【導讀】拆解狂魔又手癢開始荼毒新機了，此次拆解的是去年年底發布的年輕時尚的三星金屬新機Galaxy A5，這款手機全部由金屬框打造，摒棄了塑料外殼的吐槽點。讓我們隨拆解狂魔一起看看這款新機Galaxy A5的內部構造。
首先用SIM卡針分別取下手機右側的兩個SIM卡托。這里說一下A5支持雙卡雙待，手機右側靠下的SIM卡托為主SIM卡托，使用Nano SIM卡，上面的是一個SD卡和SIM卡雙用卡托，用戶可以使用Micro SD或者Nano SIM，但是不可同時使用。
取下屏幕后，使用十字螺絲刀分別擰下黑色中框上12顆金屬螺絲。
中框和主板取出后，金屬機身內基本已經沒有什么部件了，只剩下一個振動器和兩個天線排線了，其中底部成T字型的是無線電通信天線，用鑷子分別小心取下三個部件。
斷開各種連接器，取下主板。
回到中框，用鑷子取下揚聲器和聽筒，注意，A5的揚聲器和聽筒帶有兩個細小的軟排線觸點，用粘膠粘在中框上。用撬棍翹起電池一側就可可取下電池，最后用鑷子小心取下USB小板和壓在揚聲器下面的音量控制和副麥克風小板，在取USB小板的時候要當心，小板底部兩側有兩個觸控排線方向貼在中框背面。
打開主板上的屏蔽罩讓我們看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，從左至右分別是來自夏普的GP2A25的光線感應和距離感應器；三個接口分別連接500萬前置攝像頭，顯示屏和1300萬后置攝像頭；接口旁的是來自三星自家的2GB運存和16GB閃存空間的內存芯片，型號為KMR310001M-B611；緊挨著內存芯片的就是A5的心臟來自高通驍龍410的64位處理器MSM8916；在兩個SIM卡槽之間，比較大的一顆芯片是來自與AVAGO的A9374140低噪聲功率放大器；上面一顆是來自SKYWORKS的SKY7006天線開關芯片。
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