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安森美(onsemi)將收購GT Advanced Technologies
2021年8月26日 —領先的智能電源和感知技術供應商安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)和碳化硅 (SiC) 生產商GT Advanced Technologies ("GTAT") 于美國時間8月25日宣布已達成最終協議。根據該協議，安森美將以4.15億美元現金收購GTAT。
2021-09-01
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Analog Devices完成對Maxim Integrated的收購
（中國，北京—8月27日）Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布完成此前公布的對Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)的收購。此次收購將加強ADI作為高性能模擬半導體公司的市場地位，公司近12個月收入將超過90億美元1，利潤率業界領先，自由現金流將超過30億美元1。
2021-09-01
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貿澤備貨豐富多樣的Microchip Technology產品組合
貿澤電子 (Mouser Electronics) 作為智能、互聯及安全嵌入式控制解決方案知名供應商Microchip Technology的全球授權分銷商，庫存有包括1342種開發套件在內的22400多種Microchip元器件，并持續不斷引入新的解決方案和產品，為客戶提供更多選擇。
2021-09-01
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改進JBS結構以降低泄漏電流和提高浪涌電流能力
肖特基二極管（SBD）具有反向恢復時間（trr）短、正向電壓（VF）低等優點，但也存在泄漏電流大等缺點。東芝的SiC SBD使用改進的結構克服了這個缺點。
2021-09-01
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利用寬帶隙半導體技術提高功率轉換效率
寬帶隙半導體是高效功率轉換的助力。有多種器件可供人們選用，包括混合了硅和SiC技術的SiC FET。本文探討了這種器件的特征，并將它與其他方法進行了對比。
2021-09-01
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Cree | Wolfspeed與ST擴大現有150mm SiC晶圓供應協議
2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術領先企業科銳Cree, Inc.（美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術引領者。意法半導體是全球領先的半導體企業，橫跨多重電子應用領域。根據該更新的協議，科銳將在未來數年向意法半導體供應150mm SiC 裸晶圓和外延片，協議總金額將擴大至超過 8 億美元。
2021-08-31
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基于鋰離子電池充電器IC的最大功率點追蹤系統
物聯網（IoT）時代，更多的連接性意味著更多的戶外設備由電池供電并持續通信。而且，越來越多的戶外設備現在通過太陽能板來供電。在帶有太陽能板的戶外設計中，充電器需要實現最大功率點追蹤（MPPT）功能。本文介紹了帶鋰離子電池的太陽能板充電器設計技巧，這種充電器適用于室外太陽能監控攝像頭或室外照明設備（見圖1）等應用。
2021-08-31
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挑戰傳統半導體測試，貿澤攜手歐姆龍舉辦在線新品推介會
2021年8月17日－專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手歐姆龍于8月19日10:00-11:30舉辦歐姆龍新品推介會在線座談。屆時，來自歐姆龍的資深技術專家將分別為大家帶來歐姆龍在繼電器和傳感器方向的創新產品和前沿技術方案，幫助廣大工程師提供更高效率的測試和更為便捷的應用。
2021-08-30
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Dialog半導體公司為Xilinx Kria K26自適應系統模塊提供電源管理方案
領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，擴大與自適應計算領域領先廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已獲青睞為賽靈思的新型Kria自適應系統模塊（SOM）提供電源管理方案，該模塊面向智慧城市和智慧工廠中的視覺人工智能（AI）應用。
2021-08-30
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貿澤發布Empowering Innovation Together系列第四期，聚焦傳感器技術
2021年8月17日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天發布了其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創新）計劃2021系列的第四期。本期通過《科技在你我之間》播客的新節目、博客文章和信息圖等內容形式，介紹了多種傳感器類型和應用。
2021-08-26
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已獲中國反壟斷許可
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)與Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布ADI公司此前公布的收購Maxim公司的交易已經獲中國國家市場監督管理總局反壟斷許可。
2021-08-24
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數字IC的高級封裝盤點與梳理
數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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