產(chǎn)品特性：
- 表貼式模塊簡化了用戶的制造工藝
- 提高了板載安裝的可靠性和性能
- 節(jié)省空間，降低能源消耗
應(yīng)用范圍：
- 微處理器、工業(yè)電子和醫(yī)療設(shè)備
近日，Ericsson發(fā)布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產(chǎn)品----PKM4304BSI。該產(chǎn)品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對該系列直插式產(chǎn)品的有力補(bǔ)充，表貼式模塊簡化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時(shí)有助于節(jié)省空間，降低能源消耗。
據(jù)中電華星技術(shù)團(tuán)隊(duì)介紹，PKM-B系列模塊在1/4磚封裝內(nèi)最大輸出功率可達(dá)380W（12V/33A），是業(yè)界第一個(gè)擁有如此高功率密度，同時(shí)又具有寬輸入電壓范圍（36V-75V）的中間母線轉(zhuǎn)換器系列。該系列產(chǎn)品使用場合非常靈活，輸入電壓范圍從36V直到75V，最大輸出為12V/25A或12V/33A,典型效率在96%，隔離電壓為直流1500V，可承受最高溫度為 125℃，平均無故障時(shí)間可達(dá)110萬小時(shí)。提供過壓/欠壓保持、過溫保護(hù)、軟啟動及短路保護(hù),模塊符合安全規(guī)范IEC/EN/UL60950標(biāo)準(zhǔn)、歐洲RoHS環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。提供鎖死或不鎖死保護(hù)功能，可選擇直插或表貼式安裝，以及N+1模塊的并聯(lián)。尤其適用于微處理器、工業(yè)電子和醫(yī)療設(shè)備等板間尺寸小、動態(tài)負(fù)載高的場合。
