【導讀】羅姆面向智能手機等便攜設備開發出業界頂級的低VF小型肖特基勢壘二極管“RBE系列”， 小型封裝實現大電流化，有助于智能手機等更加節省空間。本產品已經以月產500萬個的規模開始量產，隨著客戶采用的增加，從2012年9月份開始將產能擴充為每月1000萬個。
近年來，智能手機等便攜設備的多功能化日益加速，對電池的長時間驅動需求強勁。降低耗電量成為首要課題，電源電路日趨向低電壓、大電流化方向發展。為此，電源電路中采用的肖特基勢壘二極管需要低VF且平均整流電流較高的產品。但是，為了降低VF并且實現大電流化，需要增加芯片尺寸，因此很難滿足對“小型”的需求。
此次，產品陣容中新增了更加小型的VML2封裝（1.0×0.6mm）。通過這些產品，將非常有助于便攜設備節省空間。
生產基地位于ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）、ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）、ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（天津）、ROHM Semiconductor Korea Corporation（韓國）、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞)。
特點
1） 小型封裝，確保大電流
業界頂級的低VF，以小型封裝可確保大電流。
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2） 最大可節約80％的空間
確保大電流，可實現相同尺寸更加小型封裝的設計。
智能手機電路例
規格
術語解說
?VF ( Forward Voltage)
正向電流經過時二極管產生的電壓值。數值越小功耗越少。
?平均整流電流（Io）
指定條件下，正向流動所得到的最大平均電流
