【導讀】在手機不斷地趨向小型化及薄型化的時代（即"薄輕短小"），電子元器件也理所當然被要求具備小型化和低背化的特點。為了達到如此之小的程度，才想到了要嘗試開發(fā)不知一圈，甚至兩圈以上的電感器。只是想想當然很簡單，但這卻是地獄般商品開發(fā)的開始。
當時，繞線型電感器小型化所要求的是2520[mm]的尺寸，可想而知各競爭廠商當然也是以此大小為新產品開發(fā)的目標。但是，我們決定直接邁入 2016[mm]的尺寸，挑戰(zhàn)世界最小的繞線型功率電感器。我們也特別在意元器件的高度。雖然當時主流尺寸是1.5mm，未來追求的是1.2mm，但我們 還是決定切掉1mm，將0.95mmMax和0.7mmMax的世界最低背尺寸作為新產品開發(fā)目標，該尺寸具有極大的市場沖擊力。
"知易而行難"，我們的開發(fā)工作開始了。面對不斷襲來的一個又一個問題，我們都一一化解了，但是最后的難關是超小型的電極設計。正好當時無鉛焊接剛剛開始，所以無鉛焊接元器件的設計變得至關重要。 LQH焊接封裝技術的演變中所介紹的使用新電極工法所講，我們便將低成本設計和無鉛化課題同時擔負于肩。
就連假期里和孩子一起在公園游玩，腦海中考慮的也一直是電極設計的問題。不斷在思考著怎么樣才能解決，可是仍然百思不解。于是一直不停的在思索。可能連孩子 都注意到了吧，"爸爸！好無聊啊！"說著他跳下秋千，跑向了另外的娛樂設施。即便如此，我還是凝神沉思。在我面前不斷搖曳的秋千在腳邊的水洼上蕩來蕩去。 就是那個時候。搖動的秋千板，水洼和我的眼睛在一瞬間與電極工法設備重疊了。"對！動起來就好了！"在或許是0.1秒的世界里，使用秋千原理的精密電極形 成技術乍現(xiàn)于大腦。而且，如果使用這種方法，不要說焊接，甚至連無鉛焊接都不使用，使用無焊接工法即可的想法也閃現(xiàn)出來。這一瞬間至今仍然還清楚地記在心 中。啊！當然，在這之后，我急忙地去找我的孩子了。
