【導(dǎo)讀】BM2SC12xFP2-LBZ是業(yè)內(nèi)先進(jìn)*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC，采用一體化封裝，已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅(qū)動而優(yōu)化的控制電路內(nèi)置于小型表貼封裝（TO263-7L）中。主要適用于需要處理大功率的通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備的輔助電源。另外，還可確保長期穩(wěn)定供應(yīng)，很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
*截至2021年6月17日ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)
BM2SC12xFP2-LBZ的亮點
● 內(nèi)置1700V耐壓的SiC MOSFET，使設(shè)計更簡單
● 采用表貼型封裝（TO263-7L），可自動安裝在電路板上
● 與分立結(jié)構(gòu)相比，可大大減少元器件數(shù)量（例如將12個元器件和1個散熱器縮減為1個器件）
● 與Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率轉(zhuǎn)換效率可提升高達(dá)5%
● 采用準(zhǔn)諧振方式，可實現(xiàn)更低EMI
● 通過減少元器件數(shù)量，可實現(xiàn)顯著的小型化和更高可靠性
● 可確保長期穩(wěn)定供應(yīng)，很適合工業(yè)設(shè)備應(yīng)用
● 產(chǎn)品陣容新增4款保護(hù)功能啟動后動作不同的新機(jī)型
● 單品及評估板BM2SC123FP2-EVK-001均可通過電商平臺購買
內(nèi)置SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC：
BM2SC12xFP2-LBZ的特點和優(yōu)勢
BM2SC12xFP2-LBZ是面向工業(yè)設(shè)備的各種控制系統(tǒng)用的輔助電源應(yīng)用開發(fā)而成的。在輔助電源的功率轉(zhuǎn)換電路中，主力開關(guān)器件仍然是普通的Si（硅）MOSFET和IGBT，所以近年來如何降低這些功率器件的損耗已成為一大課題。由于BM2SC12xFP2-LBZ內(nèi)置了具有出色節(jié)能性能的SiC MOSFET，因此可使采用了SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計變得更容易。此外，該系列產(chǎn)品采用表貼型裝封，支持自動安裝，因此可降低安裝成本。
下面總結(jié)了BM2SC12xFP2-LBZ的特點以及基于這些特點的優(yōu)勢。如欲詳細(xì)了解BM2SC12xFP2-LBZ的規(guī)格和產(chǎn)品陣容，請參閱“規(guī)格篇”或這里。
● 采用支持48W輸出的表貼型封裝，可自動安裝，從而可降低安裝成本
BM2SC12xFP2-LBZ采用為內(nèi)置SiC MOSFET而開發(fā)的表貼封裝TO263-7L。盡管體積小巧，但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性（爬電距離），并且在確保安裝準(zhǔn)確性的前提下，作為沒有散熱器表貼封裝產(chǎn)品，可支持高達(dá)48W（24V/2A等）的輸出功率。這種輸出級的器件以往采用的是插裝型封裝，無法自動安裝，而BM2SC12xFP2-LBZ采用的是表貼型封裝，支持自動安裝，非常有助于減少元器件數(shù)量，并降低安裝成本。
● 一體化封裝，大大減少了外置元器件數(shù)量、電路規(guī)模和安裝面積
BM2SC12xFP2-LBZ通過將SiC MOSFET和控制IC內(nèi)置于一個封裝中，顯著減少了外置元器件的數(shù)量。相比采用Si MOSFET、48W級輸出功率的普通分立結(jié)構(gòu)，可減少多達(dá)12個元器件（AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC×1、800V耐壓Si-MOSFET×2、齊納二極管×3、電阻器×6）和1個散熱器。此外，由于SiC MOSFET具有高耐壓和抗噪性能優(yōu)異的特點，因而還可以使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件。不僅如此，由于控制方式采用了準(zhǔn)諧振方式，與PWM方式相比，能夠以更低噪聲更高效地運(yùn)行，因此給其他電路和設(shè)備帶來的噪聲干擾（EMI）很小，只需要很少的降噪措施即可。
● 可減少設(shè)計和評估工時，通過一體化封裝和內(nèi)置保護(hù)功能，使可靠性更高
一體化封裝可減少元器件選型和評估等工作的工時，使設(shè)計變得更容易。此外，內(nèi)置SiC MOSFET，具有高精度的過熱保護(hù)、過負(fù)載保護(hù)、電源電壓引腳的過電壓保護(hù)、FET過電流保護(hù)、二次側(cè)電壓的過電壓保護(hù)等多種保護(hù)功能，大大減少了元器件數(shù)量，使產(chǎn)品的可靠性更高。
● 采用為驅(qū)動SiC MOSFET而優(yōu)化的控制電路，效率更高
BM2SC12xFP2-LBZ采用為驅(qū)動內(nèi)置SiC MOSFET而優(yōu)化的柵極驅(qū)動電路，可充分發(fā)揮出SiC MOSFET的特點——低損耗特性，與采用Si MOSFET的普通產(chǎn)品相比，效率提升可高達(dá)5%（截至2021年6月ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)）。下圖為比較數(shù)據(jù)，在比較時，為獲得最佳效率，對各控制IC均進(jìn)行了調(diào)整。
應(yīng)用示例
● 通用逆變器
● AC伺服
● PLC（Programmable Logic Controller）
● 生產(chǎn)制造裝置
● 機(jī)器人
● 商用空調(diào)
● 工業(yè)用照明（路燈等）
相關(guān)信息
BM2SC12xFP2-LBZ單品和評估板均可通過電商平臺購買。請點擊這里了解每款評估板的應(yīng)用指南、庫存情況確認(rèn)和詳細(xì)信息。下表摘自該鏈接頁面上的評估板一覽表。除了本文介紹的BM2SC12xFP2-LBZ之外，還有另外兩款評估板在售，它們都配有使用了1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC。
Using 1700V SiC MOSFET
BM2SC12xFP2-LBZ系列的評估板為BM2SC123FP2-EVK-001，為順利進(jìn)行評估，搭載了自動恢復(fù)型BM2SC123FP2-LBZ。
BD7682FJ-LB-EVK-402是搭載了SiC MOSFET外置的控制器IC BD7682FJ-LB的評估板。
BM2SCQ123T-EVK-001是搭載了通孔插裝型TO220封裝的BM2SCQ123T-LBZ的評估板，與表面貼裝的BM2SC12xFP2-LBZ系列的封裝形式不同，也是一種自動恢復(fù)型產(chǎn)品。
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
為下一代工業(yè)自動化控制器 構(gòu)建高通道密度數(shù)字IO模塊
汽車發(fā)動機(jī)一啟動，電池電壓就不穩(wěn)？ADI新架構(gòu)同步控制器，幫你解難題
