【導(dǎo)讀】世界上有許多供電應(yīng)用，其中大部分只需要一個干凈的電流源或電壓源即可完成工作。在這些應(yīng)用中，越來越多的應(yīng)用需要通過某種智能算法來調(diào)整電壓或電流以改善性能、降低功耗或者實現(xiàn)某種新功能，從而使產(chǎn)品在市場上更具競爭力。
其中一些應(yīng)用包括：
1）用于太陽能系統(tǒng)或能量采集的最大功率點追蹤。
2）電池充電，尤其是一些較為奇特的化學(xué)物質(zhì)。
3）具有調(diào)光或日光采集功能的LED照明。
4）通過備用電源系統(tǒng)實現(xiàn)容錯。
在每種應(yīng)用中，都會添加單片機來執(zhí)行某種程度的智能算法以便更有效地管理功率。其他功率系統(tǒng)只需要與人或其他系統(tǒng)交互的智能。這些系統(tǒng)包括PC主板上的SMbus功率元件，汽車內(nèi)基于LIN接口的照明系統(tǒng)或大型建筑中的以太網(wǎng)管理電源板。只需向現(xiàn)有產(chǎn)品添加通信功能，即可將產(chǎn)品的實用性和價值提高幾個等級或?qū)哟巍?br />
傳統(tǒng)智能電源
很多智能電源系統(tǒng)采用“蠻力”方法，即僅僅向現(xiàn)有電源系統(tǒng)添加一個MCU.這樣做的風(fēng)險很低，因為現(xiàn)有系統(tǒng)能完成任務(wù)且已被充分理解。新的部分僅僅是智能。在這一過程中，通常要為電壓、電流、溫度和其他參數(shù)（如現(xiàn)有電源的占空比或頻率）添加傳感電路。此外，可能還需要連接其他電路來控制現(xiàn)有電源的功能，如使能和電壓設(shè)定值。很多SMPS ASIC已通過I/O引腳或I2C？連接實現(xiàn)了必要的控制輸入。而且有很多通用MCU（如PIC16F1939）可與這些ASIC交互并提供可改善電源功能的接口、命令和控制。
連接電源并通過驗證后，便可利用標準開發(fā)工具（如MPLAB X IDE和PICkit 3）快速開發(fā)附加功能。通常，這種方法不需要軟件開發(fā)團隊完全精通SMPS設(shè)計的難點，因為SMPS團隊會單獨驗證系統(tǒng)的這一部分。
數(shù)字電源
為了節(jié)省成本，開發(fā)人員對完全集成SMPS和MCU有著強烈的意愿。一種非常有效的方法是使用具有快速采樣ADC的高性能MCU.這類器件能夠?qū)崿F(xiàn)由軟件控制的全數(shù)字反饋系統(tǒng)。如果性能足夠高，則可在軟件中實現(xiàn)極其復(fù)雜的反饋算法，這樣硬件上就變得非常簡單。這種方法極具吸引力，但有幾點需要考慮。
1）當故障排除中必須包含ADC和算法時，傳統(tǒng)的切斷/跳轉(zhuǎn)調(diào)試方法不再那么有效。
2）軟件團隊必須理解SMPS補償?shù)男阅芎蛿?shù)學(xué)要求。有時一些非常微小的代碼變化都會對穩(wěn)定性造成顯著影響。
3）控制器的電源要求隨著MIPS的增加而提高，因此計算量大的算法將影響系統(tǒng)效率。
如果這些限制在系統(tǒng)中不成問題，那么便可利用軟件實現(xiàn)一些相當神奇的事情。
混合智能電源
“蠻力”方法和全數(shù)字方法之間存在一種混合方法。這種方法將具有必需的模擬反饋外設(shè)的混合信號控制器與必需的MCU功能組合在單個集成電路中。其中一種代表性的器件就是PIC16F753.PIC16F753將運算放大器（運放）、斜率補償器、DAC、比較器和脈寬調(diào)制（PWM）控制器集成在單個14引腳的單片機中。其中每個外設(shè)都可編程，并且它們可以各種方式組合來創(chuàng)建大量電流模式電源。由于這些外設(shè)可在軟件中配置，因此可以動態(tài)地更改配置來適應(yīng)各種電源狀況。例如，當玩具待機時，比較恰當?shù)淖龇ㄊ峭ㄟ^簡單的固件前饋調(diào)節(jié)器將玩具中的電源作為滯后控制器來操作。當玩具激活時，可快速將電源重新配置為不同工作頻率下的連續(xù)電流模式，準備執(zhí)行動作。由于整個電源在MCU的外設(shè)內(nèi)部進行控制，因此所有需要的傳感電路均為SMPS的一部分，而非在設(shè)計生命周期的后期添加。這樣便有可能簡化設(shè)計并減少元件數(shù)量。固件也能從電源行為的額外可視性中受益且無需增加新元件。電源的設(shè)計過程與傳統(tǒng)方法幾乎相同。步驟如下：
1）確定電源拓撲
2）創(chuàng)建電源并計算元件值
3）配置內(nèi)部外設(shè)（20行代碼）
4）驗證性能并調(diào)整補償網(wǎng)絡(luò)。
5）編寫通信和智能接口代碼。
第5步不需要了解詳細的電源知識便可完成，因為外設(shè)配置將由電源工程團隊設(shè)置并驗證。
設(shè)計過程
●確定電源拓撲
●創(chuàng)建模型并計算元件值
●配置電源的單片機外設(shè)
●調(diào)整模擬反饋環(huán)
●編寫通信和智能代碼
通用配置
大多數(shù)使用PIC16F753創(chuàng)建的電源基于通用SMPS配置做出了少許更改。此配置如下所示。
在此配置中，外設(shè)配置為產(chǎn)生大多數(shù)電流模式的固定頻率電源。COG是互補輸出發(fā)生器。其功能是通過上升沿和下降沿輸入構(gòu)成的可編程死區(qū)生成互補輸出。CCP配置為生成可編程的頻率上升沿。當電流超出斜率補償器的輸出時，比較器C1生成下降沿。CCP可與C1結(jié)合來產(chǎn)生最大占空比。一些拓撲（如升壓、反激或SEPIC）需要最大占空比。運放OPA用于提供反饋和補償。圖中由DAC為運放提供參考電壓，但如果不需要可編程電壓，固定電壓參考（FVR）也可用于為運放提供參考電壓。斜率補償器可通過比較器或COG復(fù)位。其工作原理是使用可編程灌電流來使預(yù)充電到其輸入（此例中為OPA）所設(shè)置電平的電容衰減。這種電源配置非常易于使用。下面是LED串中升壓電源調(diào)節(jié)電流的示例。
升壓LED電源示例
構(gòu)建并測試硬件后，只需實現(xiàn)一些基本功能便可增加智能，如下所示：
LED驅(qū)動器流程圖
最大功率點狀態(tài)機
電池充電器狀態(tài)機
最大功率點狀態(tài)機
電池充電器狀態(tài)機
結(jié)論
向電源添加MCU得到的最終結(jié)果遠比單獨使用器件時強大。集成可采用如下幾種形式：僅將MCU接入現(xiàn)有SMPS設(shè)計，通過高性能dsPIC建立全數(shù)字SMPS，或使用混合信號MCU將模擬SMPS功能與MCU集成到單個芯片上。
