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08年全球太陽能電池廠商市場份額排名 尚德第三名
從事半導體相關市場調查的美國IC Insights的調查顯示，2008年全球太陽能電池單元和面板市場規模為比上年增加70％的6.0GW。全球銷售額也為比上年增加71％的138億5000萬美元。 太陽能電池單元和面板的供應量份額數據出爐。
2009-07-27
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飛兆分享針對家電市場的最新高能效解決方案
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 分別在國內兩個技術研討會上發表演講，探討了多項電源技術和現今家用電器的節能需求的最新技術及應用發展趨勢。
2009-07-25
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Mouser備貨AdaptivEnergy手機模塊和DC電源設備
Mouser Electronics日前宣布，Mouser與AdaptivEnergy簽訂全球分銷協議。AdaptivEnergy設計和制造能量收集電源解決方案，其核心產品使得無線傳感、資產跟蹤設備可服務于電力供應和分銷、交通、工業、基礎設施、樓宇自動化、航空航天、醫療和國防等行業。
2009-07-22
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日本白光（Hakko）936-106 電焊臺及FX－951控制臺
白光株式會社已經有超過50年生產先進焊接、除錫及表面封裝工具、防靜電產品和吸煙系統的制作經驗。白光電焊鐵早在70年代已開始采用陶瓷發熱芯，并且開發了當時屬于全球首臺IC溫度控制電焊臺。
2009-07-22
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自診斷傳感器模塊提升汽車網絡效率
利用傳感器信號調理IC可以大大簡化汽車安全傳感器系統的開發。確保傳感器輸出100%正確的自診斷功能，只能在信號調整階段實現，鑒于此，該功能必須是片上實現。
2009-07-22
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堆疊式LED結構實現緊湊型多通道光學耦合器
光學耦合器的工作基礎是LED發出的光通過透明的絕緣介質到光電探測器，這種介質提供2.5kV-6kV范圍的高壓絕緣。在任何情況下，LED的排列、光導材料、介電材料和IC都會直接影響光耦合和高壓絕緣的性能。一般來說，光學耦合器封裝與傳統集成電路封裝類似，但它采用獨特的工藝步驟和必要的材料，以形成光導，滿足高壓絕緣要求。下表列明了各種澆鑄光學耦合器的制造方法，介紹了獨特的材料、工藝和限制。
2009-07-21
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Aptina首席執行官人選塵埃落定
Aptina董事會日前宣布任命David Orton為Aptina首席執行官兼董事會成員，自2009年8月5日起任職。David Orton將接替自2008年4月以來擔任首席執行官的Nicholas Brathwaite，后者將擔任Aptina董事會主席的職務。美光科技有限公司于7月10日完成一筆交易，將Aptina的多數權益出售給了Riverwood Capital和TPG Capital，美光科技仍保留35%的少數權益。目前Aptina是一家獨立運營的私有公司。
2009-07-20
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Mouser 現在亞太區授權分銷Ericsson Power Module的產品
日前，Mouser宣布對Ericsson Power Module的授權分銷擴展到亞太區。Ericsson Power Modules精于設計和制造最新式耐用的 DC/DC 產品。
2009-07-17
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統一手機充電器標準加速推廣
今年2月，諾基亞、摩托羅拉等17家手機廠商和電信運營商在GSMA世界移動通信大會上共同宣布，使用MicroUSB接口作為手機標準充電器接口，并努力使之成為一個跨行業的通用充電器標準。
2009-07-16
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09年大容量電容器市場規模將比上財年增加15.1%
預計09年度的大容量電容器市場規模將比上財年增加15.1%，達到35億1500萬日元。原因是經濟開始出現復蘇的征兆。另外，2010年度鋰離子電容器（LiC）廠商計劃在09年度繼續加大量產設備。
2009-07-16
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聚焦新興市場是歐洲汽車電子廠商存活新戰略
Strategy Analytics分析信貸緊縮對歐洲汽車廠商的商務活動和戰略帶來的首波影響。2008年大部分時間，廠商的財務狀況表現良好，困境是從秋季開始，財務表現則體現在09年一季度。
2009-07-16
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RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉換器
RECOM發表全新的20W~50W DC/DC轉換器PowerlinePlus系列，現有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導到周邊。
2009-07-11
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