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優化電路板設計？看集成多種功能的通用MSP430 MCU如何實現！
我們一直在通過減少元器件的數量和節約印刷電路板的尺寸來追求系統設計的最優化。使用小型、低成本的微控制器（MCU）以實現簡單的輔助處理功能，可以對許多電路的設計產生助益。該通用MCU并非系統中主要的處理器，但它可處理一些必不可少的系統級功能，如LED控制或輸入/輸出擴展。本文中，我將說明如何在系統中集成多功能通用處理MCU來縮減物料清單（BOM）成本，節省電路板空間，并最大程度地簡化設計。
2020-12-11
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雅特力在車用電子領域再度突破，AT32 MCU大量應用于ADAS環視系統
隨著城市化進程的迅猛發展，人民生活水平的日益提高，城市機動車數量飛速增長，道路交通安全問題也日益突出，這里面有很多時候是由于駕駛人員的安全意識、違規駕駛、路況、疲勞駕駛等原因，這種情況下如果有產品能夠提醒駕駛員，則有助于降低交通事故發生的概率。
2020-12-01
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超低功耗MCU如何降低功耗
低功耗是 MCU 的一項非常重要的指標，比如某些可穿戴的設備，其攜帶的電量有限，如果整個電路消耗的電量特別大就會經常出現電量不足的情況。
2020-11-13
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瑞薩攜手亞創采用低速率脈沖超寬帶芯片共同開發全新社交距離手環
2020 年 11 月 12 日，日本東京/美國紐約訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）與工程和研發服務全球領導者凱捷集團旗下亞創公司今日共同宣布，已合作開發出基于超寬帶（UWB）的社交距離可穿戴應用解決方案。今年早期，瑞薩宣布已從專門從事安全UWB低功耗芯片的無晶圓廠半導體廠商——3db Access AG獲得UWB技術授權，以加強瑞薩微控制器（MCU）產品。
2020-11-12
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讓低功耗MSP430的功耗更低——第2部分
在《讓低功耗MSP430的功耗更低——第1部分》一文中，我們探討了特別有趣的 MSP430 屬性：盡管 MSP430 的電源電壓范圍很寬（1.8 至 3.6V），但功耗會隨提供給 MCU 的特定電壓變化而變化。換句話說，電源電壓從 1.8V 提高到 3.6V 會明顯增大電池的流耗。這是我們想要盡量避免的，因為這樣只會導致電池電量更快耗盡，最終給這部分用戶帶來困擾。
2020-10-06
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高分辨率雷達如何匹配合適的雷達MCU？
俗話說“汽車賣的就是安全性”，現在這句話比任何時候都更加正確。在全球新車評價規范(NCAP)的引領下，行業對汽車安全的監管不斷加強，旨在盡可能降低駕駛員和乘客的安全風險，提高消費者對先進高科技安全功能的意識。
2020-09-07
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Dialog的FusionHD NOR閃存兼容并已在SmartBond低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
中國北京，2020年8月13日 – 領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業和聯網消費類應用中部署最新的低功耗藍牙技術，同時將功耗控制在極低水平。
2020-08-13
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瑞薩電子迎來RA微控制器生態系統，第二階段即用型合作伙伴解決方案
2020 年 7 月 28 日，瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，支持瑞薩RA產品家族32位Arm? Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。
2020-07-28
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儲能電容緩慢掉電怎么辦？ZL6205為你支招
您有關注過LDO掉電過程嗎？您有了解過有的LDO為什么會掉電緩慢嗎？您注意到了MCU的上電要求了嗎？今天實測一款普通LDO與ZL6205的掉電過程并且告訴您ZL6205是如何保障MCU可靠上電的。
2020-07-13
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車載毫米波雷達對高質量集成電路的要求
隨著新一代乘用車越來越依靠毫米波雷達技術來提高駕駛員和乘客的安全，留給這些先進安全系統的誤差容限變得越來越小。然而，作為主動安全系統核心的毫米波雷達微控制器(MCU)，所服務的子系統和應用卻日益復雜，而且經常要在惡劣的環境條件下工作，這進一步將毫米波雷達電子器件的誤差容限壓縮至極限。
2020-06-01
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詳解超低功耗MCU＋BLE解決方案
在物聯網多元化發展的情況下，各種智能終端如火山爆發一般鋪天蓋地而來，如何來選擇這些產品，如何讓這些產品發揮出與傳統產品完全不一樣的生活體驗，這是一個產品更新換代最基本的考慮點，而“隨時隨地永遠在線”是衡量大量AI產品體驗度的最重要指標。所以低功耗是伴隨著物聯網發展以來一直無法避開的技術話題。
2020-05-14
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TI SimpleLink無晶振無線MCU助您輕松實現無晶體化
半導體行業的創新往往是在現有產品的基礎上加以改進，但在設計方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器，我們研究了SimpleLink?無晶振無線MCU周圍的電子材料構建（BOM），并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW) 諧振器技術發揮作用之處。
2020-05-08
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