機遇與挑戰：
- 晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能
- 晶圓代工廠積極擴充40奈米產能
- 為搶先量產28奈米制程，先進制程已成為前幾大晶圓代工業者主要的競逐戰場
市場數據：
- 2010年矽晶系統事業營收將大幅成長140%，高于原估的120%
- ASML則預估2010年營收可望突破歷史高點，并較歷史高點再成長 10~15%
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
根據市場機構估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是臺積電與Global Foundries，2010年的資本支出總計就達79億美元。
晶圓代工廠積極擴充40奈米產能，另一方面，也為搶先量產28奈米制程，先進制程已成為前幾大晶圓代工業者主要的競逐戰場。設備業者分析，除晶圓代工外，DRAM廠再歷經過去1年的慘淡經營后，也積極轉換至高階制程，希望能提高產品單價，以技術取得市場優勢，因此造成關鍵設備機臺缺貨。
應材上修營運展望，受惠于芯片市況好轉以及平板計算機等新興電子產品的出現，2010年矽晶系統事業營收將大幅成長140%，高于原估的120%。ASML則預估2010年營收可望突破歷史高點，并較歷史高點再成長 10~15%。
半導體設備業者分析，由于2009年底開始，市場已嗅到復蘇氣息，因此開始搶晶圓產能，不過在過去一兩年間，許多IDM廠關閉晶圓廠，讓許多訂單流向晶圓代工，然而晶圓代工無法支應，在短期內無法擴充產能之下，則從提升良率下手，因此帶動相關量測等設備亦銷售暢旺。
同時，為因應未來對40奈米以下制程需求，以及IDM擴大委外釋單的趨勢，晶圓廠亦積極增建新廠，并且瞄準高階制程應用進行擴增。
在此之下，其實也讓設備需求越走越窄，畢竟有能力供應高精密度的先進儀器廠商并不多，尤其在未來走向22奈米以下制程，需要如深紫外光(EUV)或無光罩電子束等技術之下，能供應的廠商屈指可數，也將使未來半導體設備市場生態出現轉變。
