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MRSI宣布在中國深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力
MRSI Systems（Mycronic集團）宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司，深圳市軸心自控技術有限公司工廠建立一項新的演示能力。
2018-11-16
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為什么擺脫不了旁路電容諧振？
在實際應用中，每個電容器都會因其實體結構而產生額外的復雜性。由介電層(dielectriclayer)隔開的兩個極板(plate)與導線或金屬箔(metalfoil)串聯，即可實現實際的連接；這兩種金屬導體會導入等效串聯電感(ESL)以及等效串聯電阻(ESR)。
2018-11-15
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村田MEMS傳感器技術成為可穿戴設備重要支柱
MEMS傳感器即微機電系統（Microelectro Mechanical Systems），是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。
2018-11-13
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速度傳感器在ABS防抱死系統上的應用
隨著汽車電子技術的發展，汽車的安全性能技術受到人們的重視，制動系統作為主要安全件更是備受關注，ABS（Anti-lockedBrakingSystem）防抱死剎車系統，是一種具有防滑、防鎖死等優點的汽車安全控制系統。
2018-11-12
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如何設計汽車線束連接器？
本文從連接器的幾個不同的外觀結構以及塑殼的可裝配性來分析探究連接器設計之初的設計思路，它們分別是，CPA，塑殼二次鎖止機構（Connector Position Assurance）； Lever/Slider（杠桿），輔助機構；防水密封圈；TPA(Terminal Position Assurance)，端子二次鎖止機構；Cavity，端子腔室。
2018-11-12
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第三屆大聯大創新設計大賽，25支海峽兩岸團隊晉級前往12月8日北京決賽
大聯大控股宣布，第三屆“大聯大創新設計大賽”（WPG i-Design Contest）選出25支海峽兩岸團隊晉級最終決賽。他們分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、臺灣云林科技大學、臺北科技大學等。經過超過半年的過關斬將，他們新穎的設計作品更是讓評委眼前為之一亮，相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗。
2018-11-07
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物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，世平集團攜手Intel共創基于人工智能的物聯網生態體系
2018年10月31日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，大聯大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創基于人工智能的物聯網生態體系。
2018-11-01
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MEMS新突破！加拿大成功地在MEMS器件中設計了一種AI技術
10月18日消息，據麥姆斯咨詢報道，加拿大魁北克Universite de Sherbrooke（舍布魯克大學）的研究人員已經成功地在MEMS（微機電系統）器件中設計了一種AI（人工智能）技術，這標志著MEMS器件中首次嵌入了某種類型的AI能力。其研究成果是一種類似于人類大腦的神經計算，只不過是在微型器件中運行。這項研究成果意味著可以在微型器件內進行AI數據處理，從而為邊緣計算創造了無限可能。
2018-10-29
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貿澤電子技術創新論壇-汽車電子創新技術研討會重慶站即將舉辦
專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 宣布將于10月25日在重慶JW萬豪酒店舉辦“2018貿澤電子技術論壇-汽車電子創新技術研討會”。本次會議將邀請國內著名電磁兼容專家——徐強華與基美（KEMET）、力特（Littelfuse）、微芯（Microchip）、莫仕（Molex）、德州儀器（Texas Instruments）等國際知名原廠專家，從行業領導廠商的角度分析汽車電子市場的總體形勢與前景、面臨的挑戰，并分享最新技術方案。
2018-10-24
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厚翼科技2018年上半年累積許可協議數突破2017年合約總數
深耕于開發內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協議數量超過2017年總年的許可協議數，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中，厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術優勢，讓客戶、合作伙伴達到多贏的成績，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
2018-10-18
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厚翼科技START方案適用于高階通訊開發應用
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智能網絡通訊環境和萬物相連，各家通訊芯片商也紛紛積極的發展與布局。歐美知名4G LTE芯片供貨商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE芯片產品中。由于高階LTE芯片其傳輸帶寬較高，相對處理的資料量也較大，內存的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸數據的正確性與否，成為芯片實作的非常重要的一環。
2018-10-18
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Xilinx推首款新類別平臺—Versal：利用軟件可編程性與可擴展的 AI 推斷技術支持快速創新
賽靈思開發者大會 (XDF) —自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司首席執行官 Victor Peng 宣布推出 Versal? – 業界首款自適應計算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform ，ACAP)，從而為所有的開發者開發任何應用開啟了一個快速創新的新時代。
2018-10-17
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