導言：RIM的黑莓自推出以來一直都不算很受歡迎，但它沒有像HP的TouchPad般消失于市場，反而繼續存在。最近，RIM又推出4G LTE版本的PlayBook，它能否讓我們眼前一亮呢？下面就請跟隨我一起拆解這款平板，看看它的廬山真面目吧！
Research-in-Motion (RIM) 最新的的黑莓Playbook LTE 終于揭開了神秘的面紗，通過拆解我們發現，與之前版本的PlayBook相比，RIM的主要零件供應商基本沒發生變化，包括德州儀器(TI)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾(Freescale)。
說實話，這款新推出的黑莓 Playbook LTE ，不大可能讓這家來自加拿大的公司扭轉當前頹勢。在2011年4月19日，RIM推出了第一版的 PlayBook ，之后便是一連串的負面消息，包括電子郵件等各種性能問題在內。然而，從硬件角度來看， Blackberry Playbook 還是足以與當時的競爭者媲美，如摩托羅拉(Motorola)的 Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和蘋果的 iPad 2 。
圖1：Blackberry Playbook LTE產品包裝
盡管RIM在硬件規格上具有競爭力，但由于操作系統(OS)的早期問題，以及缺乏應用程序，它的結局在一開始便已注定了。在RIM推出Playbook后的兩季內，出貨量只有70萬臺。相較之下，蘋果 (Apple) iPad 2 的出貨量是RIM 的19倍。在經歷接連幾個月慘淡銷售后，RIM將第一版16GB PlayBook的價格從499美元降到了199美元，雖然此舉刺激了銷售，但RIM的損失卻也不小。
基于這種情況，許多人認為RIM將退出平板業務，并將重點轉回同樣陷于泥淖的手機部門。想象一下，當RIM在其企業博客上聲稱，市場上傳言已久的LTE版 PlayBook 即將在8月9號發布時，是多令人驚訝的消息。最初版本的Playbook需要一個更新的Blackberry來實現基帶數據存取，而新的 Playbook LTE 則不再需要這個“黑莓橋”(Blackberry Bridge)，這包含了最新的基帶技術，并使其成為一個獨立的產品。
下面，就讓我們一起來拆解 Playbook LTE ，研究一下RIM 究竟做了哪些新變化。
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Playbook LTE中高通、TI仍是主要供應商
拆開 PlayBook LTE ，可看到 RIM 選擇的半導體合作伙伴中，有許多仍然與第一版 PlayBook 相同。德州儀器為新的 PlayBook LTE 提供 TI OMAP 4460 處理器，這是第一版PlayBook中的OMAP 4430的升級版本。兩代處理器之間的主要差別，在于 OMAP 4460 將時脈速度提升到了1.5GHz，而4430則是1GHz；另外，4460也強化了3D影像性能。
同時，OMAP 4460也是雙核心處理器，內含兩顆 ARM Cortex-A9核心，采用45nm制程。這個選擇讓人有些小失望，本來以為RIM會選擇四核心的OMAP 5平臺，讓它在硬件規格上與新款華碩變形平板(ASUS Transformer Prime)、蘋果 iPad 3 (在繪圖性能方面)，以及三星最近推出的 Galaxy Note 10.1 更加一致。
圖2：OMAP 4460 芯片圖上的標記
圖3：OMAP 4460 芯片圖
其它TI的關鍵組件還包括WL1283C ，這是一款 WiLink 7.0單芯片無線局域網絡(WLAN)、全球定位系統(GPS)、藍牙4.0 (Bluetooth 4.0)和FM方案，它也應用在第一代的PlayBook中；其次是 TWL6030 電源管理IC (也應用在第一代Playbook內)，TPS63021 降壓-升壓轉換器，以及其它相關電源管理IC。
隨著RIM打算繼續拓展數據處理性能更強的data-ready平板市場，業界也有人開始懷疑德州儀器能否贏得基頻和相關IC設計訂單。令人驚訝的是，高通公司為新的Playbook提供了LTE芯片組，也就是我們在其它LTE手機中可看到的相同IC產品組合。高通的MDM9200是一款GSM/W- CDMA/LTE基頻處理器。該處理器與RTR6800收發器和PM8028電源管理IC共同運作(這些IC也都用在iPhone 4S和iPad 3之中)。
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其它關鍵組件
其它同時應用在新舊版本Playbook中的組件，還包括是意法半導體(ST)的STV0987 500萬像素圖象處理器；Intersil的ISL951電池充電器，和Wolfson Micro的WM8994E音頻編譯碼器。
我們拆解的16GB版本Playbook LTE中的內存，發現其來自多家制造商。三星提供了系統內存，包括采用46nm制程的1GB 低功耗DDR2 SDRAM，以及采用多芯片封裝的內存。海力士(Hynix)為PlayBook LTE通訊模塊提供了SLC NAND閃存。這款SLC閃存采用40nm制程。
另一款有趣的組件，是Inside Secure的SecuRead IC5C633I4 NFC解決方案模塊。這意味著新的PlayBook已經準備好提供NFC功能。
從選用的半導體和模塊方面來看，PlayBook LTE在設計上的差距和前一代的差距并不會太大。而增加獨立的無線電和LTE功能，是否能讓這家公司在已經略顯擁擠的平板市場中找到立足之地仍有待觀察，也有可能，新的Playbook LTE會跟隨它的前身的腳步，最終變成庫存產品，賤價拍賣。當然，RIM不會希望重蹈覆轍。
關鍵組件列表：
1. 德州儀器OMAP 4460──雙核心ARM Cortex-A9應用處理器
2. 三星K3PE8E800M──46nm 8Gb LPDDR2內存(1GB DRAM)
3. Wolfson Microelectronics WM8994E──音頻編譯碼器+功率放大器
4. 德州儀器TWL6030──電源管理/開關模式充電器
5. 三星KLMBG8FEJA-A001──多芯片封裝內存，4GB MLC NAND閃存
6. 德州儀器TPS63021──降壓-升壓轉換器
7.德州儀器CSD2S401──MOSFET
8. Intersil ISL951──電池充電器
9.飛兆半導體FDMC7200──穩壓器
10. 飛兆半導體 FDMC510P── P信道功率MOSFET
11. 德州儀器TPS63020──降壓-升壓轉換器
12. ST-愛立信 STV0987──500萬像素移動圖象處理器
13. Maxim MAX98302──2.4 W立體聲D類放大器
14. 德州儀器 SN74AVCH4T245── 4位雙供應電壓總線收發器
15. InvenSense MPU-3050──3軸MEMS陀螺儀
16. 飛思卡爾半導體 MMA8450Q──3軸加速度計
17. 高通PM8028──電源管理
18. 高通 RTR8600 ──GSM/CDMA/W-CDMA/LTE收發器+ GPS衛星定位
19. Avago ACPM-5004──LTE/ W-CDMA頻帶IV功率放大器模塊
20. 海力士 H27S1G8F2BFB──40nm SLC NAND閃存
21. 高通MDM9200 ──GSM/W-CDMA/LTE基頻處理器/內存
22. RF Micro Devices RF8889A──SP10T天線開關模塊
23. 德州儀器WL1283C──WiLink 7.0單芯片WLAN/GPS/藍牙4.0和FM方案
24. TriQuint TQP6M9002── WLAN功率放大器+開關
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拆解詳細組圖
圖4：PlayBook LTE 的尺寸和形狀幾乎和第一代Playbook相同
圖5：micro SIM 插槽
圖6：沿著外殼的背部拆解
圖7：PlayBook LTE 內部實景
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圖8：Playbook的正面和背面
圖9：斷開電池組的柔性連接器
圖10：揚聲器組件
圖11：將天線模塊從Playbook LTE上卸下
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圖12：將電池組和主板與顯示器分離
圖13：所有揚聲器組件
圖14：快速充電帶
圖15：將PCB與金屬分離，從PCB板上卸下無線通訊板
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圖16：從通訊板上卸下屏蔽
圖17：通訊板詳細器件展示
圖18：主板正面詳細器件展示
圖19：主板背面詳細器件展示
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圖20：顯示屏幕的反射片和柔性顯示器
圖21：顯示層包括面板、薄膜框架、薄的擴散片、準直器、厚膜擴散片
圖22：細看500萬畫素的相機模塊，采用ST 5953CA 500萬畫素CMOS影像傳感器模塊
