機遇與挑戰：
- 模塑導電性高分子鋁貼片電容成為鉭電容的替代技術
- 引入導電聚合物鋁技術，帶來增值和特定應用市場機會
- 固態聚合物鋁電容器在技術和市場都將獲得顯著的增長
市場數據：
- 鉭電容交貨期達到了40個星期，催生替代技術
- 垂直片式元件的取代使得H-芯片總的可用市場超過20億美元
- 到2020年，模壓片式導電性高分子鋁電容器需求將超10億美元
根據日前發布的市場分析報告“導電聚合物電容器，全球市場、技術和機會：2010-2015”——該報告覆蓋了使用聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等聚合物高分子電介質材料作為陰極的鉭電容器、鋁制電容器和碳電容器——在鋁質電容器市場份額方面會出現變化。鋁制電容器有很多都還是插件式的，而其他基于陶瓷和鉭電介質的電容器幾乎100%都是表面貼裝的。與近20年來的情況差不多，在2010年徑向引線鋁制電解電容器無論是出貨量還是銷售額方面仍然占有最大的市場份額，但表面貼裝鋁制電容器的份額正在穩步和緩慢的增長——而過去的5年中，該產品經歷了爆發式的增長。未來增長的焦點將集中在模塑導電聚合物鋁質片式電容（Molded Conductive Polymer Aluminum Chip Capacitor）。而日前對于該領域的關注聚焦在最近三年出現的收購和兼并上。模塑導電聚合物鋁質片式電容器預計在2015年之前都會保持較快的增長速度，在未來的計算機、游戲機、LAN網絡和線纜調制解調器市場，這種重要的新元件會在價格上面向其他電容技術發起挑戰。
模塑導電聚合物鋁質片式電容行業兼并頻繁
2009年，大規模鋁電解電容器和直流薄膜制造商日本尼吉康公司，購買了富士通有限公司的媒介器件（電容器）業務，在當時已經開始通過價格戰來迅速增加其導電性高分子鋁電容器銷量。另外，在2009年，日本的村田制造所購買了昭和電工有限公司的電容器業務，村田此舉是針對導電性高分子鋁電容器這一產品。此舉在該行業中引起極大興趣，這是因為村田的并購行動明顯背離了他們標準的宣傳口徑：通過陶瓷鈦酸材料，所有電容解決方案都是可以滿足的。正如所料，在2010年，村田明確地強調了將發展這項業務中主宰未來數碼電子產品的100至1000微法的電容器。在這個狹窄的電容器行業最大的發展是2009年松下和三洋的合并。過去十年中兩家公司已經統治了的模塑導電性高分子鋁電容器芯片市場。松下已投資大量日元擴大他們的成型聚合物芯片生產線，并借此在很多年以前就已經確立了其在此市場的領導者地位。另一方面，三洋已成為一個鋁和鉭聚合物的導電聚合物電容技術的主要參與者。該公司原先開發的OS - CON低ESR電容，是一個鹽構造復雜的電解電容，并最終幫助導電聚合物陰極系統在市場上的推出。三洋方面則一直是導電聚合物鋁電容器技術的領導者，提供盡可能低的ESR產品。三洋的電容芯片采用先進的技術進行精良的加工，其直接結果是推進了陰極氣體擴散工藝的發展。這兩個公司的合并創造了一個不尋常的市場狀況，因為在2010年他們在快速增長的模塑導電性高分子鋁電容領域的聯合市場份額超過了65％。雖然松下和三洋急于指出，兩家公司在二次電池領域具有明顯的協同作用，但值得注意的是，在公司的合并介紹中，他們說明了兩者在導電聚合物鋁貼片電容領域具有顯著的市場地位，其技術實力會幫助公司向前邁進。他們是對的。然而，這兩個龐大的零部件制造商共同創造了一個面向計算機和游戲控制臺制造商的唯一的供應源。而這正是此類客戶所不喜歡的。所以數百萬的市場機會已經在基于潛在的財富轉移和共享的模塑導電性高分子鋁貼片電容市場中形成，這已經是一筆的相當可觀的財富。當我們從20億美元鉭芯片電容器市場最近發生的事件出發來分析，許多眼睛正期望模塑導電性高分子鋁貼片電容成為大尺寸鉭芯片電容器的替代品，一個細分市場已經從高容量陶瓷電容器市場分離出來，但不能從供應鏈中分離出來。
來自鉭電容器市場的機會：2011-2015
除了由導電性高分子鋁電容器未來市場份額轉變所帶來的明顯的機會外，一個更大的市場機會在于鉭電容器芯片的D和X外殼尺寸的替代（使用最原始的材料替代）。在2010年，不穩定的鉭電容器芯片供應鏈成為了元器件供應商和主要的最終市場終端用戶之間的一個瓶頸。鉭的原料（在元素周期表里的一種元素）的供應由于不穩定的采礦業（選擇性和政府的干預）而在全世界范圍內消減，這一結果已造成電容器供應的中斷。2010年8月，鉭電容的交貨期達到了40個星期（鉭電容供應歷史中的新高），而且鉭電容的現價比過去12個月翻一番多。此外，也可能是最重要的，是許多主要原始設備制造商在2010年被鉭的負面表現所影響，因此許多國際品牌電子公司對研發替代技術產生了極大興趣。一個類似的先例是2000年鉭的同一類型的供應鏈中斷，結果是大批量市場接受了高容值的陶瓷貼片電容，同時小批量市場也強化了當時新興的模塑導電聚合物鋁電解電容器貼片電容器的市場和其他電容技術——例如鈮電容器、碳電容器和混合電容器（如太陽誘電的PAS電容器）。
所以當這種情況再次出現時，預計公司將會在2011年再次把重點放在鉭電容的替代技術上。然而，對于高容量多層陶瓷電容器來說，在現實中，當要擴大超過100微法拉芯片的電容值和保持成品電容器的壽命和完整性時，這種技術已經達到了極限。因此，所有的目光投向了模塑導電性高分子鋁貼片電容，它是最有可能在2011至2015年間替代鉭電容的業務而獲得效益的產品。而這加劇了該行業最近一輪的收購行為，和在其他競爭者的市場的活動，如Kemet Electronics（AO電容）和Japan Carlit （PC電容器）。
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電容技術發展路線圖：2010-2015年
大多數鋁電容器市場供應商把他們的技術方向放在增強模塑芯片配置聚合物陰極系統，以此來和鉭電容器芯片競爭，以及以前被垂直片式設計所占領的領域。主要的鋁電容器制造商將繼續研發先進的陰極系統，并且探討鈮和碳替代技術的電容器。我們預計在聚合物技術和其配套系統方面的持續投資，將在未來的十年里，在電容器行業里造就一個創造性發展的領域。
鋁電容器技術路線圖已經發展到一個節點上，在此新投資聚集在鋁固體聚合物元件，以及作為替代技術的碳和鈮介質開發上。更完善的產品，如單元安裝電容器（snap-mount）、閃光電容器（flash capacitor）,和馬達啟動鋁電容器（motor start aluminum capacitors）已收到有限的投資，但繼續服務于更小的、增值的電容細分市場。老產品用于新技術研發所獲得的資金支持會更少，包括標準的徑向引線鋁電容器和軸向鋁電容器。例如，軸向引線鋁電容器，近些年來已經很少受到關注，但是他們現在作為一個傳統產品，在國防和汽車應用方面仍然保有市場。當用于上述圖表中列舉的所有主要產品的投資，在過去20年中獲得了不同程度的回報之時，市場已經轉向鋁固體聚合物電容設計，行業中的主要供應商正在調整自己的定位以把握巨大的市場機會。而且，在一些不同用途的關鍵細分市場上，如醫療電子，石油和天然氣勘探等領域，引入導電聚合物鋁技術，也會帶來增值和在特定應用市場的機會。
固態導體聚合物電容在2015年前將顯著增長
很明顯，固態聚合物鋁電容器在技術和市場上都將獲得顯著的增長，因為它可以有效地取代競爭性的大尺寸的鉭元件，并消除對具有潛在危險的液體電解質電容的需要。額外的市場機會來自于對垂直片式元件的取代，這使得2010年H-芯片總的可用市場超過20億美元。這將解決行業隨著時間推移而面臨的弊端——諸如不穩定的鉭供應鏈，或者是電路中液體電解質電容的問題。因此，這是一個熱門的新興市場，在筆記本、臺式機和計算機外設市場、游戲機、平板顯示器、直流/直流轉換器、數碼相機和全球網絡市場都具有巨大的市場機會。
鋁原料供應的挑戰和機會
在導電性聚合物鋁成型貼片電容的結構中，鋁陰極材料的利用對于技術進步而言是一個關鍵。和鉭、鈮相比較，這是一個明顯的優勢。
鋁是由鋁土礦組成，和鉭、比起來，這是一個資源豐富的材料，這意味著在正常作業條件下，原料金屬價格會更低。然而，在2010年我們已經注意到，鋁的價格波動和材料短缺比比皆是，特別是薄鋁板材料。雖然鋁土礦供應問題沒有和鉭一樣緊張，但它仍然受到了影響，這是因為在強調綠色能源的大氣候中，對該金屬的需求將大幅增長（輕質金屬的基礎設施需要的燃料較少）。無論如何，更廣泛的薄鋁箔供應商，以及腐蝕、成型廠商，將使得鋁材料供應鏈的風險比鉭材料低。
模塑導電性高分子鋁電容器市場的主要問題是電容值有限，在2010年，我們估計它只有鉭電容容值的20%。和鉭電容產品線比較起來，此問題被有限的產品組合進一步加劇了。可用的零件數中的電壓、電容和外形大小都遠遠超過了鉭電容器的電流能力。不過，來自日本的消息表明，過去市場一直由有興趣致力于他們完整的鉭電容生產線研發的公司所主宰；而現在來自公司外部的所有者對采用這一新技術去抗衡鉭電容產品充滿興趣，而且不會侵蝕現有產品線，這意味著市場將增大，并具有更大的競爭性。
結語
最近的收購和并購意味著全球主要的電容制造商中對模塑導電性聚合物鋁電容器市場的興趣在增加。對于產品原料類型需求的多樣化——以避免在供應鏈中過分依賴某一類產品——也是一個重要的機會，已促使廠商在這種技術上的投入。另外一個機會就是希望出現一種替代鉭電容器的技術——由于鉭供應鏈的不穩定，同時在100微法以上的高容量應用上陶瓷技術能力受限。再加上鋁具有廣泛的物資供應基礎（和鉭、鈮相比），許多公司都希望在數碼電子產品中使用高電容小體積的穩定元件。因此，我們得出結論，到2020年，模壓片式導電性高分子鋁電容器的需求將超過10億美元。
