機遇與挑戰(zhàn)：
- 固體鋁電解電容供不應(yīng)求，價格將繼續(xù)上升
- 2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能
市場數(shù)據(jù)：
- 2010年第四季度，固態(tài)電容的產(chǎn)能擴(kuò)張到1200萬單位每個月
- 2011年6月時擴(kuò)張到3700萬單位每個月
- 2011年年底時更一步擴(kuò)張到8000萬單位
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
Apaq是無源器件制造商Inpaq旗下的子公司，該公司計劃到2010年底，將固態(tài)電容器的產(chǎn)能由當(dāng)前的5000萬單位擴(kuò)張到10000萬單位。
Teapo在此前表示，計劃在2010年第四季度，將其固態(tài)電容的產(chǎn)能擴(kuò)張到1200萬單位每個月，到2011年6月時擴(kuò)張到3700萬單位每個月，到2011年年底時更一步擴(kuò)張到8000萬單位。
消息人士表示，其它制造商(包括立隆電子、臺灣金山電子工業(yè)股份有限公司)也紛紛制訂了固體電容器產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。
