【導讀】在LED封裝領域，陶瓷散熱基板所發揮的作用不是散熱，而是芯片的載具。它真正的散熱并不在本身，而是在燈具和空氣接觸的表面。很顯然，陶瓷散熱基板充滿著諸多爭議，很多人都有所疑問，甚至很多使用者都直呼買不起，本文就來為你答疑解惑。
陶瓷散熱基板事實上，它的功能應該稱為陶瓷導線架比較適當。陶瓷導線架的功能很單純，就是結合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發光源，可以應用在燈具，顯示器等等。
而陶瓷散熱基板這個名詞，變成了一個不可承受的重，讓它成了所謂高貴的零件，特性好(能絕緣，散熱，信賴性好)，但大部份使用者都喊用不起，其實陶瓷真的是這樣的宿命嗎?
1) 陶瓷昂貴嗎?陶瓷材料并不貴，特別是氧化鋁，它的原材料氧化鋁粉末并不貴，反倒是制造成本占大部份。
氧化鋁使用在被動組件的芯片電阻的基板上已有多年，而芯片電阻動輒每月數百億顆的生產量，讓氧化鋁形成規模化生產，成本也因芯片電阻的低價促使氧化鋁基板成為物美價廉的一種材料。
2 ) DPC(direct plating copper)是解決導熱，導電的好方法?
目前市面上的DPC陶瓷基板，都是利用電鍍把陶瓷的導通孔完全填滿，這是一個有風險的制程，因為總有一些填充孔是不完全填滿的，而未填滿的孔就有可能在未來的制程或未來使用中產生破壞…最重要的是，這些未完全填滿的孔是不易檢查的。陽升應用材料主張的是導通孔制程，是利用導通孔印刷的制程，保持導通孔暢通而不填滿。這種制程的好處是易于后續檢查，避免不良品流出。當然，整個陶瓷導線架的結構也會有所調整。
3) 陶瓷導線架的立體結構?
目前的DPC陶瓷基板，主要是提供給有molding 制設備，以及噴涂熒光粉制程的封裝業所使用，所以通常是2D平板結構，但對于一般封裝業者而言，如果陶瓷板能有像一般PLCC用的支架一樣有環繞壁的話，使用上就更加方便。DPC基板也嘗試利用黃光微影制程制作出3D環繞壁，但高度最高也只能勉強到達150um。這種高度并不能滿足封裝業熒光粉填充的要求。陽升應用材料獨家利用3D成型技術，在氧化鋁陶瓷板上型成250~300um的環繞壁，可使陶瓷板的封裝就如同使用PLCC封裝制程一樣，只要固晶，打線，點熒光膠即可完成。另外還有一個特點，陽升應用材料的陶瓷板及線路都是有經過平坦化處理的，而且耐高溫，所以可以讓共晶(eutectic)制程的芯片使用。特別是導體部份耐高溫的特性，可以避免 DPC基板在共晶制程常出現的導體鼓泡現像。陽升應用材料所使用的氧化鋁材料是純度大于96%以上的材質，與過去用低溫共燒陶瓷(LTCC, low temperature co-firedceramic)做為陶瓷支架也有所不同，低溫共繞陶瓷亦可以很方便地制作立結構陶瓷支架，但它的材質就含有大量的玻璃相，致使導熱系數遠遠低于氧化鋁達5倍以上如果要再加上額外的輔助導熱金屬，成本又高出不少。
4 ) 陶瓷的反射率不足?
一般96%氧化鋁陶瓷基板對可見光波長的反射率約在90%左右，陽升應用材料利用自行開發之表面被覆技術，已經可以讓氧化鋁基板的反射率提高至98%。雖然實際封成燈源不一定可以完全反映亮度增加這么多。但是對亮度非常在意的封裝業而言，這種進步應該是相當有意義的。目前市面上的MCPCB板亦有所謂亮面鋁來增加反射率的做法，但可惜的是鋁并不耐熱，一但亮面鋁在led點高后，不過幾天的時間，表面就會氧化而失去反射率。而氧化鋁陶瓷的耐熱和穩定的特性，可以持續提供同樣的反射率而不隨時間有所改變。
5 ) 陶瓷的生產周期長?
封裝業者對DPC陶瓷基板最詬病的的另外一點是交期太長，動輒二個月以上。而陽升應用材料所開發的陶瓷導線架制程，制程大幅縮短，目前的標準交期都在兩周以內，這樣的時間縮短，可以讓封裝業掌握產品上市的時間，并減少庫存的壓力。
陶瓷，真的是LED封裝的好選擇，千萬別再陷入以訛傳訛的過時訊息中。
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