新的思維解決固態照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。高壓LED是我們幫助業界解決散熱和光效難題的最新嘗試，目前主要針對照明市場開發50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據電路控制設計專家和芯片設計專家的意見，設定了這兩種電壓區間的LED，使之與市電最容易匹配，這是我們目前主推的，也是我們最先提出來的，很多廠家在跟隨。目前Cree和Osram也在做高壓LED，國內也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例，且已經有成品在市場中進行銷售。國際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產品。產品升級，售價逐級下調。
2012年，LED封裝產品的競爭主要集中在LED背光和LED照明兩個主戰場。2012年市場上的主流液晶電視背光規格LED元件將由新的規格(7030)產品接棒。至于在照明領域，(5630)產品在價格下降至一定幅度后，未來于LED照明市場的應用比重將逐漸增加，預計將會向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產品在照明市場的應用。大量規格化則是耗損的問題，并進而協助終端消費者降低購買成本。當前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒有量產的情況下，平均報價看來并不是很有競爭力，但如果順利量產后，預計到2012年底可望大幅度下跌；筆記型電腦(NB)應用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達8%；手機部分，由于規格逐漸成熟，因此價格降幅約為5~6%；大功率LED部分，廠商致力于規格提升和舊品清倉，整體而言平均報價跌幅約10%左右；至于液晶屏背光產品，已經有品牌廠導入高電流驅動3014封裝體，可減少約一半的LED使用數量；由于背光規格(5630)趨于成熟，且報價跌幅已大，使得越來越多照明應用制造商使用(5630)來制作LED燈管或是球泡燈，預估2012上半年報價跌幅在10%左右。
至于LED球泡燈何時能真正起量上行，明年應該是個比較特別的時間點。很多預測都表示在2013或2014年LED照明會出現大幅上漲，但也有人說要等到2015年。但根據最近的觀察來看，由于供需不穩定，背光需求量的下降，以及歐美市場不穩定，LED降價速度又比較快，預計這些因素將刺激LED照明市場提前起量。當年第一顆節能燈泡的價格大概是20-30美元左右，現在已降到2-3美金。現在的LED照明燈泡可能也會走差不多的一條路，現在LED節能燈泡得價格已從最初的50美金左右降到現在不到20美金。預計2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到LED照明市場的起量。現在很多做節能燈的廠家都在做LED燈具，但是我們要看到，LED燈具價格從30美金降到10美金，很多成本要被壓縮，所以我們現在關心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來講，2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業內的平均水平是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初計劃做到300、400流明，LED球泡燈的價格屆時也會同步下降。最近主流的0.5W和1W 的LED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預計2012年這個速度將會趨緩，因為高功率LED還是有一定的技術門檻和成本，因此估計2012年全年其價格將會下降20-30%。
