【導讀】電子元件技術網送福利了，小編在這為大家總結了關于高速PCB設計的超全版本的設計指南，是不是很驚喜？從混合訊號系統的設計，信號隔離技術，高速數字系統的串音控制，DSP系統的降噪技術等等角度全方面呈現！
【導讀】本文講述的是現時混合訊號系統設計中的常見陷阱，并提供一些指引以清除或移開它們。不過，在探討特定問題和作出提議之前，先詳細看看系統設計的兩種潮流—小型化和高速化—如何影響這些問題，會有很大的幫助。
【導讀】前面小編分享了PCB設計指南（1）：如何避免混合訊號系統的設計，本文將繼續為大家分享PCB設計指南，這次講解的是信號隔離技術，同時教大家如何正確的確認信號性質，進而為電路設計人員指明系統可考慮的那些正確的IC。
【導讀】在高頻電路中，串音可能是最難理解和預測的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就緊接著前面分享的高速PCB設計指南，來接著介紹高速PCB設計指南（3）：高速數字系統的串音控制，教大家如何設計過程中如何設法避開。
【導讀】隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。本文繼續講解PCB設計指南之DSP系統的降噪技術。
【導讀】PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
【導讀】電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
【導讀】目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。
【導讀】將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法。
【導讀】在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質、計算和測量方法。
【導讀】隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。
