【導讀】連接器發(fā)展的高速增長時代已經(jīng)過去，由于連接器市場對終端領域的變化反應非常靈敏，2012年電子行業(yè)的低迷也影響連接器市場的發(fā)展，在未來兩三年內(nèi)的增長也將會繼續(xù)放緩，預計2012-2017年年均復合增長率僅為4.2%。
連接器市場對終端領域的變化反應非常靈敏，2009年由于受到全球金融危機的重創(chuàng)，電子產(chǎn)品銷售大幅下滑，從而拖累連接器需求滑到2006年以來最低點。據(jù)全球連接器權(quán)威研究機構(gòu)Bishop公司的數(shù)據(jù)顯示：2009年全球連接器市場銷售額增幅急劇下滑，同比下降達21.8%，僅為343.9億美元，2008年的增幅為2.7%。2010年由于下游主要應用市場需求的快速恢復，加之2009年較低的市場規(guī)?；鶖?shù)，2010年全球連接器市場規(guī)模同比增長31.8%，達到453.4億美元，基本恢復并超越了2008年的水平。
2011年可謂多事之秋，日本地震和海嘯導致日本經(jīng)濟陷入負增長，歐洲主權(quán)債務危機愈演愈烈客觀上影響了其需求的增長速度，美國經(jīng)濟放緩明顯、失業(yè)率居高不下導致社會秩序動蕩，“占領華爾街”運動蔓延全國，世界最重要的三大發(fā)達經(jīng)濟體徘徊不前，世界經(jīng)濟增長就難有起色。以出口為導向的新興經(jīng)濟體（如中國）因之受到很大影響，與此同時，大宗商品價格上漲引發(fā)新興經(jīng)濟體通脹壓力增大，對中國而言，2011年處于內(nèi)憂外患的雙重夾擊之下。
就連接器產(chǎn)業(yè)而言，2011年全球連接器市場規(guī)模達483.6億美元，同比增長6.6%。Bishop曾預計2012年全球連接器市場規(guī)模將達500.6億美元，同比增長僅為3.5%。根據(jù)上策天成顧問的研究：2012年無論是全球經(jīng)濟還是中國經(jīng)濟都出現(xiàn)了明顯的放緩跡象，下游應用端的拉動作用在最近2-3年內(nèi)會比較弱，連接器發(fā)展的高速增長時代已經(jīng)過去。上策天成顧問預計2017年全球連接器市場規(guī)模將達617.6億美元，2012-2017年年均復合增長率僅為4.2%。
圖1：2006-2017年全球連接器市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預測
季度增長趨勢分析
表1： 2010-2012年各季度全球連接器市場規(guī)模及增長趨勢列表
圖2 ：2010-2012年各季度全球連接器市場規(guī)模增長速度發(fā)展與預測
從上圖中可以看出，從2010年以來，全球連接器市場規(guī)模的增長速度基本上是逐季度下跌的，甚至在2011年第四季度開始出現(xiàn)負增長，目前這一勢頭仍在繼續(xù)，并未出現(xiàn)明顯的改觀，在2012年第二季度探至最低點，到2012年第三季度扭轉(zhuǎn)負增長的局面，第四季度出現(xiàn)14.5%的正增長。
主要生產(chǎn)國家/地區(qū)分析
未來幾年北美連接器市場增長將基本保持穩(wěn)定，中國將領跑全球市場，尾隨其后的依次是印度、亞洲其它地區(qū)以及歐洲，越來越多的連接器制造商將策略重心向著中國和印度遷徙。
從2011年全球連接器市場的銷售數(shù)據(jù)看，中國已成為全球最大的連接器市場，年銷售額達112.96億美元，占全球市場的23.4%,首次成為全球第一大連接器市場；歐洲成為第二大連接器市場，2011年銷售額達112.76億美元，占全球市場的23.3%。
表2 ：2009-2012年全球主要國家/地區(qū)連接器市場規(guī)模列表
應用結(jié)構(gòu)分析
2011年，從最終應用市場來看，位居前五位的應用，依然是汽車電子、計算機與外設、電訊與數(shù)據(jù)通訊、工業(yè)、軍事/航天這五大市場，格局未發(fā)生明顯變化，其中汽車電子所占份額為20.9%，計算機與外設所占份額為20.0%，其余依次為電訊與數(shù)據(jù)通訊(16.6%)、工業(yè)(11.8%)及軍事/航天(7.1%)。
表3：2011-2012年全球連接器應用領域結(jié)構(gòu)表（按市場規(guī)模）
全球技術(shù)發(fā)展趨勢分析
全球連接器市場與技術(shù)總的趨勢是，市場規(guī)模將不斷擴大，新技術(shù)相繼推出和新產(chǎn)品疊出，應用領域進一步向新興產(chǎn)業(yè)拓寬，軍民兩用技術(shù)相互滲透，未來連接器市場和技術(shù)發(fā)展前景十分看好。
應用領域的發(fā)展對連接器技術(shù)提出了新的要求：信號傳輸?shù)母咚倩?、?shù)字化和集成化；產(chǎn)品體積的小尺寸、窄間距、多功能；插拔的便捷化和模塊組合化；產(chǎn)品的低成本化。
