【導讀】常有朋友問問題的。很多時候一個問題來來回回也就幾條信息，也不知道朋友們有沒有弄明白，實在不是因為高速先生不樂意說更多，而是百來個字，又沒有圖實在是很難把一個問題說清楚的。
一.過孔選擇
經常有朋友問問題的。很多時候一個問題來來回回也就幾條信息，也不知道朋友們有沒有弄明白，實在不是因為高速先生不樂意說更多，而是百來個字，又沒有圖實在是很難把一個問題說清楚的。所以催生了《抽絲剝繭》系列文章，高速先生將專門撰文來解答各位朋友平時提出的問題。
本期問題是這樣的“12G信號，通過增加過孔避免stub的影響是好是壞？三個過孔有問題嗎”？
其實看到這個問題的時候，小陳的心里是樂呵呵的，12G信號，終于跟小陳心中的“高速”沾上邊了。在這里，先拋出第一個論點，當前大部分板卡厚度都在2mm左右，10Gbps以上的信號過孔有非常嚴重的影響，6Gbps以下的設計基本不需要考慮過孔。原因在《反射詳解》中有說明，一個幾十mil的過孔或者stub，低頻信號根本“感受”不到。
其實，評估一個通道能否正常工作的標準就是信號協議，發送芯片滿足信號協議，通道性能滿足信號協議，接收芯片滿足信號協議，那這樣發送與接收芯片就能正常的通信了。而信號協議中，基本上是不會要求通道走多長打多少個孔的，而是以插損，回損，模態轉換等指標去約束。要知道一個做得好的過孔損耗可能只有0.2dB，一個做得差的的過孔損耗會達到2dB。而SI工程師不可能要求設計工程師把走線，過孔做到多少dB以下（如果是這樣的話SI工程師也就沒有存在的意義了），而會將這些變成過孔個數的要求，過孔結構的要求，走線長度的要求等等，也就成為了我們的layout guide。
讓我們來對比一下過孔少stub長，以及過孔多無stub。下面的比較中，藍色通道為一個過孔，過孔長度為10mil，stub為70mil；紅色通道為兩個過孔，過孔長度為70mil，stub為10mil。唯一的變量為過孔的阻抗。
當過孔阻抗做的很好（50歐姆）時，插損曲線是這樣子的：
當過孔阻抗偏低（34歐姆）時，插損曲線是這樣子的：
當過孔阻抗偏高（71.5歐姆）時，插損曲線是這樣子的。
可以看到，如果阻抗做的好的話，通道本身的參數也是非常好的，這個結論不止適用于兩個過孔，同時適用于多個過孔。而阻抗偏小的情況下，孔多stub短也是優于一個長stub的。至于阻抗偏高的情況，10G之前單個過孔會比孔多stub短好一些,但是這種情況基本上是不需要考慮的了，如果過孔阻抗有那么容易偏高的話，SI工程師也不需要那么辛苦的去優化過孔了。
但是，注意這里有但是。Stub長的問題，通過背鉆非常容易解決。而過孔阻抗優化這件事情，就不是那么簡單了，需要一定的經驗積累。而且過多的過孔，可能會使過多的噪聲注入平面腔體，造成整個系統的不穩定，這個也需要綜合把控。
回到最開始的問題，通常12Gbps的信號，30mil的stub是可以接受的，略微做一些阻抗優化（選用8-10mil的過孔，稍微將反焊盤加大一些），三個過孔也并不算多。小陳這邊調試成功的12G案例中，通道較復雜的有6對過孔+三個連接器+接近半米長的走線。
