- PCB軟板重整后良性發展
- 2000年軟板產值僅占整體PCB 產業5%
- 預估2011~12軟板 都將維持在20%成長率
近幾年的產業循環似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經由萌芽、成長、成熟到衰退的節奏，似乎在市場資金過剩與科技創新日益困難下，速度快得讓人訝異。
從DRAM、面板起飛到發展超15年，再觀察LED及太陽能蓬勃興起不過短短10年及5年間，這2大被視為節能的新興產業，近來已在資本市場成燙手山竽，投資人無不避而遠之。并非是產業發展走離趨勢，而是過多投資在產業鏈的某一環節造成供需失衡進而產生價格失衡。軟板就曾經走過這樣的歷程，現階段的東方不敗在5年前，也是人人喊打。
重整后良性循環
軟板產業供需自2005年開始失衡，由于看好其特性與趨勢，使得大廠紛紛投入產能造成供給過剩，2005年軟板在價格競爭下價格大幅下滑超過20%,2006年、2007年持續調整，價格仍約有10%下滑，也因此許多軟板 廠連年虧損。
2008年后陸續有軟板廠開始退出市場且亦出現廠商間購并與整合，使產業秩序逐漸得以重建，包括韓國廠商YoungPoONg并購Interflex、臺灣瀚宇博德關閉軟板廠、統盟旗下統佳退出市場、上游軟性基板新陽科聲請重整與香港軟板大廠佳通宣布重整，終將產業開始推向良性循環。
軟板為PCB 產業一環，因其具有高度撓曲性可依產品設計改變形狀，且可立體配線，使產品體積縮小重量減輕，進而改善成本效益。根據PCB 市調機構Prismark統計，2000年軟板產值僅占整體PCB 產業5%,至2006年時則占PCB 總產值比重已提升至15%,成長空間大。
臺廠具成本優勢
尤其近年消費性電子產品逐步走向輕薄短小而軟板 新應用也在近年價格合理化后逐漸成形。2008年軟板約有30%以上比重應用在手機，其它應用在面板與驅動IC連結、NB屏幕與主板連接、光驅等。2009年智能型手機興起，所用單一手機軟板 從1~5片增加到5~10片，加上2010年平板計算機崛起，單機軟板使用約在10~15片，更增大了應用需求，預估2011~12軟板 都將維持在20%成長率，相對于其它電子產業更為穩定。
臺灣軟板 廠商在經歷2005~2008年產業調整后，除大廠退出外，過去以低價競爭的中國小型軟板 廠也在環境惡劣下紛紛倒閉。整體而言軟板產業，仍以日本為最大產值國及技術居領先地位，但臺灣廠商成本仍具成本優勢，主要廠商有：生產軟板材料PI的達邁、基板的臺虹，軟板廠商臺郡、嘉聯益、旭軟都積極在今年投入產能擴充，值得持續追蹤。
