多點(diǎn)觸摸不是蘋果公司首先應(yīng)用到手機(jī)上的，但是卻是在iPhone之后，多點(diǎn)觸摸才開始受到這么多關(guān)注。比亞迪第六事業(yè)部在近日的展會上展出了自主設(shè)計(jì)的多點(diǎn)觸摸控制方案。
雖然大家對多點(diǎn)觸摸都有所期待，但是多點(diǎn)觸摸目前還面臨應(yīng)用不足的瓶頸。相對單點(diǎn)觸摸，多點(diǎn)觸摸應(yīng)用程序開發(fā)更加復(fù)雜，現(xiàn)有的支持多點(diǎn)觸摸的程序大多是畫圖，照片縮放，這些應(yīng)用遠(yuǎn)不能體現(xiàn)多點(diǎn)觸摸的特點(diǎn)。如果沒有好的應(yīng)用程序就勢必會影響多點(diǎn)觸摸的體驗(yàn)，這樣會妨礙多點(diǎn)觸摸的推廣。比亞迪第六事業(yè)部工程師介紹說，比亞迪第六事業(yè)部現(xiàn)在正在于軟件廠商合作，開發(fā)更加能夠體現(xiàn)多點(diǎn)觸摸優(yōu)勢的應(yīng)用方案。
圖1：比亞迪電阻式多點(diǎn)觸摸方案
該方案使用的是比亞迪電阻式多點(diǎn)觸摸控制IC BF691X系列。該系列IC支持三點(diǎn)識別，多點(diǎn)和單點(diǎn)可自動檢測，ADC精度有兩個(gè)選擇10bit/12bit。
BF6581A是比亞迪展出的一款環(huán)境噪聲抑制芯片，主要用于手機(jī)、筆記本電腦和錄音筆等設(shè)備。BF6581A支持消除20dB以上噪聲，無指向性要求，支持單麥克風(fēng)系統(tǒng)，采用模擬處理方案，無須占用系統(tǒng)資源，采用QFN-12封裝。
圖2：比亞迪環(huán)境噪聲抑制芯片BF6581A
圖3：采用ABB最新一代SPT+技術(shù)的BYD IGBT模塊
圖4：采用高熱導(dǎo)率陶瓷基板的PFC智能模塊BIPF60030
