【導(dǎo)讀】2023驍龍峰會(huì)在夏威夷舉行。在今年的峰會(huì)上，高通帶來了全新的移動(dòng)和PC平臺(tái)——驍龍X Elite、第三代驍龍8、第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)等多項(xiàng)創(chuàng)新成果，而生成式AI的加持，也為其眾多新品注入強(qiáng)大的市場競爭力。
北京時(shí)間10月25至27日，2023驍龍峰會(huì)在夏威夷舉行。在今年的峰會(huì)上，高通帶來了全新的移動(dòng)和PC平臺(tái)——驍龍X Elite、第三代驍龍8、第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)等多項(xiàng)創(chuàng)新成果，而生成式AI的加持，也為其眾多新品注入強(qiáng)大的市場競爭力。
會(huì)議期間，集微網(wǎng)同高通高級副總裁兼手機(jī)、計(jì)算和XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）圍繞此次發(fā)布的新品，移動(dòng)PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、同X86的競爭以及手機(jī)市場展望等行業(yè)關(guān)心的熱點(diǎn)話題進(jìn)行了深入交流。
4nm技術(shù)成熟穩(wěn)定
過去幾年，自第一代驍龍8發(fā)布后，驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的工藝制程一直停留在4nm。在4nm節(jié)點(diǎn)，隨著三星Exynos 2400旗艦芯片的回歸，業(yè)界也出現(xiàn)過此次第三代驍龍8將采用臺(tái)積電和三星雙供應(yīng)商的傳聞。
對于集微網(wǎng)記者就上述問題的求證，卡圖贊表示，第三代驍龍8只有一個(gè)代工廠商。
而對于3nm制程，蘋果在9月推出采用臺(tái)積電3nm工藝制程的A17 Pro芯片，但iPhone15系列推出后，出現(xiàn)過發(fā)熱等情況。此前行業(yè)也曾有過對于第三代驍龍8采用3nm制程的猜測。
卡圖贊表示，芯片代工的產(chǎn)能爬坡速度非常快，從開始具備商用條件，到成百上千萬大量級的速度生產(chǎn)出來，可能只需要1-2個(gè)月的時(shí)間。但如果一個(gè)市場上處于領(lǐng)先位置的工藝制程出現(xiàn)問題，比如良品率等，解決的時(shí)間就更多一些，因?yàn)橐ＷC芯片在性能和能耗上的穩(wěn)定。
“目前來講對于高通而言，4nm制程技術(shù)已經(jīng)非常完美且相當(dāng)穩(wěn)定，良品率也非常理想，能夠更好的發(fā)揮出第三代驍龍8的最大優(yōu)勢。”卡圖贊表示。
對于卡圖贊的表態(tài)，從側(cè)面印證目前3nm的良率確實(shí)存在進(jìn)一步優(yōu)化空間。
“對于代工廠的選擇高通一直都是開放式的，作為Fabless廠商，我們可以在不同的代工廠中做出選擇，包括先進(jìn)制程和成熟制程。所以對高通而言，處于這種位置是比較合理及高效的，可以根據(jù)這些不同晶圓廠的產(chǎn)品性能、性價(jià)比以及目前產(chǎn)能的可用性來選擇最合適的代工廠。”卡圖贊說。
移動(dòng)PC性能遙遙領(lǐng)先
此次峰會(huì)上發(fā)布的驍龍X Elite平臺(tái)，代表著高通正式挺進(jìn)移動(dòng)PC領(lǐng)域，定義移動(dòng)高性能計(jì)算的全新標(biāo)準(zhǔn)。
近年來，特別是疫情以來，移動(dòng)辦公以及對于高性能移動(dòng)PC的市場需求，推動(dòng)了Arm架構(gòu)的PC處理器的發(fā)展，最新的消息顯示，AMD、英偉達(dá)等傳統(tǒng)X86領(lǐng)域的巨頭廠商也開始有計(jì)劃征戰(zhàn)這一賽道。
對于高通而言，其在數(shù)年前便開始了對于Arm架構(gòu)PC處理器的布局，2021年收購Nuvia后，為其在該領(lǐng)域的創(chuàng)新提供了更大的助力。
驍龍X Elite平臺(tái)采用定制的集成高通Oryon CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計(jì)算CPU的性能高達(dá)競品的兩倍；達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一。在同蘋果的M2和英特爾i9等旗艦處理器的比較上，高通的性能和能耗均處于領(lǐng)先水平。
此外，驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達(dá)競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。
卡圖贊認(rèn)為，在AI能力方面，驍龍X Elite平臺(tái)可謂遙遙領(lǐng)先。憑借全新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)，CPU、GPU、NPU協(xié)同工作，使得驍龍X Elite平臺(tái)的整體AI算力能夠達(dá)到75TOPs。
高通的入局，無疑對該賽道的傳統(tǒng)玩家?guī)砹颂魬?zhàn)。卡圖贊在采訪中表示，“從目前而言，整個(gè)業(yè)界沒有任何一家可以與我們在這方面相比，甚至根據(jù)我們對于市場的了解，連接近都無法做到。X86架構(gòu)下的移動(dòng)PC算力只有10個(gè)TOPs左右，與我們比相距甚遠(yuǎn)。”卡圖贊說。
解決適配加速市場滲透
去年年底，生成式AI浪潮席卷全球，而如今，高通已將大模型注入到手機(jī)、PC中，體現(xiàn)出強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力。
在這個(gè)過程中，卡圖贊表示，高通同包括中國在內(nèi)的全球模型供應(yīng)商開展合作，并結(jié)合高通在AI方面深耕多年積累的創(chuàng)新能力，通過行業(yè)領(lǐng)先的量化技術(shù)，確保能夠在保持性能和準(zhǔn)確性的基礎(chǔ)上，將大模型裝進(jìn)手機(jī)和PC端。
同時(shí)，高通加強(qiáng)和微軟等公司的合作，對眾多應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。通過CPU、GPU和NPU在算力上的協(xié)同，通過硬件加速生成式模型的使用速度，為用戶帶來更好的大模型使用體驗(yàn)。
目前，驍龍X Elite平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)對于130億參數(shù)的大模型的支持。在運(yùn)行Stable Diffusion時(shí)，響應(yīng)速度小于1秒，這將為內(nèi)容創(chuàng)作者帶來顯著的效率和體驗(yàn)的顯著提升。
卡圖贊表示，目前高通已經(jīng)和多個(gè)OEM廠商開展了多個(gè)設(shè)計(jì)方面的合作，搭載驍龍X Elite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中面市。
對于如何看待驍龍X Elite平臺(tái)未來的市場前景。卡圖贊表示，無論是消費(fèi)者還是企業(yè)側(cè)，對于移動(dòng)PC平臺(tái)和大模型的能力認(rèn)知需要有一個(gè)過程，通過將AI賦能PC，并協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴對應(yīng)用進(jìn)行不斷優(yōu)化，當(dāng)消費(fèi)者和企業(yè)真正意識到大模型帶來的切實(shí)好處時(shí)，便會(huì)加速驍龍X Elite平臺(tái)的市場滲透，他對此表示樂觀。
而對于arm架構(gòu)PC如何移植X86架構(gòu)下的應(yīng)用問題，卡圖贊表示，ArmPC對于windows生態(tài)確實(shí)是一種全新的領(lǐng)域，除了軟件應(yīng)用需要通過仿真等方式進(jìn)行轉(zhuǎn)換外，硬件的生態(tài)系統(tǒng)，包括攝像頭、鼠標(biāo)、打印機(jī)甚至PCB板、內(nèi)存等，也會(huì)存在適配和重新設(shè)計(jì)的問題。這些問題在X86架構(gòu)下通常會(huì)交由OEM自行完成，而高通希望能夠同OED廠商協(xié)同，依托高通的硬件團(tuán)隊(duì)，幫助其適應(yīng)調(diào)整，打造出新的參考設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，從而能夠助力OEM廠商將相關(guān)產(chǎn)品快速推向市場。
RISC-V保持開放態(tài)度
日前，高通宣布攜手谷歌在RISC-V領(lǐng)域展開合作。如何看待這一新興賽道，以及與Arm的關(guān)系，高通在該領(lǐng)域的策略如何？
卡圖贊表示看好RISC-V的發(fā)展前景和重要性。RISC-V并不要求像手機(jī)和PC領(lǐng)域中SoC那樣具有較高復(fù)雜度，而且需要非常低的功耗，高通希望將原來跑在Arm平臺(tái)上的應(yīng)用能夠移植到RISC-V中，而且目前需要進(jìn)行應(yīng)用移植的工作量也不大。
“如果說RISC-V在未來能夠替代Arm的話，還是要拭目以待，但我想我們算是開了一個(gè)好頭，我們?yōu)镃PU的解決方案方面提供了一個(gè)備選方案，在市場上增加了一些競爭性，而且我們所做的工作也可以被其他的市場細(xì)分拿過來加以利用，促進(jìn)他們的發(fā)展。”卡圖贊說。
目前，RISC-V也在挺進(jìn)高性能計(jì)算領(lǐng)域，一些采用RISC-V架構(gòu)的PC產(chǎn)品也已經(jīng)問世，如果高通布局RISC-V，是否會(huì)與目前arm架構(gòu)CPU的業(yè)務(wù)產(chǎn)生沖突？
卡圖贊表示，對于RISC-V高通一直保持開放的態(tài)度，愿意去進(jìn)行嘗試。但目前，高通會(huì)主要聚焦于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，因?yàn)閷τ诟咄ǘ裕容^便于進(jìn)行項(xiàng)目管理和市場化。
手機(jī)市場仍在緩慢復(fù)蘇
后疫情時(shí)代，手機(jī)市場仍在經(jīng)歷緩慢的發(fā)展，似乎看不到市場復(fù)蘇的信號。高通如何展望未來手機(jī)市場的發(fā)展前景，此次發(fā)布的全新一代移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8將給市場帶來什么樣的影響？
卡圖贊表示，基于目前的判斷，高通認(rèn)為，2024年手機(jī)市場相比2023年，改善的幅度并不大。在卡圖贊看來，因?yàn)槭且咔榻Y(jié)束后的第一年，相比于疫情時(shí)期，居家辦公等場景推動(dòng)消費(fèi)者側(cè)產(chǎn)生社交、生產(chǎn)力的需求，走出疫情之后，消費(fèi)者更希望自己的生活恢復(fù)正常，所以更多消費(fèi)集中在娛樂，如旅游，外出等方面，因此會(huì)相對減少對于手機(jī)等電子產(chǎn)品的購買，行業(yè)目前仍在去庫存的階段。
從上述角度而言，卡圖贊認(rèn)為，第三代驍龍8的推出適逢其時(shí)。
“OEM廠商的長處，在于其能夠推出頂級的旗艦級智能手機(jī)，這些智能手機(jī)具有的一些消費(fèi)者廣泛認(rèn)可的功能又在不斷的提升，所以說此時(shí)我們推出功能大幅提升的第三代驍龍8，那么自然能夠更好的得到市場的歡迎和接受。”卡圖贊說。
（來源：集微網(wǎng)）
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