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利用封裝、IC和GaN技術提升電機驅動性能
電機驅動設計方面的技術進步為我們開啟了許多大門。例如在運動控制系統中，更高精度、效率和控制能力給用戶體驗性和安全性、資源優化以及環境友好性等方面帶來了諸多好處。無刷電機技術的引入則是業界朝著全面提升效率邁出的重要一步。
2023-10-09
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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC？這篇文章帶你從入門到精通！
本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。
2023-10-08
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如何在大功率應用中減少損耗、提高能效并擴大溫度范圍
功耗密集型應用的設計人員需要更小、更輕、更節能的電源轉換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應用中尤其如此，若能實現這些改進，可加快充電速度、延長續航里程。為了實現這些改進，設計人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術的電源轉換器，例如碳化硅 (SiC) 電源轉換器。
2023-10-08
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芯力特Mini LIN SBC SIT1028Q應用方案
SIT1028Q是一款內部集成高壓LDO穩壓源的本地互聯網絡（LIN）物理層收發器，可為外部ECU（Electronic Control Unit）微控制器或相關外設提供穩定的5V/3.3V電源，該LIN收發器符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和SAE J2602標準。主要適用于使用1kbps至20kbps傳輸速率的車載網絡。SIT1028Q的LIN總線輸出引腳具有內部上拉電阻，具有總線輸出波形整形功能以減少電磁輻射（EME）。SIT1028Q以TXD引腳作為輸入端，將微控制器的低壓信號發送至LIN總線，同時LIN引腳接收總線上的數據流，并由接收器的輸出引腳RXD將數據傳回微控制器或傳送到其它微控制器。
2023-10-07
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通過 SPICE 仿真預測 VDS 開關尖峰
電源行業的主要目標之一是為數據中心和5G等應用中的電源設備帶來更高的電源轉換效率和功率密度。與具有單獨驅動器 IC 的傳統分立 MOSFET 相比，將驅動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
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Wi-Fi的發展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯盟覺得應該用一個簡單的數字來讓我們有一個清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現，它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯網技術的一個實現，所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親，然后現在孫子又出來了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封裝實現更大開關功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段時間便會偶爾出現全新的半導體開關技術；當這些技術進入市場時，便會產生巨大的影響。使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料的器件技術無疑已經做到了這一點。與傳統硅基產品相比，這些寬帶隙技術材料在提升功率轉換效率和縮減尺寸方面都有了質的飛躍。
2023-10-05
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如何為Lattice CertusPro-NX FPGA評估板優先考慮效率和成本
現代現場可編程門陣列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro?-NX）適用面廣泛，但需滿足根據特定市場驅動的需求而定制的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個要素，則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用于CertusPro-NX評估板的解決方案，同時針對特定需求闡明了各種解決方案實現優化的原理和原因。μModule?電源解決方案尺寸小巧、設計簡單，為FPGA系統提供了一種非常實用的設計方法，但還有其他選項可供電源系統架構師考慮。
2023-09-28
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突破光耦合的溫度限制，實現功率密度非常高的緊湊型電源設計
對于電氣隔離電源，您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導通，如果它位于次級端，則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技術：移動設備電池管理應用的突破
在不斷發展的便攜式設備領域，對更小、更高效和更強大的解決方案的持續需求是。實現這一目標的一個關鍵方面是優化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制剛性芯片級封裝）技術發揮作用的地方。
2023-09-27
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電動汽車熱和集成挑戰
到目前為止，我們提到的每一種趨勢都帶來了獨特的技術挑戰。對于更高集成度的解決方案，主要挑戰在于創建節能解決方案。具體來說，隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密，對熱密度的擔憂開始威脅到設備的可靠性。控制熱量需要高能效半導體，將少的功率轉化為熱量。因此，業界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半導體使 xBEV 電池無需充電即可使用更長時間，從而延長汽車的行駛里程。由于行程范圍非常重要，這反過來又提高了電動汽車在市場上的價值。
2023-09-27
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巧用降壓芯片生成負電壓及Vishay功率IC產品介紹
電子電路中負電壓需求有幾種，一種是隔離式的負電壓，在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個時候可以基于變壓器添加繞組來產生負電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負電壓給系統供電。另一種是非隔離式的負電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓撲結構電壓芯片等來產生負電源。
2023-09-26
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