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宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質(zhì)片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術(shù)部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。它順應(yīng)了IT產(chǎn)業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
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Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術(shù)是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術(shù)集團將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術(shù)集成到了Han EE模塊中，從而創(chuàng)造出無需工具即可裝配的新產(chǎn)品。
2009-01-12
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Vicor推出分比式功率結(jié)構(gòu)的新式電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的基礎(chǔ)上在推出一種新的電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu),稱作分比式功率結(jié)構(gòu)（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
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09年P(guān)C市場維持正增長 上網(wǎng)本上升勢頭迅猛
資策會信息市場情報中心(MIC)預(yù)計，2009年全球整體PC市場仍然維持正增長，整體出貨規(guī)模約可達(dá)到3億臺，其中全球筆記本電腦市場出貨將首度超過臺式機，而平價迷你筆記本電腦將會有倍數(shù)的增長。
2009-01-08
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表面貼裝功率MOSFET封裝的演進
硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離，為了實現(xiàn)更小的占板面積、更好的散熱性能、更高的效率，表面貼裝封裝工藝在不斷進步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封裝上下表面進行冷卻的封裝能力。尺寸類似于標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，卻有兩個熱路徑，如果采用來自風(fēng)扇的氣流或附加的散熱器，PolarPAK功率MOSFET就可以處理高得多的電流。
2009-01-05
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全球掀起一股MEMS熱
據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機器設(shè)備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！
2009-01-01
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網(wǎng)站消息，Aptina公司日前發(fā)布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預(yù)期需求，而且在夜視環(huán)境下還具有優(yōu)異的近紅外(NIR)響應(yīng)性能。
2008-12-26
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FOD3120/50：飛兆最佳抗噪性能的柵極驅(qū)動光電耦合器
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)近日推出兩款柵極驅(qū)動光電耦合器FOD3120 和 FOD3150，為光伏逆變器、電機驅(qū)動和感應(yīng)加熱應(yīng)用帶來同級最佳共模抑制(common mode rejection, CMR)。
2008-12-23
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發(fā)布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數(shù)碼娛樂設(shè)備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設(shè)備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規(guī)堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業(yè)的一次進步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國市場
據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，法國MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長
市場調(diào)查公司美國iSuppli預(yù)測，即使汽車需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control：防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規(guī)模也將繼續(xù)擴大。
2008-12-12
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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