機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2011、2012年成長(zhǎng)相對(duì)較慢
- 電力模組市場(chǎng)將持續(xù)領(lǐng)先
- 2012年智慧型手機(jī)需求依然強(qiáng)健
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2011、2012年將分別成長(zhǎng)3.7%及5%
- 2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元
- 智慧電表2016年全球出貨量將上看6,200萬臺(tái)
多項(xiàng)市調(diào)研究顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在智慧型手機(jī)及行動(dòng)裝置需求的爆炸性成長(zhǎng)帶動(dòng)下，自2012年逐步復(fù)甦，2013年后將恢復(fù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
功率半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，根據(jù)市調(diào)公司IMS Research指出，由于全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)不穩(wěn)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存減少，全球2011、2012年成長(zhǎng)相對(duì)較慢，預(yù)估將分別成長(zhǎng)3.7%及5%，至2012年可達(dá)320億美元規(guī)模，但要到2013年才能恢復(fù)2位數(shù)成長(zhǎng)。
IMS太陽能研究中心主任Ash Sharma指出，經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)的影響將延續(xù)到2012年，2012年上半功率半導(dǎo)體銷量將與2011年同期相當(dāng)。
電力模組(power module)市場(chǎng)將延續(xù)2011年的2位數(shù)強(qiáng)勁勢(shì)頭，持續(xù)領(lǐng)先Power IC市場(chǎng)及分離元件市場(chǎng)(power discrete)的成長(zhǎng)幅度，拜IGBT(絕緣柵雙載子電晶體)模組需求高漲之賜，這股擴(kuò)張趨勢(shì)預(yù)計(jì)還會(huì)再持續(xù)4年，而Power IC市場(chǎng)則將從2011年的落后分離元件市場(chǎng)3個(gè)百分點(diǎn)的劣勢(shì)翻身，預(yù)估2012年成長(zhǎng)規(guī)模將略勝一籌。
IMS資深分析師Ryan Sanderson預(yù)估，2012年智慧型手機(jī)需求依然強(qiáng)健，將帶動(dòng)power IC市場(chǎng)成長(zhǎng)，尤其是電池管理晶片。預(yù)料智慧型手機(jī)充電器的需求也將刺激ac-dc電源轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)成長(zhǎng)，2011年車用晶片需求穩(wěn)健，車用電子設(shè)備比例提升! ，也將帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。
日前Semi及TechSearch International共同發(fā)布全球半導(dǎo)體封裝材料展望報(bào)告，也指出智慧型手機(jī)及平板裝置需求的快速成長(zhǎng)，將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)甦及成長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿ΓA(yù)估2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，至2015年將成長(zhǎng)至257億美元。
不過Semi指出，除了球閘陣列封裝(ball grid array；BGA)、晶片尺寸構(gòu)裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip)，及晶圓級(jí)封裝(WLP)等先進(jìn)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁外，傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將陷入停滯或僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。
此外，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)測(cè)，由于智慧電表全球出貨量將在2011~2016年間成長(zhǎng)3倍，2016年出貨量將上看6,200萬臺(tái)，所采用的晶片也將從2011年的5.06億美元規(guī)模.
