【導讀】霍尼韋爾電子材料于今天宣布獲得三星奧斯汀半導體（SAS）頒發(fā)的三星持續(xù)進步獎（SCIA），肯定了霍尼韋爾在產(chǎn)品質(zhì)量、材料技術以及采購流程上的優(yōu)質(zhì)服務。
霍尼韋爾電子材料是三星奧斯汀半導體的靶材供應商，憑借出色的產(chǎn)品和服務獲此殊榮。同時作為全球領先的濺鍍靶材供應商，霍尼韋爾也向包括三星在內(nèi)的眾多半導體廠商提供相關產(chǎn)品和服務，例如制造芯片內(nèi)部連接線的金屬濺鍍材料等。
“三星是公認的行業(yè)領導廠商，對品質(zhì)和持續(xù)進步有著很高的標準，能夠從其手中接過這一獎項，我們倍感榮幸。” 霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理大衛(wèi)•迪格斯（David Diggs）表示，“在半導體行業(yè)保持長勝的秘訣在于能夠于供應商和生產(chǎn)廠商之間保持一種緊密的互利共贏關系。此次得獎也正肯定了我們這一正確的努力方向。”
三星奧斯汀半導體發(fā)起這一獎項計劃的目的在于加強其與半導體材料供應商之間的關系，并推動產(chǎn)品品質(zhì)的持續(xù)優(yōu)化。鑒于全新芯片的設計的復雜性，且每一塊芯片制作需要涉及上百道工序，類似三星這樣的生產(chǎn)廠商便需要借助他們的供應商來提供創(chuàng)新的材料技術和嚴格的質(zhì)量標準。
霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，產(chǎn)品包括微電子聚合物、電子化學品以及其他的先進材料。同時，其金屬材料業(yè)務涵蓋一系列廣泛的產(chǎn)品，例如物理氣相沉積（PVD）靶材和線圈組、貴金屬熱電偶以及面向熱管理和電子互聯(lián)后端封裝制程應用的低α放射電鍍陽極和先進散熱材料等。
