【導讀】華為秘盒已經正式發售，5分鐘就賣出52000臺的銷量令人驚嘆，究竟是什么讓消費者搶著買單？精致小巧如名片般的外形只是其一，華為秘盒的發燒級配置才是吸引消費者瘋狂搶購的原因，下面就來看看華為秘盒拆解，看看以手機工藝制造的盒子究竟有什么過人之處吧！
主板整體，包含主板正反面，每個主要IC全部有屏蔽罩，做工很靠譜，減少了內部電磁干擾。PCB整體做工也很到位，很多一般廠家不注意的細節都到位了，比如功率電感邊上的銅皮挖空，可以減少干擾，很多廠家的盒子上都未見到。畢竟是大廠，光設計制造的規范性這點就完勝其他廠家了。下方黑色部分是藍牙+WIFI天線，有點問題，下文再表。
去除了屏蔽罩的主板全局圖，反面的照片，其中有一個屏蔽罩十字架支架剪短了，為了可以看到WIFI芯片，原始狀態是有十字架支架的。
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RAM部分是爾必達的1GBDDR2800MobileRAM，型號為B8164B3PF-1D-F，移動設備專用版本，比一般盒子上用的PC顆粒成本高一些。其中有個問題，爾必達已經倒閉，被鎂光收購，那么，這顆IC的生產時間也就是爾必達還存在的時候。看來近期華為同學為了清理K3V2庫存，還是花了大力氣了，不光推出了一系列K3V2的手機，還繼續推出該主控的盒子，為了下一代新主控的推出積極做著準備啊。
PMU，電源管理IC，型號為Hi6421GFC，海思自產，很多海思方案的產品都可見到。
eMMC，第一次見到在盒子上使用Sandisk的eMMC，型號為SDIN5D2-4G，讀取速度15MB/S，寫入速度9MB/S，用在盒子上足夠了。參數是官方參數，沒法拆下來測試，有質疑的同學情查閱官方文檔。第一幅照片上的白色標簽是華為自己的標簽，標注了型號，序列號等信息。
WIFI+藍牙IC，很遺憾，華為在該芯片上進行了打磨處理，無法找出實際型號了。目測是Broadcom的模組，支持雙頻，支持藍牙4.0。通過實測，171MB的文件，2.4G下拷貝用時44秒，實際帶寬為31.09Mbps，5G下拷貝相同文件，用時56秒，實際帶寬為24.43Mbps。按照華為的官方宣傳，無線模組支持MIMO，也就是雙天線，理論帶寬應該在300Mbps，按照一般的算法，實際使用環境中，300Mbps一般打對折左右，那么這個WIFI部分遠未達標。基本上推斷，是65Mbps的模組，那么MIMO也就失去了意義。藍牙部分支持4.0，實際帶寬也無從知曉了。
WIFI的穩定性測試，由于秘盒無有線接入，WIFI的穩定性至關重要，實際測試下來，2.4G下的穩定性讓人堪憂，5G下倒是很平順。測試時，秘盒離藍色、黃色、紅色線的路由距離不超過30CM，紅色線為5G，藍色和黃色為2.4G路由，關閉家中一起WIFI設備，路由器空載，只接入秘盒。可以看到，2.4G下的擺幅非常大，意味著信號不穩定。通過實際NAS播放測試，載入NAS的1080P視頻，大約要5-8秒，快進的時候，直接退出播放，可以看出，穩定性令人堪憂。5G下略微好那么一點點，但是，載入慢，快進閃退依舊時常出現。目前無法判斷是驅動原因還是帶寬問題，希望華為可以做個官方說明。畢竟WIFI部分，對于一個打算內藏在電視盒后面，又沒有有線連接的盒子來講，太重要了。
由于查找不到相關資料，只能大概判斷該IC為HDMI控制IC，負責HDMI的輸入輸出。由于K3V2不支持HDMI的輸入輸出，只能如此猜測了。讓大家見笑了。
PCB上的各種標志，下方有一個按鈕，是喚醒睡眠按鈕，做在PCB上，估計是為了測試方便。
TF卡插槽，這里也有一個按鈕，實際按動無效果，無法判斷功能。
WIFI和藍牙天線觸點，每個觸點附近，又有天線接口，有需要的話，改變模具外觀，可以直接使用貼片天線或者外置天線。
天線模組，每個天線貼片，高8MM左右，寬4MM左右，天線過于小，極有可能導致了WIFI的穩定性和信號問題，這個尺寸，其實WIFI天線還可以增大，不知道出于什么考慮，一定要做的這么小。
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