產品特性：
- 獨特的NeoScale‘三重’結構在密集、牢固的封裝中
- 提供了設計靈活性和高速數據速率
- 可以隔離每個差分對
- 實現最佳性能和定制
適用范圍：
- 針對高速單端或電源系統
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數據速率實現最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，用于企業網絡塔和電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率掃描設備。NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和定制。
Molex新產品開發經理Adam Stanczak解釋道：“模塊化NeoScale三重布局的每個差分對包含三個插針—兩個信號針和一個屏蔽接地針。每組三重布局是一個單獨28 Gbps差分對，無需額外的接地針，并能夠針對高速單端或電源系統而優化。相比現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器，高度靈活且功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常干凈的信號傳輸和信號完整性。”
NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線，以期最大限度減小串擾，并一層或兩層內實現PCB高效布線，從根本上節省了PCB材料的成本。另外，位于連接器外殼內的獨特tombstone結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。NeoScale布局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以定制，支持高速差分對、高速單端傳輸、低速單端信號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2、4、6和8行選擇，一個組件備有12至240組三重布局。
NeoScale平行板式互連系統采用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比，機械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性，在批量生產中簡化了設計并促成牢固的焊接連接，省去了熱安裝和復雜形式的焊接引線座(solder tail)。
NeoScale插頭組件的差分對間距為2.80mm。插座組件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重布局具有四個solder charge連接，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重布局時，PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背靠背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重布局對，可幫助PCB布線和RX/TX引腳輸出管理，以便提供最佳的信號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構進一步保護連接器免受搬運損壞并提供優化的信號完整性和機械穩定性。
Stanczak補充道：“模塊化NeoScale平行板式互連系統是用于空間受限設計和有限PCB空間的理想解決方案，為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易定制的設計工具，可用于大量的高密度系統應用。”
