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貿(mào)澤電子榮獲Amphenol 2022年度里程碑獎
2023年7月7日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布榮獲其重要合作伙伴、互聯(lián)行業(yè)全球知名制造商Amphenol Corporation頒發(fā)的2022年度里程碑獎。貿(mào)澤長期備貨Amphenol旗下40多個產(chǎn)品部門的全線產(chǎn)品，客戶可前往貿(mào)澤官網(wǎng)mouser.cn進行購買。
2023-07-07
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針對醫(yī)療產(chǎn)品的可植入級晶體計時解決方案
Micro Crystal瑞士微晶為生命救助醫(yī)療設(shè)備提供超低功耗、微型計時和頻率產(chǎn)品。其產(chǎn)品系列可以滿足低頻（32-102.4kHz）音叉式晶體、AT-cut晶體（14-50MHz）、低頻振蕩器（32.768-100kHz）和實時時鐘模塊的需求。
2023-07-06
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了解電荷放大器頻率響應
Allegro MicroSystems 的A1337被描述為高度集成、基于霍爾效應的 0° 至 360° 角度傳感器。它包括各種集成信號處理和便捷的數(shù)字通信。
2023-07-05
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使用開爾文連接提高 SiC FET 的開關(guān)效率
碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件可實現(xiàn)能夠保持高功率密度的晶體管，但需要使用低熱阻封裝，比如 TO-247。然而，此類封裝的連接往往會導致較高的電感。閱讀本博文，了解如何謹慎使用開爾文連接技術(shù)以解決電感問題。
2023-07-03
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貿(mào)澤電子斬獲Harwin 2022年度全球績效獎
2023年6月28日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其榮獲互連元件知名制造商Harwin頒發(fā)的2022年度全球績效獎。
2023-07-01
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盡可能地降低 SiC FET 的電磁干擾和開關(guān)損耗
您如何在提高開關(guān)速度和增加設(shè)計復雜度之間尋求平衡？本博客文章將討論此類權(quán)衡考量，并提供了一種更高效的方法，有助于您克服設(shè)計挑戰(zhàn)并充分發(fā)揮 SiC 器件潛力。
2023-06-29
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這款健身儀器使用了村田的壓電薄膜傳感器!
株式會社MTG在其健身品牌“SIXPAD（智能健腹儀）”的新產(chǎn)品“SIXPAD Health Grip”上，安裝了村田制作所研發(fā)的透明壓電薄膜傳感器“Picoleaf?”。MTG于2023年6月9日開始銷售“SIXPAD Health Grip”。
2023-06-29
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貿(mào)澤電子為工程師提供豐富的自動駕駛汽車設(shè)計資源
專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出專注于自動駕駛汽車技術(shù)資源和發(fā)展的內(nèi)容中心，幫助工程師隨時掌握汽車設(shè)計的潮流趨勢。隨著硬件和系統(tǒng)的日益復雜，這些車輛需要可靠的連接解決方案來提供流暢的用戶體驗。無論是在道路上還是在虛擬網(wǎng)絡層面，駕駛員安全都需要周全的考慮，因此汽車設(shè)計師獲取值得信賴的資源和定制組件就變得愈發(fā)重要。
2023-06-27
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英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割
近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱，讓半導體供應上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經(jīng)驗，逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密度的優(yōu)點，正在SiC使用量增大的階段，卻面臨了整個市場的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素，目前前道是最大的瓶頸，特別是前道的“最前端” ，SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴重的材料。
2023-06-27
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白光LED電荷泵的電路板布局指南
對于許多白光LED電荷泵IC來說，印刷電路板（PCB）布局很簡單。但大電流電荷泵和具有許多引腳的電荷泵（如MAX1576）有更嚴格的要求。討論了PCB布局和設(shè)計指南。
2023-06-27
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貿(mào)澤隆重推出新一期EIT計劃，探索智能家居技術(shù)與Matter連接標準的交集
2023年6月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）計劃推出最新一期內(nèi)容，重點關(guān)注Matter連接標準。在本期EIT中，連接標準聯(lián)盟 (CSA) 和業(yè)界知名制造商的全球技術(shù)專家齊聚一堂，共同探討Matter從市場推廣到設(shè)計規(guī)范的各個方面。
2023-06-21
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SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案
如今，碳化硅用于要求苛刻的半導體應用，如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網(wǎng)。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等要求苛刻領(lǐng)域的進步，但高質(zhì)量 SiC 基板的生產(chǎn)給晶圓制造商帶來了多重挑戰(zhàn)。
2023-06-19
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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