- 第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)即將開幕
- Bourns 介紹不同類形的過電壓及過電流的防護(hù)器件
- 村田電子將同大家分享面向手機(jī)的EMC解決方案和先進(jìn)的ESD防護(hù)經(jīng)驗(yàn)
- 馬永健將講解產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)
CNT Networks在舉辦過十屆電路保護(hù)與電磁兼容研討會(huì)之后，第十一屆技術(shù)研討會(huì)推陳出新，從方案、架構(gòu)、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)、元件選型、單機(jī)、測試結(jié)合的高度探討設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)方法 與設(shè)計(jì)技巧，引導(dǎo)大家站在設(shè)計(jì)的高度，解決各種電路保護(hù)與電磁兼容問題；并通過與國際國內(nèi)知名廠家和行業(yè)專家接觸，把握電路保護(hù)和電磁兼容在LED照明、 智能手機(jī)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用趨勢。 下面我們將重點(diǎn)介紹一下知名廠商在電路保護(hù)與電磁兼容這一領(lǐng)域的的技術(shù)方案。
活動(dòng)詳細(xì)介紹：http://www.91bobo.cn/seminar/content/sid/54
君耀電子的ESD防護(hù)解決方案
隨著IC工藝的不斷減小，從微米級到納米級，這本身就大大降低了IC本身抗擊ESD的能力;而消費(fèi)者對電子產(chǎn)品的功能要求卻有增無減,名目繁多的I/O接口，如USB2.0/3.0,HDMI,eSATA,RJ45,Audio,Video等及觸控技術(shù)的廣泛應(yīng)用，又為ESD的引入提供路徑；所以，當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品的ESD防護(hù)已顯得尤其重要。君耀電子重點(diǎn)講述TVS Diode Array在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。
Bourns整合線路防護(hù)方案
Bourns 介紹不同類形的過電壓及過電流的防護(hù)器件,Bourns的解決方案如何保護(hù)新一代電子產(chǎn)品免于電涌損害。特別講解Bourns 原創(chuàng)的高速反應(yīng)過電流防護(hù)器TBU及其應(yīng)用-首先提出傳統(tǒng)及TBU 防護(hù)方案在過壓協(xié)調(diào)的區(qū)別,然後解釋TBU 的電子特性及其在過電壓過電流的操作原理, 跟著是剖析TBU在浪誦和交流電搭接的反應(yīng);TBU和其他保護(hù)元件的混合使用的重點(diǎn);由於TBU 帶有無寄生電容及低電感的性能, 內(nèi)容中會(huì)展示出TBU 在高頻訊號傳輸?shù)膬?yōu)點(diǎn),也備有應(yīng)用在通訊和工業(yè)接口的實(shí)例; 為使用家易於掌握TBU的技術(shù), Bourns 提供了測試板, 簡明應(yīng)用文檔和技術(shù)支持給客戶。
面向手機(jī)的先進(jìn)的EMC和ESD保護(hù)解決方案
隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展，越來越多的功能整合到手機(jī)及智能終端中，而這勢必需要越來越多的部件來實(shí)現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會(huì)像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。作為國際知名的電磁兼容解決方案提供商，村田電子將同大家分享面向手機(jī)的EMC解決方案和先進(jìn)的ESD防護(hù)經(jīng)驗(yàn)。村田電子將重點(diǎn)分為以下四個(gè)部分為大家進(jìn)行說明：
1、手機(jī)的端口輻射及EMI解決方案
2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容
3、靜電防護(hù)
4、村田的EMC技術(shù)支持
智能手機(jī)的EMC元件方案
手機(jī)的智能化在市場的占有比率越來越高。模塊也在加速多性能化，高速通信，自動(dòng)化，針對新的噪音需要對策。太陽誘電實(shí)例介紹將用于智能手機(jī)的EMI對策，給大家在設(shè)計(jì)方面提供參考
產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)
“產(chǎn)品的電磁兼容性（EMC）是設(shè)計(jì)出來的，不是測試出來的！”深圳蘭博濾波科技有限公司首席EMC專家 馬永健說。
電子、電氣產(chǎn)品的EMC問題如果依照測試—整改—再測試的方法處理，免不了遇到一系列不能解決的新問題。倘若企業(yè)建立“產(chǎn)品EMC的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)”，擁有系統(tǒng)流程化的產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)思路和設(shè)計(jì)理念；擁有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)的基本過程和關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)范；擁有貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)體系的完善的規(guī)范的設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)檢查表。在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，就能夠輕易地把大部分EMC問題解決于研發(fā)前期，減少產(chǎn)品成本，縮短面市周期。
手機(jī)監(jiān)督抽查電磁兼容問題分析及對策
針對20011年全國手機(jī)質(zhì)量監(jiān)督抽查中發(fā)現(xiàn)的比較突出的電磁兼容問題（包括靜電放電抗擾度、電源端傳導(dǎo)騷擾電壓、輻射騷擾場強(qiáng)等項(xiàng)目），分析出現(xiàn)問題的原因，并有針對性地提出相應(yīng)的對策和措施。主要內(nèi)容包括：（1）概述；（2）質(zhì)量監(jiān)督抽查情況介紹：（3）質(zhì)量監(jiān)督抽查結(jié)果分析；（4）電磁兼容問題分析及其改進(jìn)對策。
