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電源模塊設計分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 （參看圖1），其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 （POL） 電源供應系統或使用點電源供應系統 （PUPS）。由于模塊式結構的優點甚多，因此高性能電信、網絡聯系及數據通信等系統都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優點，但工程師設計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關的解決方案。
2011-04-05
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日本地震 高端日系電容電源或將猝死
日本是一個全球半導體、電子器件工業的重要出口貿易商，簡單的來說，任何電子類產品當中，無論是消費級、專業級或是工業級，全球三個電子產品中就有一個產品，是采用由日本生產的元器件，作為主要部件而使用的！尤其是對于PC電源來說，國內大量的高端PC電源，基本上都是采用日系電容或者日系IC芯片。另外，由于大部分日本電容、IC芯片制造品牌的工廠，位于日本東北工業區，因此大地震對于采用日系電容、IC芯片的高端電源產品來說，應該會帶來一次不小的影響。
2011-04-02
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Mouser Electronics加入Ioxus分銷網絡
面向運輸、代用能源、醫療、工業和消費類產品市場的高性能超級電容技術開發商Ioxus公司今天宣布全球半導體和電子元器件工程設計供應商Mouser Electronics公司已加入Ioxus分銷網絡。通過這項全球協議，Mouser會將Ioxus的所有產品推向各個國家和地區。Ioxus會向 Mouser提供營銷與技術支持，以便滿足全球風輪機、混合總線和其他應用市場日益增長的超級電容與混合電容需求。
2011-04-01
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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝，具有業內最低的導通電阻，以及最低的導通電阻與柵極電荷乘積，即優值系數。
2011-04-01
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SL353系列：霍尼韋爾推出微功耗全極數字式霍爾效應傳感器集成電路
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數字式霍爾效應傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設計，這是霍尼韋爾的一項新技術，相對雙極技術而言，該技術在增添更多性能和功能的同時減小集成電路的尺寸。
2011-04-01
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%
全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。 這一創新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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大功率電源模塊的散熱設計
用傳統的熱設計理論及經驗公式對電源模塊內的四個50W大功率管進行了散熱設計，應用熱分析軟件Icepak對理論計算進行了校核,并對方案進行了優化設計。
2011-04-01
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3D主動快門式眼鏡標準出臺
Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標準M-3DI(*)。
2011-03-31
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ADI推進模擬設計模塊化進程
當今的電子設計工程師面對著越來越多的挑戰，在學習和整合更多的專業知識的同時，他們還被要求提交更優化的設計、壓縮研發周期。這一矛盾在需要長期的知識和經驗積累的模擬設計領域，顯得尤為嚴峻。為此，模擬IC公司也在不斷提供更多的增值服務，幫助工程師應對挑戰。對此，ADI公司提出了提出了一個新對策——為工程師提供經過測試驗證的、模塊化的實驗室電路（Circuit from the Lab），ADI希望運用這樣的模塊電路，工程師能夠快設計出自己所需的電路系統。目前，ADI正在全球范圍內力推其這一最新的概念
2011-03-31
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深析地震對國內面板影響:有危也有機
日本布局著大量面板相關供應鏈生產工廠，包括面板廠、玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、LED芯片、半導體IC等。群智咨詢分析得出結論，日本強震可使中國面板行業在二、三季度出現短期性缺貨，國內高世代面板生產自主化進程延期。以下從設備供應和面板材料兩方面進行深入分析。
2011-03-30
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CMIC：2015年全球LTCC總產值將突破30億美元
目前LTCC技術已經進入更新的應用階段，包括無線局域網絡、地面數字廣播、全球定位系統接收器組件、數字信號處理器和記憶體等及其他電源供應組件甚至是數位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產品的廣泛應用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術將成為世界電感制造業的重大發展趨勢。
2011-03-30
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2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011-03-30
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