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在正確的比較中了解SiC FET導(dǎo)通電阻隨溫度產(chǎn)生的變化
比較SiC開(kāi)關(guān)的數(shù)據(jù)資料并非易事。由于導(dǎo)通電阻的溫度系數(shù)較低，SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢(shì)，但是這一指標(biāo)也代表著與UnitedSiC FET相比，它的潛在損耗較高，整體效率低。
2021-09-07
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X-FAB與派恩杰達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2021年9月6日，模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國(guó)產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對(duì)外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時(shí)間。
2021-09-06
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解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)和IC結(jié)溫
工程師在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設(shè)計(jì)決策時(shí)常常面臨很多困惑。這篇入門(mén)文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊(cè)中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計(jì)算其值；更重要的是，如何更實(shí)用地將這些值應(yīng)用于設(shè)計(jì)。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系，以及它們與 PCB 溫度或 IC 結(jié)溫的比較。 最后，我們將討論功耗如何隨溫度變化，以及如何利用此特性來(lái)實(shí)現(xiàn)冷卻運(yùn)行、成本優(yōu)化的解決方案。
2021-09-06
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貿(mào)澤電子推出全新動(dòng)態(tài)新聞中心
專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過(guò)移動(dòng)設(shè)備訪問(wèn)的全新動(dòng)態(tài)新聞中心，便于用戶訪問(wèn)貿(mào)澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息，請(qǐng)登入訪問(wèn)https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
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邁向輕度混合動(dòng)力電動(dòng)車的關(guān)鍵：皮帶/集成式起動(dòng)發(fā)電機(jī)
一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，車輛一直由內(nèi)燃機(jī)（ICE）驅(qū)動(dòng)。但您一定注意到了，隨著電動(dòng)車（EV）的推出，情況正在迅速發(fā)生變化。整個(gè)汽車行業(yè)和主流新聞媒體都在討論這個(gè)話題。
2021-09-03
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芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為客戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
2021-09-02
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Digi-Key開(kāi)售Red Pitaya的@HOME套件，將實(shí)驗(yàn)室練習(xí)帶到遠(yuǎn)程或居家環(huán)境中
Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫(kù)存電子元件，日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，將分銷其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性，可以將實(shí)驗(yàn)室練習(xí)帶到遠(yuǎn)程或居家環(huán)境中，是遠(yuǎn)距離或者居家工作的教授和學(xué)生們的理想選擇。
2021-09-02
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GD32以廣泛布局推進(jìn)價(jià)值主張，為MCU生態(tài)加冕！
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，其產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金光一先生受邀參加“全球MCU生態(tài)發(fā)展大會(huì)”暨“電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制論壇”，并以“GD32, 以廣泛布局驅(qū)動(dòng)MCU創(chuàng)新”為題目進(jìn)行了開(kāi)場(chǎng)演講。MCU業(yè)內(nèi)數(shù)十名技術(shù)、應(yīng)用專家和MCU產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)齊聚大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共同探討最新微控制處理器技術(shù)、邊緣AI、新興應(yīng)用和生態(tài)發(fā)展等熱點(diǎn)話題。
2021-09-02
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貿(mào)澤電子新品推薦：2021年7月新增超2370個(gè)物料
致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2021-09-02
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降壓變換器功耗以及如何提高效率
當(dāng)今電源 IC的高度發(fā)展要求性能卓越的功率電感。構(gòu)建通用封裝的標(biāo)準(zhǔn)電源將有助于減少設(shè)計(jì)時(shí)間和生產(chǎn)成本。 而要在 PCB 空間以及散熱和成本效率方面實(shí)現(xiàn)最佳性能，確定電感和 IC 之間的最佳匹配至關(guān)重要。
2021-09-02
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貿(mào)澤與ADI聯(lián)手推出新電子書(shū)《Industry 4.0 and Beyond》
2021年8月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices Inc.聯(lián)手推出新電子書(shū)Industry 4.0 and Beyond，探索工業(yè)4.0的技術(shù)創(chuàng)新和廣泛應(yīng)用。在這本書(shū)中，Analog Devices的技術(shù)專家就工業(yè)連接、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、軟件可配置硬件、工廠安全以及機(jī)器人和機(jī)床應(yīng)用等主題提出了深刻見(jiàn)解。
2021-09-01
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祝賀貿(mào)澤ECAD模型下載次數(shù)突破百萬(wàn)
2021年8月26日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客戶通過(guò)mouser.com 上的ECAD資源下載模型的次數(shù)突破了100萬(wàn)。 自全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子推出ECAD網(wǎng)站以來(lái)，已有來(lái)自181個(gè)國(guó)家/地區(qū)將近10萬(wàn)名獨(dú)立用戶下載了貿(mào)澤的ECAD模型。
2021-09-01
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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