- 2000~2008年間，我國半導體產業飛速發展，基礎相對雄厚
- 國際金融危機的硝煙仍未消散，半導體行業仍在困境中掙扎
- 我國的半導體產業在國際上已經占有重要地位
- 中國半導體區域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發展趨勢良好
- 我國半導體受經濟危機的影響要低于國際半導體產業
- 中國在世界半導體發展中一直有重要地位，對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%
- 商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大，占49.6%
- 對于中國這樣的后起國家，封裝最好所占比重在25%
- 晶圓基本上全部集中在十大企業，封裝68%的集中度
- 3C應用占市場消費88%，其中消費電子為27%
- cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%，專用標準產品和模擬電路占30%
- 2009年，預計全球半導體發展率是-18%，中國是-8%
- 我國已是全球半導體的最大市場，2001年占全球產量15%不到，而2007年占了30%
中國的半導體產業，在2000年18號文件出來后，發展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進并且尋機發展，8月20日，深圳，由中國半導體行業協會主辦，分立器件分會、華強電子網等聯合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發展的過去與未來，及其與全球宏觀經濟環境的關系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。
2008和2009年的衰退期和以前半導體行業由于產能過剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經濟引起的行業蕭條。此次連續兩年的負增長，歷史罕見。但是危機延續到2010年下半年，半導體投資會增加，產業將有明顯提升。另一方面，集成電路2000年以來一直處于高位增長時期，08年進入少有的負增長。中國在世界半導體發展中一直有重要地位，對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%。特別是最近幾年，主流產業正在向好的方向發展，商業比重成分集成電路設計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業占仍然偏大，占49.6%，對中國這樣的后起國家，封裝最好所占比重在25%，因此，集成電路設計大有發展空間。從產業集中度看，晶圓基本上全部集中在十大企業，封裝68%的集中度，市場應用和產品結構趨好，3C應用占市場消費88%，其中消費電子為27%；cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%，專用標準產品和模擬電路占30%，這和國際趨勢是吻合的，發展勢頭良好。
許院士通過半導體20年發展的歷程，揭示衰退意味著轉機，以英特爾為例，任何一次衰退期都有大投資，特別在2001年這個全世界半導體的大衰退時期，英特爾加倍投資，促進產業隔新，推動技術發展，開發了亞微米新技術，科研進入新領域，推動企業聯合，壯大了發展，對中國半導體行業發展很有啟發性，中國半導體市場非常廣闊，我國已是全球半導體的最大市場，2001年占全球產量15%不到，而2007年占了30%，增長迅速，半導體市場已經轉移到亞洲。大陸及臺灣占整個亞太75%，三分之一強，中國半導體企業發展空間廣闊。2009年，預計全球半導體發展率是-18%，中國是-8%。
最后，許院士充滿信心的預示，本次經濟大危機將醞釀科技大突破，基于硅平臺演變與非硅突破，設計與3D封裝的轉變，量子等新興電子學的發展都將帶動半導體的發展；另一方面，硅商業大衰退常伴隨硅產業大轉移，我國又處于第三次產業優化和自主創新的經濟發展騰飛中，我們要逆市而上，爭取當一回主導，2019年成為全球半導體的中心。
