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EMC/EMI綜合解決方案與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享
隨著電氣電子技術(shù)的發(fā)展，家用電器產(chǎn)品日益普及和電子化，廣播電視、郵電通訊和計(jì)算機(jī)及其網(wǎng)絡(luò)的日益發(fā)達(dá)，電磁環(huán)境日益復(fù)雜和惡化，使我們逐漸關(guān)注設(shè)備的工作環(huán)境，日益關(guān)注電磁環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的影響，電氣電子產(chǎn)品的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)的問題越來越受到工程師和生產(chǎn)企業(yè)的重視。電子元件技術(shù)網(wǎng)為幫助廣大工程師朋友在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和應(yīng)用中遇到的EMC/EMI問題，已成功舉辦了七屆電磁兼容技術(shù)研討會(huì)，每屆會(huì)議都有在EMC/EMI領(lǐng)域的專家講解其市場、技術(shù)趨勢和前沿應(yīng)用，更有現(xiàn)場提問環(huán)節(jié)，與專家討論實(shí)際設(shè)計(jì)中遇到的EMC/EMI設(shè)計(jì)難題以及ESD防護(hù)。
2011-06-22
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智能手機(jī)和平板電腦對(duì)ESD元件提出苛刻要求
隨著智能手機(jī)和平板電腦采用越來越多的新興高速接口標(biāo)準(zhǔn)，如USB3.0、HDMI1.4、MIPI、Display Port及eSATA等，對(duì)ESD保護(hù)二極管提出的要求也越來越苛刻...
2011-06-01
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專家會(huì)診系統(tǒng)解決過流過壓保護(hù)、ESD防護(hù)及EMC難題
——第七屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)勝利閉幕2011年4月8日，深圳---由電子元件技術(shù)網(wǎng)(www.91bobo.cn )攜手中國電子展、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)和China outlook consulting主辦的第七屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)今天在深圳會(huì)展中心五樓菊花廳勝利召開，吸引了包括華為、中興通訊、創(chuàng)維、康佳、富士康、比亞迪、許繼電源、賦安科技、日?qǐng)D科技等整機(jī)廠商的設(shè)計(jì)和研發(fā)工程師積極參與。
2011-04-08
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電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)邁向深層應(yīng)用
隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，處理器速度、開關(guān)速率和接口速率的不斷提升，ESD防護(hù)、防雷、浪涌保護(hù)、EMI/EMC等電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)在電子系統(tǒng)中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護(hù)器件選擇和應(yīng)用、傳導(dǎo)電磁干擾和輻射電磁干擾如何消除，EMC測試環(huán)境和解決方法等問題都成為工程師在設(shè)計(jì)過程中的難點(diǎn)和挑戰(zhàn)。在本屆電子展中，一個(gè)明顯的趨勢就是——中國的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)的應(yīng)用正在向深層次邁進(jìn)。
2011-04-07
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手機(jī)接口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護(hù)。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處，它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護(hù)芯片組。在這些環(huán)境中，ESD可通過設(shè)備或工廠的生產(chǎn)線工作人員引入到芯片組上。本文為你講述手機(jī)接口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
2011-04-07
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士蘭微電子推出F-Cell系列第四代MOSFET產(chǎn)品用于LED 照明
士蘭微電子近期推出了新一代高壓MOSFET產(chǎn)品——F-Cell系列高壓MOSFET。這是士蘭微電子自主研發(fā)所推出的第四代平面結(jié)構(gòu)高壓MOSFET產(chǎn)品，工作電壓可以覆蓋400V—900V區(qū)間，工作電流在1A—18A之間，可以兼容多晶穩(wěn)壓管結(jié)構(gòu)以提高 ESD特性；具有高可靠性，高效率，高EAS能力，導(dǎo)通電阻低，動(dòng)態(tài)參數(shù)優(yōu)等特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于LED 照明，AC-DC功率電源，DC- DC轉(zhuǎn)換器以及PWM馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。
2011-04-01
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PCB連接器設(shè)計(jì)抗ESD的方法介紹
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2011-03-31
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恩智浦半導(dǎo)體靜電保護(hù)方案為便攜產(chǎn)品保駕護(hù)航
在近日舉辦的集成電路展會(huì)上，恩智浦半導(dǎo)體重磅出擊，不僅展示了其基于高性能混合訊號(hào)信號(hào)(High Performance Mixed Signal;HPMS)、應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛的創(chuàng)新綠色半導(dǎo)體解決方案。同時(shí)，恩智浦半導(dǎo)體還帶來了其傳統(tǒng)優(yōu)勢的產(chǎn)品線，分立器件與ESD保護(hù)產(chǎn)品和解決方案，電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)記者有幸在展會(huì)現(xiàn)場采訪了恩智浦半導(dǎo)體技術(shù)市場經(jīng)理高德勇先生，了解了恩智浦最新ESD解決方案的優(yōu)勢和未來的發(fā)展規(guī)劃。
2011-03-15
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靜電防護(hù)與電磁兼容性
靜電作為一種近場自然危害源，給人類社會(huì)已經(jīng)造成了重大損失和危害。1969年底在不到一個(gè)月的時(shí)間里，由于靜電放電(EsD)引發(fā)荷蘭、挪威、英國三艘20萬噸超級(jí)油輪洗艙時(shí)相繼發(fā)生爆炸；靜電放電曾使國際通訊衛(wèi)星II—F1Iv—F8及美國的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛(wèi)星等數(shù)十額衛(wèi)星發(fā)生故障，不能正常飛行；第一個(gè)阿波羅載人宇宙飛船也是由于靜電放電導(dǎo)致火災(zāi)、爆炸，使三名宇航員喪生。在石油、化工、粉體和炸藥生產(chǎn)、加工的過程中，由于EsD火花引發(fā)的惡性事故也時(shí)有發(fā)生。據(jù)統(tǒng)計(jì)，美國從1960年到1975年，由于靜電放電引起的火災(zāi)爆炸事故就有116起。我國在上個(gè)世紀(jì)中后期，石化企業(yè)曾發(fā)生30多起較大的靜電事故，如上海某石化公司的2000mj甲苯罐、山東齊魯某公司的膠渣罐、撫順某石化公司的航煤罐以及天律某公司的北倉二罐站等都因靜電造成了嚴(yán)重的火災(zāi)爆炸事故。在煙花、爆竹、彈藥、火工品生產(chǎn)領(lǐng)域，因靜電放電造成的惡性事故，更是觸目諒心：如1984年春，我國太原市北郊煙花廠，因靜電放電引發(fā)的燃燒爆炸造成廠毀人亡的重大惡性事故，死傷人數(shù)幾乎占當(dāng)天出勤人數(shù)的一半，整個(gè)工廠被毀。
2011-03-11
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泰科電子推出雙向硅ESD保護(hù)器件幫助減少組裝挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
2011-02-16
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面向USB3.0的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
USB3.0端口標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)新型的標(biāo)準(zhǔn)，必須精心設(shè)計(jì)USB3.0鏈路，以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)系統(tǒng)級(jí)ESD防護(hù)性能，并且強(qiáng)制要求實(shí)現(xiàn)毫厘不差的信號(hào)完整性。為同時(shí)滿足這兩個(gè)要求，ESD防護(hù)器件必須具有卓越的ESD防護(hù)性能和很低的器件電容。
2011-02-01
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汽車電子與普通電子產(chǎn)品在靜電測試上的差異
靜電問題對(duì)電子設(shè)備來說是必須考慮和預(yù)防的。為了防止電子設(shè)備在靜電干擾時(shí)出現(xiàn)產(chǎn)生不必要的誤動(dòng)作，因此各個(gè)國家、各行業(yè)也都對(duì)于相關(guān)的電子設(shè)備做出了靜電測試（ESD）要求。本文就以普通電子產(chǎn)品的國際基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)要求與汽車電子的國際標(biāo)準(zhǔn)（以雪鐵龍企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為例）做一比較。
2011-01-27
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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