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美光攜手聯想、聯寶科技成立聯合實驗室，加速開發下一代PC和筆記本電腦
2021年 1 月 25 日，中國上海 — 內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU) 今日宣布攜手聯想及聯寶科技 (聯想旗下最大的制造和研發機構) 成立聯合實驗室。該實驗室是內存和存儲業界首家同時聯合原始設計制造商 (ODM) 及原始設備制造商 (OEM) 的聯合實驗室。這種獨特的三方合作模式將加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿創新技術 (例如 GDDR6、LPDDR5、DDR5 和 PCIe 4.0 NVMe SSD) 在聯想產品設計中的應用，從而更好地滿足用戶的核心工作負載需求。
2021-01-27
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Vishay贊助的同濟大學電動方程式車隊勇奪冠軍，支持培養下一代汽車設計師
賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其贊助的同濟大學大學生電動方程式車隊---DIAN Racing首次榮獲中國大學生電動方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍。
2021-01-25
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高速串行 ：AC耦合電容的選值需要考量這么多因素呀？？
我們知道，在串行信號中串個AC耦合電容，這個電容可以提供直流偏壓和過電流保護，但也會給鏈路帶了另一個問題PDJ(pattern-dependent jitter)。顧名思義，這和碼型有關。我們的鏈路可以等效成高通RC電路，當出現連續的“1”或“0”時，會出現下圖的直流壓降，這不僅會影響眼高，還會造成PDJ。
2021-01-22
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什么是鐵電存儲器？
隨著我們進入超智能和超互聯的第四次工業革命時代，高密度和高性能存儲器的重要性比以往任何時候都更大。目前應用最廣泛的NAND閃存由于依賴電荷陷阱效應存儲信息，存在功耗高、運行速度慢、易重復使用等問題。為此，POSTECH的一個研究小組最近展示了一種鐵電存儲器，它在運行速度、功耗和設備可靠性方面都超過了傳統閃存的性能。
2021-01-21
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前Intel新思全球技術高管加入中國芯片IP新銳公司，助推后者全球化部署
2021年1月18日—— 先進工藝芯片IP領先企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命安華（Anwar Awad）先生擔任芯耀輝全球總裁，全面負責技術和產品戰略實施，管理國際研發團隊，及領導公司并購戰略。隨著安華先生的加入，芯耀輝得以加速全球化部署的腳步，全面提速先進芯片IP技術的研發和產品布局。
2021-01-18
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為何eMMC芯片磨損導致MCU和車輛無法正常運作？
ODI最近對較舊的Teslas Model S和Model X車輛提出的信息要求突顯了工作負載疏忽，其中基于NVIDIA Tegra 3處理器和集成8GB eMMC NAND閃存的主控制單元（MCU）遇到了問題。
2021-01-13
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電源適配器的EMC問題分析
電源適配器（Power adapter）是小型便攜式電子設備及電子電器的供電電源變換設備，一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，它的工作原理由交流輸入轉換為直流輸出；按連接方式可分為插墻式和桌面式。廣泛配套于安防攝像頭，機頂盒，路由器，燈條，按摩儀等設備中。適配器本質上就是一個開關電源，因此EMC問題也越來越受到大家關注。
2021-01-11
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貿澤電子聯合ADI舉辦ATE在線研討會，打造高效測試解決方案
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手ADI于1月12日下午14:00-15:30舉辦一期主題為“ADI助力半導體測試設備成長”的在線研討會。屆時，來自ADI 的技術專家將與觀眾探討分享特定于ATE 應用的豐富產品線以及相應的參考設計方案，讓工程師們能夠更好的了解半導體自動測試設備，進一步提升測試實用技能。
2021-01-07
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小功率電子負載實現快速負載瞬態測試
在DCDC電源測試中，負載瞬態測試（Load Transient Test）是十分重要的一環，利用負載瞬態測試，可以快速評估所測電源的穩定性與快速性，而在DCDC轉換器芯片的選型時，負載瞬態測試表現也是評估該芯片動態性能的重要參考。下圖是某DCDC轉換器負載瞬態測試的典型波形，CH3為輸出電壓的AC分量，CH4為負載電流。注意到負載電流上升斜率與下降斜率并不相同，較緩的上升斜率對應較小的電壓跌落（Undershoot），而陡峭的下降斜率則對應較大的電壓過沖（Overshoot）。
2021-01-07
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貿澤電子與 TI 聯手推出新電子書探索下一代機器人
貿澤電子宣布與 Texas Instruments 聯手推出一本新書The Future of Robotics（機器人未來展望），探討下一代機器人解決方案的實用開發經驗與策略。
2021-01-04
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Teledyne e2v ARM耐輻射微處理器為太空/衛星平臺計算帶來革命性變化
太空飛行系統在過去的60年里經歷了快速的發展。從軍事，到氣象，到地球觀測，再到電信（特別是隨著5G網絡的全球發展），一個技術問題貫穿始終——如何選擇和實現一款快速、可靠的宇航級微處理器。其基本要求包括計算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本，以滿足耐輻射太空/衛星發展的挑戰和適應性。
2020-12-30
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如何利用SiC器件在開關電源轉換器中的性能優勢？
半導體行業在過去的幾十年里，已經采取了許多措施來改善基于硅MOSFET （parasitic parameters），以滿足開關轉換器(開關電源)設計人員的需求。行業效率標準以及市場對效率技術需求的雙重作用，導致了對于可用于構建更高效和更緊湊電源解決方案的半導體產品擁有巨大的需求。
2020-12-25
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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