產(chǎn)品特點：
- TIG058E8面積比原產(chǎn)品縮小60%
- 可利用同等于原產(chǎn)品的400V電壓對150A電流進行開關(guān)控制
應(yīng)用范圍：
- 手機氙氣閃光燈
三洋半導(dǎo)體近日宣布，開發(fā)出了面積比原產(chǎn)品縮小約60%的氙氣閃光燈（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用于手機的拍照功能。可通過IGBT的開關(guān)操作瞬間釋放電容器內(nèi)存儲的電力，使氙氣管發(fā)光。外形尺寸為2.8mm×2.9mm×0.9mm，重量為0.02g。該產(chǎn)品可利用同等于原產(chǎn)品的400V電壓對150A電流進行開關(guān)控制。樣品價格為250日元。計劃09年5月左右確立月產(chǎn)300萬個的生產(chǎn)體制。
此前，手機的閃光功能一般采用LED，配備氙氣閃光燈的機型比較少。原因是氙氣閃光燈模塊比LED模塊尺寸大，不易安裝。不過，三洋半導(dǎo)體認為，隨著今后模塊不斷趨于小型化，配備亮度達到LED約4倍的氙氣閃光燈的手機會越來越多。理由是“它能以比較低廉的價格強化用戶需求較高的拍照功能”（三洋半導(dǎo)體電力管理事業(yè)本部董事兼事業(yè)本部部長近藤安生）。模塊價格設(shè)想為“400～500日元”（近藤）。另外，該公司表示，氙氣閃光模塊中，每個組成部件的面積比例為，氙氣管和蓄電用電容器約為90%，占其面積的一大半，而IGBT約占2%。
此次開發(fā)的產(chǎn)品主要通過以下兩方面實現(xiàn)了小型化。一方面是封裝IGBT的芯片時，采用了將銅架直接與芯片相連的無引線接合（Wireless Bonding）技術(shù)。由此，使高度比原產(chǎn)品降低約10%。另一個是改進了晶圓的加工技術(shù)。包括減小工作單元通道和節(jié)點的偏差，以及將工作單元周圍配置的保護環(huán)（Guard Ring）結(jié)構(gòu)的長度減至一半左右。
