華為與賽力斯聯合推出的問界新M7在9月12日正式發布，新款M7外觀變化不多，但是實其內部卻有很大的改變。目前該車已經開啟預售，共推出三款車型：問界M7 Plus后驅版、M7 Plus四驅版和M7 Max智駕版。以更沉穩大氣的設計、寬敞百變的空間、更全面的主被動安全、更舒適智慧的駕乘體驗，一亮相即受到消費者的青睞，累計訂單超過了15000臺。
根據公開信息來看，在動力方面，問界新M7采用了1.5T增程式混動系統，提供兩驅、四驅版本，最大功率能達到200kW、400kW，動力配置可滿足使用者對操作性、油耗等方面的要求。
在被動安全方面，整車采用潛艇級熱成型鋼和高強鋼，超過80%的零部件采用了高強鋼與鋁合金，同時引入CBS（Composite Body Solutions，復合車身解決方案）復合車身材料，為駕乘者提供全方位的安全保障。問界新M7在硬件端增加了車頂激光雷達，搭載了HUAWEI ADS 2.0高階智能駕駛系統和智能座艙3.0，可以更好地感知到周圍的環境與路況，從而極大地提高行車的安全性。
據介紹，華為 ADS2.0高階智能駕駛系統是新一代的智駕系統，能夠“看懂物”、“看懂路”。ADS 2.0采用了通用的障礙識別網絡技術，可實現前側后全向防碰撞能力，還能根據路況信息自動推斷出路況，可獲得無限接近L3級別的高階智能駕駛體驗。
此外，問界M9也有望在第四季度推出。問界M9采用全新的燈語技術和聲學技術，并將首次實現盤古大模型上車；搭載全新的HarmonyOS 4.0智能座艙系統。伴隨著智能駕駛產品陸續推出和汽車行業的發展，賽力斯汽車憑借著智能技術的領先優勢，將會助力產品矩陣加速豐富，獲得更大的發展空間。
根據中國汽車工業協會提供的數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。
近幾十年來，隨著汽車行業對半導體器件的需求擴大，汽車電子器件已經成為增長速度最快的一個細分領域。國內汽車芯片大部分仍依賴于進口，絕大多數份額都被外資企業占據，瑞薩公司占據市場份額高達17%。
在當前汽車不斷向電動化、智能化演進，汽車行業的發展對半導體芯片出現了多樣化的需求，成為國內企業投資項目的熱點方向。對于汽車產品來說，可靠性和性能都是元器件選型的重要考量因素，我愛方案網在汽車電子領域有著豐富的原廠資源以及方案。
蘇州旗芯微半導體有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架構構建面向汽車不同應用場景的高性能、高可靠性的片上系統，開發智能汽車高端控制器芯片。公司核心團隊研發人員擁有平均超過18年的車規芯片設計經驗，是國內唯一完整開發過車規級8/16/32位控制器的頂級研發團隊。公司產品均滿足車規AEC-Q100、功能安全標準ISO26262以及各項車規可靠性測試，可廣泛應用于車身、中控、域控、底盤、安全、動力、電池管理等領域。
旗芯微FC4150F512芯片
FC4150F512芯片屬于旗芯微FC4150產品家族的5V電壓車規級MCU。FC4150產品系列是基于Corex-M4F內核的高性能車規級MCU，支持ASIL-B功能安全等級，AEC-Q100 認證，Grade 1等級，適用于汽車的BCM、BCM+、BMS、照明、電機控制、HVAC、TPMS和T-BOX等應用。
性能方面，FC4150F512主頻高達150MHZ、內置512KB的Flash和128KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作電壓，帶有6個CAN口，其中3個支持CAN-FD。并針對成本敏感的應用進行了優化。
該產品提供開源SDK軟件包，驅動開發樣例支持多個IDE：Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主開發的MCAL軟件，該軟件遵守ISO26262功能安全開發流程，支持FULLAUTOSAR和單獨AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet協議棧應用。
旗芯微FC7300F4MDD芯片
高性能ASIL-B車規級MCU，為車身智能控制應用而生FC7300F4MDD產品家族是基于多個Cortex-M7內核的高性能車規級HPU （Hyper Processing Unit），支持應用ASIL-D + ASIL-B功能安全等級多核配置。主頻高達300 兆赫 (MHz)，帶有10個CAN-FD口，1個千兆網口并支持TSN功能。芯片內部集成了8MB 的Flash及1.1MB SRAM空間。FC7300產品家族包含EVITA Full+級別的HSM信息安全功能支持。產品通過AEC-Q100 Grade 1等級認證。
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