- 與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，損耗約降低40％
- 小型封裝有助于節(jié)省空間
- 高溫環(huán)境下亦無熱失控
- 車載、電源設(shè)備、非常適合電動車（EV）和混合動力車（HEV）等要求更低功耗的電路節(jié)能
日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車載、電源設(shè)備，開發(fā)出高溫環(huán)境下亦可使用的超低IR肖特基勢壘二極管“RBxx8系列”。與傳統(tǒng)的車載用整流二極管相比，可降低約40%的功耗，非常有助于電動車（EV）和混合動力車（HEV）等要求更低功耗的電路節(jié)能。
本產(chǎn)品已從1月份開始銷售樣品（樣品價格50～200日元／個），從5月份開始以月產(chǎn)100萬個的規(guī)模進行量產(chǎn)。關(guān)于生產(chǎn)基地，前期工序在羅姆ROHM Wako Co., Ltd.（日本岡山縣），后期工序在ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（馬來西亞），ROHM Integrated Systems (Thailand) Co.,Ltd.（泰國）、ROHM Korea Corporation（韓國）進行。
高溫環(huán)境下使用的車載、電源設(shè)備的電路中，由于擔心熱失控，因此普遍采用整流二極管和快速恢復二極管（FRD）。但是由于整流二極管和FRD的VF值較高，因此很難實現(xiàn)EV和HEV所要求的更低功耗。在這種背景下，VF值較低的肖特基勢壘二極管（SBD）在高溫環(huán)境下亦可安全使用的產(chǎn)品的開發(fā)需求逐年高漲。
此次，羅姆通過采用最適合高溫環(huán)境的金屬，實現(xiàn)了業(yè)界頂級低IR化。與傳統(tǒng)的SBD相比，IR降低到約1/100，使高溫環(huán)境下的使用成為可能。
由此，整流二極管和FRD的替換成為可能，VF特性得以大幅改善（與傳統(tǒng)的FRD相比，VF降低約40％）。另外，更低VF可以抑制發(fā)熱，成功實現(xiàn)小型化封裝，有助于不斷電子化、小型化需求高漲的EV、HEV節(jié)省空間。
羅姆今后還會進一步推進整流二極管的替換帶來的低VF化、小型化，不斷為提高車載、電源設(shè)備的效率做出貢獻。
＜特點＞
1） 與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，損耗約降低40％
與一般用于車載的FRD相比，VF降低約40％。有助于降低功耗。
2） 小型封裝有助于節(jié)省空間
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，可實現(xiàn)小一號尺寸的封裝設(shè)計。
3） 高溫環(huán)境下亦無熱失控
實現(xiàn)了超低IR，因此Ta=150℃也不會發(fā)生熱失控，可在車載等高溫環(huán)境下使用。
＜規(guī)格＞
?肖特基勢壘二極管（Schottky-Barrier Diode：SBD）
使金屬和半導體接觸從而形成肖特基結(jié)，利用其可得到整流性（二極管特性）的二極管。具有“正向壓降少、開關(guān)速度快”的特點。主要用于開關(guān)電源等。
?快速恢復二極管（Fast Recovery Diode： FRD）
正向施加的電壓向反向切換時，反向電流瞬間流過。這種電流到零之間的時間―即反向恢復時間快的一種二極管。
?VF ( Forward Voltage)
是指正向電流經(jīng)過時二極管產(chǎn)生的電壓值。數(shù)值越小功耗越少。
?IR（Reverse Current）
是指施加反向電壓時發(fā)生的反向電流。數(shù)值越小功耗越少。
?熱失控
反向損耗超過散熱，損耗進一步增加，產(chǎn)品溫度呈指數(shù)級上升的狀態(tài)。
