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“小上海”電子產業興起 大量無錫廠商參加中國電子展
參加第76屆中國電子展的無錫展商已成集群化、規模化、前沿化趨勢，涉及領域既有半導體芯片、功率器件、測試測量等傳統行業，又有無線通信、智能家居與安防、物聯網、RFID等熱門產業。
2010-10-29
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羅姆公司進軍中國電子產業三大領域
羅姆公司是生產集成電路、分立半導體、光電半導體和電子元件的日本半導體制造商，在微電子和光電子芯片的研發生產方面具有領先水平。羅姆公司一直重視中國市場的開發，在中國建立了與日本相同的開發、營業和制造集成一體的體制，并計劃今后在中國大陸積極增建營業事務所，為開拓西部市場，今年分別在成都、西安設立了辦事處。在產品策略上，羅姆公司始終準確地把握中國的發展熱點，在2010年中國（成都）電子展期間，羅姆半導體（深圳）有限公司總經理李天龍先生向本刊記者透露了公司今年在華發展的新計劃，重心放在功率器件、傳感器和LED照明三大領域。
2010-10-11
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散熱器選擇及散熱計算
目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。本文介紹散熱器選擇及散熱計算
2010-10-09
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Vishay專場技術講座暢談新型元器件節能應用
全球最大的分立半導體和無源電子元件廠商Vishay登陸成都，在電子元件技術網舉辦的“第四屆新型節能設計技術研討會”中開設Vishay專場技術講座，來自Vishay不同領域技術專家分別探討電容、電阻、電感、光隔離器、功率器件在工業電源、機車電源系統、電機控制、逆變器、變頻器等領域的應用。
2010-09-08
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電動汽車對電源芯片與功率器件挑戰
電動汽車是現在的熱門話題，它是綠色環保的新寵兒。但是高電壓對電動汽車對內部系統的安全提出了挑戰，本文就這個熱門的話題講述電動汽車對電源芯片與功率器件挑戰
2010-05-20
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μPD166017/19/20/21：NEC電子推出4個新的智能功率器件
NEC電子推出4個新的智能功率器件（IPD）：μPD166017，μPD166019，μPD166020和uPD166021。每個高邊IPD適于汽車照明和其它重要車輛負載。
2010-03-22
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更小巧、更輕便、更低溫——IR GaN功率器件帶動功率技術革命
GaN技術平臺開創行業先河，是IR研發部門基于IR專利的GaN-on-Si硅上氮化鎵異質外延技術，經過5年精心研究的成果。高生產量的150mm硅上氮化鎵外延以及相關的器件制造工藝，完全符合IR具備成本效益的硅制造設施，可為客戶提供世界級的商業可行的氮化鎵功率器件制造平臺。
2010-03-15
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iP2010/2011：IR率先推出行業首批商用氮化鎵集成功率級器件
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出行業首個商用集成功率級產品系列，采用了IR革命性的氮化鎵 (GaN) 功率器件技術平臺。嶄新的iP2010和iP2011系列器件是為多相和負載點 (POL) 應用設計的，包括服務器、路由器、交換機，以及通用POL DC-DC轉換器。
2010-03-10
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IR推出行業首批商用氮化鎵集成功率級器件
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出行業首個商用集成功率級產品系列，采用了IR革命性的氮化鎵 (GaN) 功率器件技術平臺。嶄新的iP2010和iP2011系列器件是為多相和負載點 (POL) 應用設計的，包括服務器、路由器、交換機，以及通用POL DC-DC轉換器。
2010-03-10
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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半導體器件產品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應用功率電子學會議和展覽會 (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產品，并在2個技術交流會上進行演講。
2010-03-01
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直面以對風力發電設計挑戰
英飛凌科技(中國)有限公司家電及工業功率器件市場經理陳子穎表示：“在中國目前的風電市場上，主流風機功率是1.5MW和2.0MW，但也正在向更高的功率發展，如2.5～3.6MW功率風機已有商業化運行(上海東海大橋的海上風電功率達到3.6MW)。”
2010-01-13
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LED照明點亮2010 ??? 引領節能新趨勢
2009年LED照明產業絲毫沒有受到全球金融危機帶來的負面影響，在政府的政策推動下，加上LED發光效率的提升與整體產品成本的下降等因素的影響，LED照明產業一路走紅。與此同時綠色經濟、低碳經濟已經成為全球關注焦點；市場對太陽能/風力發電等新能源、節能降耗產品的需求與日俱增，這也為電子元器件行業帶來了變革和創新的契機，也拓寬了相關功率器件、驅動電路、電源模塊、散熱管理、連接器產品的發展空間。
2010-01-11
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