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麥瑞推出工作電流消耗僅為2.5毫安的低噪聲放大器
麥瑞半導體公司今天宣布推出帶有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪聲放大器（LNA）MICRF300，面向100MHz至1000MHz頻率范圍的無鑰匙進入（RKE）、車庫門遙控開關（GDO）和自動抄表（AMR）等低功耗、低數據傳輸率應用。
2012-10-31
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硅谷數模SlimPort接口技術被Google Nexus 4手機采用
SlimPort和CoolHD技術滿足了在不犧牲手持設備體積或電池壽命的條件下將智能手機等移動設備連接到任何高清顯示設備的需求，實現了音頻/視頻與大屏幕的連接。SlimPort技術通過一個簡單的Micro USB到HDMI線纜附件即可將連接高清顯示設備，SlimPort發送器配合節能的硅谷數模CoolHD技術，完全不消耗手持設備的電力……
2012-10-31
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VIO的開環測試電路
輸入失調電壓(VIO)是電壓比較器(以下簡稱比較器)一個重要的電性能參數，GB/T 6798－1996中，將其定義為“使輸出電壓為規定值時，兩輸入端間所加的直流補償電壓”。傳統測試設備大都采用“被測器件(DUT，Device Under Test)－輔助運放”的測試模式。
2012-10-31
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ASIC芯片及其定制
ASIC芯片及其定制
2012-10-31
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意法半導體和奧迪將合作開發車載半導體器件
奧迪（Audi）和意法半導體（STMicroelectronics）宣布雙方將展開戰略合作，以汽車技術革新為目的，共同開發先進的半導體解決方案。兩家公司預定在“二氧化碳減排”、“安全和安保”、“信息娛樂和舒適性”汽車設計的三個主要領域，共同開發半導體解決方案。目標是通過合作，確保產品品質，保證供應，并縮短上市時間。
2012-10-30
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中國電子展喜迎八十屆慶典
2012年10月30日，中國電子展（CEF）（www.iCEF.com.cn/fall）將在上海新國際博覽中心迎來第80屆盛典。享有“中國電子第一大展”美譽的CEF將集中體現電子信息產業的技術方向，全面展示國內外高新技術企業在電子元器件、電子材料、電子生產設備、儀器儀表、光電顯示、集成電路、IT、消費類電子等方面的新技術和新產品，充分發揮其行業風向標的作用。
2012-10-30
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Linear推出支持 IP 的無線傳感器網絡產品
Linear Dust Networks 產品部推出 SmartMesh LTC5800 (片上系統) 和 LTP5900 (模塊) 系列，這是業界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型無線傳感器網絡產品。SmartMesh IC 和模塊使得能夠設計電池壽命超過 10 年的纖巧型傳感器“mote”(微塵)，而配套的網絡管理器組件則可開發出高度穩健和安全的無線傳感器網絡 (WSN)。
2012-10-30
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電源管理IC因汽車LED應用迎接的機遇和挑戰
諸如小外形尺寸、低功耗和快速接通時間等優勢開創了高亮度LED被當今汽車所廣泛采用的局面。LED在汽車中的初始應用是中央高架停車燈（CHMSL）；這些應用使用紅光LED來提供一個非常扁薄的照明陣列，該照明陣列易于安裝，而且永遠不需要更換。
2012-10-30
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ADI發布SigmaStudio for SHARC開發工具
Analog Devices, Inc.，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，日前宣布推出面向音頻應用的SigmaStudio for SHARC圖形開發工具。SigmaStudio for SHARC基于 ADI 公司的備受贊譽的SigmaStudio for SigmaDSP 數字信號處理器工具，它是一種編程、開發和實時調整軟件環境，讓開發人員能夠利用包含100多個預建音頻算法的豐富優化庫，以圖形方式為 SHARC 處理器的音頻應用進行設計和編程。
2012-10-29
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ST推出適用于條件惡劣的工業或汽車環境的運放
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出采用先進制程的新一代IC。該制程有助于芯片節省電能，提高運算精度，簡化汽車電子、智能建筑及工業控制應用傳感器的設計。
2012-10-29
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關于3842電路的保護問題
過載和短路保護，一般是通過在開關管的源極串一個電阻（R4），把電流信號送到3842的第3腳來實現保護。“打嗝”式（hiccup）保護。在這種保護狀態下，電源只工作幾個開關周期，然后進入很長時間（幾百ms到幾s）的啟動過程，平均功率很低，即使長時間輸出短路也不會導致電源的損壞。
2012-10-29
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集成開關調節器：中等電源總線的理想選擇
傳統的分布式電源架構采用多個隔離型DC-DC電源模塊將48V總線電壓轉換到系統電源電壓，如5V、3.3V和2.5V。然而該配置很難滿足快速響應的低壓處理器、DSP、ASIC以及DDR存儲器的負載要求。這類器件對電源提出了更加嚴格的要求：非常快的瞬態響應、高效率、低電壓以及緊湊的電路板尺寸。
2012-10-29
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