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Future Electronics榮獲亞太地區(qū)2010年度分銷商大獎(jiǎng)ctronic
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics Asia Ltd.公司宣布，享有盛譽(yù)的Fox分銷商大獎(jiǎng)今年的獲獎(jiǎng)?wù)邽镕uture Electronics Asia公司。
2011-03-18
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Si51x系列:Silicon Labs發(fā)布晶體振蕩器產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品頻率可高達(dá)250MHz，具有良好的抖動(dòng)性能、可有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，非常適合高性能和成本敏感型應(yīng)用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)、服務(wù)器、嵌入式計(jì)算和廣播視頻系統(tǒng)，也適用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率時(shí)鐘應(yīng)用。
2011-03-18
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單片機(jī)電源模塊設(shè)計(jì)
特種單片開(kāi)關(guān)電源有兩種設(shè)計(jì)方案：第一種是采用通用單片開(kāi)關(guān)電源集成電路,再配上電壓控制環(huán)、電流控制環(huán)等外圍電路設(shè)計(jì)而成的,第二種是采用最近問(wèn)世的 LinkSwitch系列高效率恒壓／恒流式三端單片開(kāi)關(guān)電源芯片，或選用LinkSwitch－TN系列、DPA－Switch系列單片開(kāi)關(guān)電源專用 IC...
2011-03-18
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日本大地震 震斷產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3月11日，發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級(jí)強(qiáng)震，摧毀關(guān)東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所認(rèn)為，此次地震將造成全球ICT產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關(guān)鍵零組件的主要供應(yīng)國(guó)，一旦遇及不可抗力因素，短期難以尋得替代供貨商，因而引發(fā)全球ICT產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈余震不斷。
2011-03-17
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Mouser 榮獲2010年度On Semiconductor 新產(chǎn)品導(dǎo)入獎(jiǎng)
Mouser Electronics，以半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品的頂級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)資源而聞名，今日宣布榮獲ON Semiconductor 2010年度新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）分銷合作伙伴獎(jiǎng)。ON Semiconductor 是知名的節(jié)能型電子高性能硅解決方案的頂級(jí)供應(yīng)商。Mouser在總銷售增長(zhǎng)、新產(chǎn)品銷售、客戶擴(kuò)展、市場(chǎng)營(yíng)銷能力以及整體出色的運(yùn)作等多個(gè)方面超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手脫穎而出。
2011-03-17
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測(cè)量方面的問(wèn)題。本文將深入探討這些問(wèn)題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-03-17
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全球醫(yī)療電子關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)
國(guó)科會(huì)于2010年5月18日通過(guò)「智能電子(Intelligent Electronics)國(guó)家型科技計(jì)劃」，期能協(xié)助臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者除在原已投入的3C領(lǐng)域之外，在未來(lái)更能進(jìn)一步進(jìn)軍(智能電動(dòng))車用電子 (Car)、(健康照護(hù))醫(yī)療電子(Medical Electronics)、以及綠能電子(Green)等三大新興產(chǎn)業(yè)(MG+4C)以接續(xù)我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)力道。
2011-03-17
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SEMI：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)472億美元 臺(tái)灣將再奪冠
根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長(zhǎng)148%，創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年成長(zhǎng)率新紀(jì)錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達(dá)116億美元與90.6億美元。
2011-03-17
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Silicon Labs晶振產(chǎn)品看好中國(guó)市場(chǎng)
隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)好轉(zhuǎn)，我們注意到電子產(chǎn)品的消費(fèi)支出在逐漸增長(zhǎng)，而這其中有許多產(chǎn)品在中國(guó)生產(chǎn)。我們也注意到中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)正在迅速多樣化發(fā)展，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其傳統(tǒng)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，越來(lái)越多的跨國(guó)公司和中國(guó)企業(yè)正在為通信和嵌入式市場(chǎng)進(jìn)行電子設(shè)計(jì)。這些公司不僅在中國(guó)制造產(chǎn)品，而且也運(yùn)用中國(guó)工程師的才能為各種終端應(yīng)用進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。正是這些市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)了中國(guó)客戶對(duì)晶體振蕩器的需求。
2011-03-16
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日本尖端科技展落戶深圳 中國(guó)電子展上牛刀小試
2011（深圳）日本尖端技術(shù)展（TECHNO-FRONTIER）是日本最大的各類零配件專業(yè)品牌展，由日本能率協(xié)會(huì)主辦。展會(huì)向機(jī)械工具、精密儀器和電子電氣設(shè)備的生產(chǎn)制造商展示了世界上該領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)、及各類零配件產(chǎn)品。今年的第77屆中國(guó)電子展(www.icef.com.cn/spring )期間，日本能率協(xié)會(huì)聯(lián)手中國(guó)電子器材總公司將共同舉辦TECHNO-FRONTIER 深圳 2011（日本電子、機(jī)械零配件及材料深圳展覽會(huì)），屆時(shí)NOISE研究所、三菱原材料株式會(huì)社、打矢恒溫器株式會(huì)社、派程軟件集團(tuán)(Asprova)、Nipron 公司、富士通商務(wù)系統(tǒng)等一批日本企業(yè)將重點(diǎn)展示眾多頗具日本企業(yè)特色的系列領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品(http://www.icef.com.cn/spring/vi_show05.shtm )，主要集中在：開(kāi)關(guān)電源、ＥＭＣ噪音過(guò)濾器、靜電測(cè)試器、沖擊噪音模擬裝置、防雷測(cè)試儀、電磁波分析系統(tǒng)、EMI過(guò)濾器、NTC熱變電阻、生產(chǎn)計(jì)劃流程軟件、恒溫裝置等。
2011-03-16
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飛兆半導(dǎo)體獲格力電器頒發(fā)核心供應(yīng)商表現(xiàn)獎(jiǎng)
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)榮獲中國(guó)領(lǐng)先的空調(diào)制造商格力電器公司頒發(fā)核心供應(yīng)商表現(xiàn)獎(jiǎng)。
2011-03-15
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Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統(tǒng)
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會(huì)上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統(tǒng)的最新成員。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號(hào)完整性和設(shè)計(jì)靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強(qiáng)設(shè)計(jì)功能和附加配置，進(jìn)一步拓寬了工程師的選擇范圍。
2011-03-15
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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