【導讀】自金融危機以來，CMOS圖像傳感器（CIS）市場一直處于嚴峻狀態，不過這種情況最近似乎已經結束。雖然目前拉動CIS市場增長的主要還是手機和平板電腦，但是。在歐洲、日本和美國，要求汽車必須配備使用圖像的駕駛輔助功能的相關規定即將出臺。無論是業務方面還是技術方面，該市場都出現了很多令人頗感興趣的新動向。
在日本、歐洲和北美，為汽車配備先進駕駛輔助系統（ADAS: Advanced Driver Assistance Systems）將成為義務。這樣做的目的是通過使用具有自動制動、車道偏離警報、死角檢測、夜視及道路標識識別功能的防碰撞系統來防止事故。這種系統大多要使用圖像自動分析技術和可視化技術。將來，汽車最少會配備6個攝像頭，對于圖像傳感器廠商而言，也許是一大發展機會。目前，雖由美國的Aptina Imaging和OmniVision Technologies引領圖像傳感器市場，但廠商之間的競爭也已開始。2014年和2015年，北美地區的需求尤其有望急劇增加，因此主要圖像傳感器廠商均在進行這方面的準備。
除了汽車之外，還有三個領域值得關注：
1）手勢識別。適合用于電視、手機、汽車、X射線成像及工業用途的非破壞檢查。從中期來看，手勢識別傳感器銷量有望達到數十萬個。
2）X射線CMOS檢測器。屬于新的利基市場，盡管長期來看傳感器單元的年供貨量只有數千個，但銷售額很大。因檢測器價格較高，可創造出巨額收益。
3）三維（3D）影像。
估計會出現很多應用領域。目前圖像傳感器用處理器的性能很高，可以檢測出3D圖像。基于TOF（time-of-flight）法的距離傳感器、其他創新性攝像頭和鏡頭的價格均降低到了可以嵌入民用產品的程度。在該領域，目前只有少數新興企業在競爭。這或許意味著除拍攝照片和視頻外還能實現其他用途的圖像傳感器技術即將開辟一個新時代。
在CIS技術中，通過縮小單個像素的尺寸來實現低成本化和高分辨率化一直備受關注。2009年索尼和OmniVision Technologies通過采用背面照射（BSI）技術，將單個像素的尺寸縮小到了1.4μm以下。另一項革新技術是索尼的層疊型傳感器構造。在這種構造中，像素并不是配置在信號處理電路周圍，而是層疊配置，通過把電路部分和像素部分設置在不同基板上，就能夠分別對其電路的制造工藝進行優化，制造出靈敏度更高、讀取速度更快、與信號處理部分高度整合的傳感器。
向醫療領域尋找生路的大型企業
圖像傳感器行業之所以復雜，原因在于多種業務模式并存，而且供應鏈處于碎片化狀態。如果圖像傳感器的需求量增加，無廠企業及（工廠數量較少的）輕工廠的業務模式就比較有利。2009年，主要的無廠圖像傳感器企業只有OmniVision Technologies一家。但現在，意法半導體打算委托聯華電子（UMC）生產背面照射型圖像傳感器，而Aptina Imaging則已經委托臺積電（TSMC）利用300mm晶圓生產線制造圖像傳感器。
從收益上來看，能夠繼續開展業務的真正的IDM（垂直整合型元件廠商）只有從最尖端300mm晶圓制造到系統化全部實現垂直整合的三星電子、索尼、松下及東芝等企業。現在，多數主要圖像傳感器廠商均在為能夠在汽車、醫療、工業用影像等特殊領域實現發展和較高的利潤率而研究對策。
意法半導體正在努力發展汽車及X射線成像用CIS。工業用途和機械視覺用途方面，加拿大的Teledyne DALSA、比利時的CMOSIS及英國的e2V這幾家公司擁有出色的技術和領先地位，并涉足了交通系統市場。索尼及三星等實力派圖像傳感器企業正在醫療市場開展戰略性活動，市場勢力格局有可能因此發生巨大變化。
持有創新技術的企業擁有很多機會，但新涉足CIS領域的企業若沒有強有力的合作關系和知識產權，就很難在該市場上獲得發展。這是因為，CIS市場不僅競爭激烈、產品周期短，而且生產設備成本高，還存在嚴重的專利侵權問題。即便如此，CIS市場的將來仍令人頗感興趣，非常有望成為多樣化且具有增長潛力的市場。
