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360°爆拆華為榮耀7，探內部設計網友吐槽為哪般？
不少網友看到真機后紛紛吐槽“大黑邊”、“Mate7的縮水版”、“外觀太LOW”……事實真相如何？我們一起來拆解這款主打拍照、智能語音和背部指紋識別的華為榮耀7，一探究竟。榮耀7這是一款年輕人的手機，那么其內部設計和零部件的選取上是否最新最潮呢？
2015-07-10
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阻抗匹配根本無法與孔徑調諧匹敵，原因何在？
隨著智能手機的演變，智能手機需要不斷地優(yōu)化技術來適應不斷增加的頻譜。而對于手機的LTE射頻，射頻必須能夠調頻，這就要求天線在所有頻帶上都具有高效率。本文就來探討阻抗匹配根本無法與孔徑調諧匹敵的原因。
2015-07-03
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專家支招：只需一招可搞定4GLTE終端產品測試
2015年是我國LTE發(fā)展和普及重要的一年。面對這一市場發(fā)展趨勢，怎樣才能把握住行業(yè)發(fā)展的脈搏與用戶的需求？4G時代下終端設備又存在哪些新的機遇與挑戰(zhàn)？在激烈市場競爭如何保持自身的發(fā)展優(yōu)勢？
2015-07-02
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羅德與施瓦茨公司為視頻測試儀系列添加HDMI 2.0一致性測試功能
近日，羅德與施瓦茨公司為其R&S VTC/VTE/VTS系列產品新增HDMI 2.0一致性測試。這些測試包括HDMI源設備如媒體播放器或手機以及HDMI接收器包括電視、音視頻接收機或投影儀。
2015-06-29
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有效降低空口時延的4種方案及LTE系統(tǒng)時延
端到端的時延是移動通信業(yè)務中最重要的時延。現如今物聯網的迅速騰飛實現了萬物互聯的現象。這給一定通信帶來巨大商機的同時，也對LTE系統(tǒng)提出了更高的需求。本文就淺談有效降低空口時延的4種方案及LTE系統(tǒng)時延。
2015-06-29
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新唐強力推出5V供電、高抗干擾Cortex－M4F MCU-M451系列
新唐科技強力推出高抗干擾NuMicro? M451全新系列產品，全系列以ARM? Cortex?-M4F為核心，規(guī)格上采用領先業(yè)界寬電壓2.5V~ 5.5V供電及5V I/O規(guī)格，大幅增強系統(tǒng)可靠度，提供工業(yè)規(guī)格操作溫度，最低為-40℃、最高達105℃。
2015-06-26
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揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術
為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標準率先引入了MIMO技術，允許一次最多將4個MIMO流發(fā)送到單個終端，802.11ac標準更是將接收MIMO流的最大數目增加至8個，從而將網絡吞吐量提高了一倍。
2015-06-19
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完拆魅藍Note2：降價了，品質、逼格還是那么高？
魅藍 note2 799元，這個價格讓很多人擔心——降價是不是意味著硬件大幅縮水、性價比不再了呢？滿足了普通大眾，那對品質和逼格要求很高的沒有怎么辦？讓我們通過真機拆解來看一看。
2015-06-17
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Seeed與Intel，SPEC Sensors，Weather攜手
建立環(huán)境空氣質量系統(tǒng)今日，Seeed宣布了一項與SPEC Sensor和Weather公司的合作，該合作為創(chuàng)客創(chuàng)建一個環(huán)境空氣質量系統(tǒng)。新技術已授權個人提高空氣質量監(jiān)控。
2015-06-16
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高性能直接成像系統(tǒng) 解決PCB制造難題
奧寶科技(Orbotech)以其領先的激光直接成像技術及計算機輔助制造(CAM)技術獲得業(yè)界一致肯定，據透露，業(yè)內領先的亞太區(qū) IC 基板和高密度互連 (HDI) PCB 制造商已確定采購奧寶科技多套系統(tǒng)，訂單價值近 800 萬美元，預計將于 2015 年第二季度之前完成交付。
2015-06-15
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第五屆廈門華強國際LED照明創(chuàng)新技術研討會6月26日廈門舉辦
來自Dialog、明微、笙泉、拓撲思科、晟碟、晶電、德豪潤達、泰吉數字、美國Littelfuse、上海芯邁、深圳高芯照明的總經理、協理等高管將在6月26日廈門舉辦的第五屆華強國際LED照明創(chuàng)新技術研討會上將發(fā)布重要演講。
2015-06-04
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Littelfuse推出四款瞬態(tài)抑制二極管，使高ESD保護與低電路板占用空間相結合
2015年6月2日，Littelfuse宣布推出四款通用ESD保護瞬態(tài)抑制二極管陣列（SPA??Diode）解決方案，該系列解決方案與業(yè)內同類產品相比，占據更小的電路板空間。 SP1013與SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標準0201封裝尺寸，但與其他0201解決方案相比，其所需的電路板空間減少了30%，組件之間的間隙更大。 SP1020和SP1021系列采用業(yè)內最小的ESD保護封裝尺寸——01005倒裝芯片，同時其電容值比業(yè)內類似解決方案低近78%。
2015-06-02
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