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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel?公司的平板平臺(tái)用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
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MathWorks 推出Robotics System Toolbox，提供機(jī)器人算法
2015 年 4 月 15 日，MathWorks宣布推出Release 2015a 的組成部分 Robotics System Toolbox （機(jī)器人系統(tǒng)工具箱）。Robotics System Toolbox提供常用機(jī)器人算法，同時(shí)也提供了MATLAB和Simulink與機(jī)器人操作系統(tǒng) (ROS) 之間的接口與集成。
2015-04-15
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Microchip發(fā)布第二代音頻技術(shù)JB Multizone 2.0，輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)置與控制
2015年4月14號(hào)，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在2015香港春季電子展上宣布推出新一代Multizone音頻技術(shù)JB Multizone 2.0及移動(dòng)應(yīng)用程序JB App。該技術(shù)基于JukeBlox? 4 平臺(tái)的整體家居音頻和多房間應(yīng)用。
2015-04-14
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Vicor韓國辦事處隆重開幕，
將其電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)專長擴(kuò)展到韓國Vicor公司宣布，繼2014年12月在臺(tái)灣地區(qū)開設(shè)技術(shù)支持中心后，Vicor 于本月在韓國開設(shè)新的韓國辦事處。基于本地的Vicor支持團(tuán)隊(duì)將幫助客戶實(shí)現(xiàn)電信、工業(yè)和其他應(yīng)用的高性能電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)。
2015-04-07
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單片機(jī)中的ICP與ISP，你能分清楚嗎？
在單片機(jī)設(shè)計(jì)當(dāng)中，ISP和ICP是兩個(gè)比較常見且重要的概念。ISP能夠讓單片機(jī)通過采用簡單的方式來擦除或?qū)懭腚娐钒迳系某绦颍⒛軌蜻M(jìn)行在線調(diào)試。ICP也是比較常見的一種燒錄程序。對(duì)于新手來說，對(duì)于這兩種方式具有較大混淆性。本篇文章主講MCU當(dāng)中這兩種燒錄方法的區(qū)別，幫助各位新手進(jìn)行理解。
2015-04-02
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ECS Inc.為快速提升全球銷售，增添六家新供應(yīng)商
近日，ECS Inc. International宣布，為渠道銷售網(wǎng)絡(luò)增添六家新的供應(yīng)商，目的是擴(kuò)展其全球授權(quán)分銷合作伙伴，其中五家新供應(yīng)商位于亞洲地區(qū)，反映新近成立的ECS Asia Pacific Limited大力推進(jìn)ECS在亞洲地區(qū)的運(yùn)營。
2015-04-01
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Silicon Labs新型數(shù)字音頻橋接芯片簡化iOS設(shè)備配件開發(fā)
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數(shù)字音頻橋接芯片CP2614和評(píng)估套件，旨在簡化iOS設(shè)備配件的開發(fā)以及助力于iOS設(shè)備配件的創(chuàng)新。CP2614為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi設(shè)備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時(shí)也包括各類音頻配件。
2015-04-01
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美高森美的時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品榮獲《今日電子》頒發(fā)“2014年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光傳輸網(wǎng)絡(luò)(Optical Transport Network, OTN)時(shí)鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品ZL30169榮獲“2014年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”，該獎(jiǎng)項(xiàng)是由《今日電子》雜志和21ic.com網(wǎng)站共同頒發(fā)的。《今日電子》是中國主要的電子工程行業(yè)刊物之一，而21ic.com是中國電子工程師中最具影響力的網(wǎng)站之一。
2015-03-31
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高速PCB設(shè)計(jì)指南（10）：如何改善可測(cè)試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2015-03-31
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選型知識(shí)點(diǎn)普及：如何選擇基準(zhǔn)電壓源？
雖然每種模擬IC類型都有必須優(yōu)化的特定參數(shù)，但這里將探討基準(zhǔn)電壓源——可產(chǎn)生穩(wěn)定、精確直流電壓的器件，該器件決定了ADC、DAC和其他模擬電路的精度。
2015-03-30
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車用電子成長上看20%得益于誰？當(dāng)"智能車"莫屬
五年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個(gè)，但半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測(cè)指出，今年全球IC市場(chǎng)成長7%，又以車用IC獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長上看20%。
2015-03-29
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大陸手機(jī)芯片將面臨怎樣的“三強(qiáng)鼎立”？
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭霸局面。
2015-03-28
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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